晶振厂家,石英晶体谐振器,声表滤波器,SMD晶振,32.768K晶振

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: KDS高精度晶振,DSX840GA两脚贴片晶振,1HX12288CD1A数字AV设备用晶振

小型石英贴片晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。

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: KDS晶振厂家,DSF753SBF六脚贴片晶振,1D51610GQ1谐振器

小型石英贴片晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。

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: KDS小体积晶振,DSF753SBF晶体滤波器,1D44818GQ1无线蓝牙晶振

小型石英贴片晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。

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: 大真空7050mm晶振,DSF753SAF无源贴片晶振,1D21407AQ3移动通信晶振

小型石英贴片晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。

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: KDS无铅环保晶振,SMD-49耐高温晶振,1AJ043324C汽车电子用晶振

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。

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: 日本进口KDS晶振,DST310S超小型晶振,TJF080DP1AA003无源谐振器

3215mm小体积晶振产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

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: 大真空SMD晶振,DST1610A超小型晶振,1TJH125DR1A0004石英贴片晶振

32.768KHz是款实时时钟晶振，它的作用是可以产生时序电路基准信号。而之所以选用32.768K是因为它是2的15次幂，是因为可以很精确的得到一秒的计时。不仅如此，包括所有的实时时钟晶振一般都是32.768或其倍频。贴片32.768K晶振的负载电容都是12.5pf。常用32.768K晶振的电子产品有智能手机、智能手表、安防和可穿戴设备等等。也还有很多生活类、工业类电子也会常用到这款频率的进口晶振

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: Vectron低相位噪声晶振,PX-706时钟振荡器,PX-7060-EAE-2550-100M000000晶振

晶振素有“工业之盐”之称，可以说，有电子产品的地方就有石英晶振，像人类的“心脏”一样，每时每刻稳定地发送着时钟信号，使数字电路正常运转。时钟晶体振荡器是利用了晶体的压电效应制造的,当在晶片的两面上加交变电压时，晶片会反复的机械变形而产生振动，而这种机械振动又会反过来产生交变电压。

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: 维管5G通讯用晶振,VX-805差分晶体振荡器,VX-805-ECE-KAAN-122M880000晶振

VX-805是一个压控晶体振荡器，工作在内部晶体的基频，该晶体是一种高Q石英器件，使电路能够在较宽的工作温度范围内实现低相位噪声抖动性能。VX-805封装在工业标准的密封LCC封装中，有卷带和卷轴两种形式。特点: CMOS输出VCXO,30-170MHz，差分晶振LVPECL输出VCXO,100-204.8MHz，LVDS输出VCXO,60-200MHz 3.3 V工作电压，2.5V LVDS具有低抖动性能的基本晶体设计输出禁用特性出色的20ppm温度稳定性工作温度为0/70℃、-40/85℃或-40/105℃，小型工业标准5.0x3.2毫米封装产品不含铅，符合欧盟RoHS指令应用: 5G LTE SONET/SDH/DWDM 以太网、SyncE、GE xDSL、PCMIA 数字视频宽带接入基站、微微蜂窝。

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: Vectron压控晶振,VX-708高温振荡器,VX-7080-DAY-FXXX-10M0000000晶振

Vectron为极端环境应用提供高温压控晶体振荡器(VX-708)产品平台。典型工作温度范围为-55℃至+180℃，绝对牵引范围为+/- 50ppm。特点: 连续工作温度范围-55℃至180℃，低抖动和相位噪声 3.3Vdc操作适用于恶劣环境应用的4点晶体安装高冲击和振动存活率输出频率为2MHz至40MHz，小体积晶振尺寸5.0x7.0mm SMD封装符合RoHS标准 EAR99 美国制造，应用: 石油/天然气井下工具高温工业过程控制扩展温度军用/航空航天

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: Vectron小体积晶振,VX-706低噪声晶振,VX-7060-EAE-3050-100M000000晶振

VCXO压控晶振主要由石英晶体谐振器、变容二极管和振荡电路组成，其工作原理是通过控制电压来改变变容二极管的电容，从而“牵引”石英谐振器的频率，以达到频率调制的目的。VCXO压控晶振大多用于锁相技术、频率负反馈调制的目的。

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: Vectron低抖动晶振,VX-705无铅环保晶振,VX-705-ECE-KXAN-122M880000晶振

VX-705是一个压控晶体振荡器，工作在内部晶体的基频。该晶体是一种高Q石英器件，使电路能够在较宽的工作温度范围内实现低相位噪声抖动性能。VX-705封装在工业标准的密封LCC封装中，有卷带和卷轴两种形式。特点: CMOS输出VCXO，80-170MHz，LVPECL输出VCXO压控晶振，100-204.8MHz，3.3V工作电压具有低抖动性能的基本晶体设计输出禁用特性出色的20ppm温度稳定性，工作温度为0/70℃、-20/70℃或-40/85℃ 小型工业标准封装7.0x5.0毫米产品不含铅，符合欧盟RoHS指令，应用: 长期演进 SONET/SDH/DWDM 以太网、SyncE、GE xDSL、PCMIA 数字视频宽带接入基站、微微蜂窝测试和测量

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新闻资讯

低相位噪声温补晶振ECS-TXO-32CSMV-260-BN-TR用于全球定位系统: 低相位噪声温补晶振ECS-TXO-32CSMV-260-BN-TR用于全球定位系统

ECS晶振ECS-TXO-32CSMV MultiVolt™ 削波正弦波紧密稳定性TCXO允许客户将同一设备用于多种设计。温度补偿晶振在-40℃至+85℃下提供±0.5ppm的超严格频率稳定性选项，并具有MultiVolt功能。这允许用户在许多设计中使用相同的设备，从而减少资格要求和库存。CSMV系列在-40℃至+85℃范围内的±0.5ppm稳定性使其成为精密应用的高性价比解决方案。ECS-TXO-32CSMV限幅正弦波SMD TCXO MultiVolt 容量为1.7V至3.465V.采用3.2×2.5×1.2毫米陶瓷封装，非常适合稳定性至关重要的便携式无线应用。
ECS-TXO-32CSMV-260-BN-TR特征：
小体积晶振尺寸：3.2x2.5毫米四脚贴片晶振
MulitVolt™ 兼容 1.8V、2.5V或3.3V电源电压
频率范围：10MHz至52MHz
削波正弦波输出
±0.5ppm至±2.5ppm频率稳定性
10kHz偏移至145dBc/Hz时的低相位噪声
温度范围扩展至-40℃至+85℃

应用：全球定位系统，WiMAX，无线局域网，物联网，可穿戴设备

低相位噪声温补晶振ECS-TXO-32CSMV-260-BN-TR用于全球定位系统
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