美国Bomar晶振/BC22CCD112.5-32.768K/6G无线通信晶振

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美国Bomar晶振/BC22CCD112.5-32.768K/6G无线通信晶振

尺寸1.6X1.0X0.5mm,频率32.768KHZ

美国Bomar晶振/BC22CCD112.5-32.768K/6G无线通信晶振，尺寸1.6X1.0X0.5mm,频率32.768KHZ，欧美进口晶振，两脚贴片晶振，SMD晶振，无源贴片晶振，陶瓷晶振，1610mm小体积晶振，无源晶体，音叉晶振32.768K，32.768KHZ贴片晶振，音叉晶振，轻薄型晶体，SMD晶振，移动通信专用晶振，实时时钟晶振，无线通信晶振，网络设备晶振，小型设备晶振，数码相机晶振，娱乐设备晶振，低损耗晶振，低成本晶振，具有轻薄型低损耗的特点。

BC22系列是一种超薄的smd陶瓷晶振，高度为0.5毫米。非常适用于空间最小的电路。应用程序包括移动通信、芯片卡、实时时钟和无线通信。美国Bomar晶振/BC22CCD112.5-32.768K/6G无线通信晶振.

订购热线：0755-27839151

美国Bomar晶振/BC22CCD112.5-32.768K/6G无线通信晶振 参数表

Frequency Range						32.768 kHz
Frequency Tolerance @ 25ºC.						±20ppm, ±50ppm
Temperature Coefficient						-0.045ppm / ºC² max.
Operating Temperature Range						-40º to +85ºC.
Load Capacitance						12.5pF, 9.0pF
Shunt Capacitance						2pF max.
Equivalent Series Resistance						90k ohms max.
Aging						±3ppm/ 1st year max.
Drive Level						0.1µW max.
Storage Temperature						-40º to +85ºC.

美国Bomar晶振/BC22CCD112.5-32.768K/6G无线通信晶振 尺寸图

产品特性：

32.768KHZ晶振

回流焊

工作温度为-40º至+85ºC

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联系人：李玉龙

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美国Bomar晶振/BC22CCD112.5 32.768K/6G无线通信晶振

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