Cardinal晶振,卡迪纳尔晶振,Cardinal Crystal

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: Cardinal蓝牙晶振,CX325Z-A5B2C5-50-20.0D18,CX325石英振动子

Cardinal蓝牙晶振,CX325Z-A5B2C5-50-20.0D18,CX325石英振动子，尺寸3.2*2.5mm,频率20MHZ，美国进口晶振，卡迪纳尔石英晶振，贴片石英晶体，SMD晶振，石英振动子，3225mm石英晶振，无源贴片晶振，无源晶振，轻薄型晶振，无源石英晶体，无铅环保晶振，高质量晶振，高性能晶振，低损耗晶振，低功耗晶振，低成本晶振，物联网晶振，蓝牙专用晶振，可视化电话晶振，平板电脑晶振，数码电子晶振，安防晶振，仪器仪表专用晶振，游戏设备晶振，具有高质量高性能低成本的特点。

无源晶振产品特别适合用于蓝牙，可视化电话，平板电脑，数码电子，安防，仪器仪表，游戏设备等领域。Cardinal蓝牙晶振,CX325Z-A5B2C5-50-20.0D18,CX325石英振动子.

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: CX532智能家居晶振,CX532Z-A2B3C5-70-12.288D18,卡迪纳尔陶瓷晶振

CX532智能家居晶振,CX532Z-A2B3C5-70-12.288D18,卡迪纳尔陶瓷晶振，尺寸尺寸5.0*3.2mm,频率12.288MHZ，Cardinal贴片晶振，欧美进口晶振，无源贴片晶振，SMD晶振，Cardinal Crystal，陶瓷晶振，5032mm贴片晶振，无源晶振，两脚贴片晶振，轻薄型晶振，陶瓷谐振器，SMD晶体谐振器，低耗能晶振，低损耗晶振，高质量晶振，高性能晶振，智能家居晶振，物联网晶振，智能手机专用晶振，无线蓝牙晶振，通信设备晶振，娱乐设备晶振，数码电子晶振，具有轻薄小高性能的特点。

谐振器产品可快速满足不同应用程序的需求，比较适合用于智能家居，物联网，智能手机，无线蓝牙，通信设备，娱乐设备，数码电子等领域。CX532智能家居晶振,CX532Z-A2B3C5-70-12.288D18,卡迪纳尔陶瓷晶振.

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: CPPC4LT-A7BR-20.0TS 卡迪纳尔晶振正方型钟振 6G放大器

CPPC4LT-A7BR-20.0TS 卡迪纳尔晶振正方型钟振 6G放大器，尺寸为13.2x13.2mm,频率为20MHZ，Cardinal晶振，有源晶体振荡器，卡迪纳尔晶振,欧美晶振,XO时钟振荡器,SMD振荡器,无线设备晶振，6G放大器晶振，可视化智能家居晶振，医疗设备晶振，物联网晶振，消费电子晶振，数字视频晶振，超声波晶振，测试测量专用晶振。

时钟有源晶振产品主要应用范围：无线设备，6G放大器，可视化智能家居，物联网，医疗设备，消费电子，智能手机，仪器仪表，驱动A/D，D/As，FPGAs数字视频以太网，GbE，医疗，存储区域网络，COTS宽带接入，超声波/SDH/DWDM，测试和测量等领域。CPPC4LT-A7BR-20.0TS 卡迪纳尔晶振正方型钟振 6G放大器.

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: Cardinal卡迪纳尔晶振,CH1100445-A2-40.0TS,XO振荡器,6G无线设备

Cardinal卡迪纳尔晶振,CH1100445-A2-40.0TS,XO振荡器,6G无线设备，尺寸为20.8*13.2mm，频率为40MHZ，卡迪纳尔晶振，有源晶振,欧美进口晶振,水晶时钟振荡器,高质量晶振,低抖动晶振,石英晶体振荡器，Clock Oscillator，贴片晶体振荡器，高性能晶振，低电压晶振，低抖动晶振，智能家居晶振，蓝牙模块晶振，无线模块晶振，大尺寸晶振，6G无线设备晶振，投影仪应用晶振，6G室外基站晶振。

SMD振荡器产品主要应用范围：智能家居，蓝牙模块，无线模块，6G无线设备，投影仪，6G室外基站，北斗模块，小型设备，物联网等领域。Cardinal卡迪纳尔晶振,CH1100445-A2-40.0TS,XO振荡器,6G无线设备.

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: Cardinal晶振,贴片晶振,CX252晶振,无源SMD谐振器

2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.

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: Cardinal晶振,贴片晶振,CX45晶振,进口SMD晶振

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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: Cardinal晶振,贴片晶振,CX12B晶振,石英无源晶振

通过深入细致地完善石英晶振研磨工艺技术，注重贴片晶振研磨过程的各种细节，注重晶振所用精磨研磨设备的选择；注重所使用水晶、研磨砂的选择等；注重石英晶振研磨用工装如：游轮的设计及选择，从而使研磨晶振晶片在平面度、平行度、弯曲度都有很好的控制，最终使可研磨的石英晶振晶片的厚度越来越薄，贴片晶振晶片的频率越来越高，为公司在高频石英晶振的研发生产打下坚实基础，提升了晶振厂家的竞争力，使晶振厂家高频石英晶振的研发及生产领先于国内其它公司。

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: Cardinal晶振,贴片晶振,CX12A晶振,石英贴片晶振

5*7mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

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: Cardinal晶振,贴片晶振,CX5晶振,石英晶体谐振器

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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: Cardinal晶振,贴片晶振,CSM5晶振,进口晶振

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

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: Cardinal晶振,贴片晶振,CSM4晶振,无源晶振

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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: Cardinal晶振,贴片晶振,CSM1晶振,49SMD晶振

普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.

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