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FC3BACCLP12.0-T3,3225mm,FC3BA,FOX汽车级晶体

FC3BACCLP12.0-T3,3225mm,FC3BA,FOX汽车级晶体

FC3BACCLP12.0-T3,3225mm,FC3BA,FOX汽车级晶体美国进口晶振,FOX晶振,福克斯晶振,型号:FC3BA,(Former FXA3225B)系列晶振,编码为:FC3BACCLP12.0-T3贴片晶振,频率为:12.000MHz,频率稳定性:±30ppm,频率容差:±30ppm,负载电容:18pF,工作温度范围:-40℃至+105℃,小体积晶振尺寸:3.2x2.5mm封装,四脚贴片晶振,石英晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,耐高温晶振。具有超小型,轻薄型,高性能,高品质,耐热及耐环境特点。3225晶振,被广泛应用于:移动通讯晶振,无线蓝牙晶振,汽车电子晶振,车载控制器,智能家居晶振,安防设备等应用。

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FC2BAEBDI16.0-T1,FC2BA,2520mm,FOX小体积晶振

FC2BAEBDI16.0-T1,FC2BA,2520mm,FOX小体积晶振

FC2BAEBDI16.0-T1,FC2BA,2520mm,FOX小体积晶振美国进口晶振,FOX晶振,福克斯晶振,型号:FC2BA,(Former FXA2520B),编码为:FC2BAEBDI16.0-T1,频率为:16.000MHz,频率稳定性:±50ppm,频率容差:±20ppm,负载电容:8pF,工作温度范围:-40℃至+125℃,小体积晶振尺寸:2.5x2.0mm封装,四脚贴片晶振,石英晶振,耐高温晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,SMD石英晶体,耐高温晶振。具有超小型,轻薄型,高性能,高品质,耐热及耐环境特点。符合AEC-Q200标准,被广泛应用于:通讯设备晶振,汽车音响晶振,车载控制器晶振,安防设备,智能家居等应用。

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FC2BAEBDI40.0-T1,2520mm,40MHz,Fox车载控制器晶振

FC2BAEBDI40.0-T1,2520mm,40MHz,Fox车载控制器晶振

FC2BAEBDI40.0-T1,2520mm,40MHz,Fox车载控制器晶振美国进口晶振,FOX晶振,福克斯晶振,型号:FC2BA,(Former FXA2520B),编码为:FC2BAEBDI40.0-T1,频率为:40.000MHz,频率稳定性:±50ppm,频率容差:±20ppm,负载电容:8pF,工作温度范围:-40℃至+125℃,小体积晶振尺寸:2.5x2.0mm封装,四脚贴片晶振,2520晶振,石英晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,SMD石英晶体,耐高温晶振。具有超小型,轻薄型,高性能,高品质,耐热及耐环境特点,被广泛应用于:通讯设备晶振,无线蓝牙晶振,汽车电子晶振,车载控制器晶振,安防设备等应用。

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FC1BSHHVK50.0-1-T3-福克斯无源谐振器-6G通信设备晶振

FC1BSHHVK50.0-1-T3-福克斯无源谐振器-6G通信设备晶振

FC1BSHHVK50.0-1-T3-福克斯无源谐振器-6G通信设备晶振,尺寸2.*1.6mm,频率50MHZ,FOX石英晶体,欧美进口晶振,石英贴片晶振,四脚贴片晶振,无源晶体,石英晶体,SMD晶振,高频石英晶振,石英晶体谐振器,环保晶振,轻薄型晶振,小尺寸晶振,低损耗石英晶振,高质量晶振,高品质石英晶振,无线网络晶振,6G通信设备,仪器仪表专用晶振,可穿戴设备晶振,便携式设备专用晶振,平板电脑晶振,以太网专用晶振,具有轻薄型小尺寸高质量的特点。

无源晶振产品很适合用于无线网络,6G通信,仪器仪表,可穿戴设备,便携式设备,平板电脑,以太网等领域.FC1BSHHVK50.0-1-T3-福克斯无源谐振器-6G通信设备晶振.

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6GWIFI晶振 FOX低损耗晶体 FC0BSFEEN24A576-T3

6GWIFI晶振 FOX低损耗晶体 FC0BSFEEN24A576-T3

6GWIFI晶振 FOX低损耗晶体 FC0BSFEEN24A576-T3,尺寸1.6mmx1.2mm,频率24.576MHZ,福克斯晶振,FOXcrystal,四脚贴片晶振,无源贴片晶振,小体积晶振,石英晶振,SMD晶振,石英晶体谐振器,无铅环保晶振,SMD石英晶体,石英SMD晶振,水晶振动子,无线网络晶振,6GWIFI晶振,便携式设备晶振,安防专用晶振,平板电脑晶振,蓝牙音响晶振,高品质石英晶振,低损耗贴片晶振,高性能晶振,产品具有小尺寸轻薄型高质量的特点。
石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性,特别适合用于无线网络,6GWIFI,便携式设备,安防,平板电脑,蓝牙音响等领域.6GWIFI晶振 FOX低损耗晶体 FC0BSFEEN24A576-T3.

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FOX福克斯晶振\FC1BACBEI20.0-T3\6G交换机晶振

FOX福克斯晶振\FC1BACBEI20.0-T3\6G交换机晶振

FOX福克斯晶振\FC1BACBEI20.0-T3\6G交换机晶振,尺寸2.0mmx1.6mm,频率20MHZ,负载电容10PF,福克斯无源晶体,欧美进口晶振,FOX贴片晶体,SMD晶振,无源晶振,石英晶体,水晶振动子,石英晶体谐振器,石英贴片晶体,SMD无源晶振,2016mm贴片晶振,低损耗晶振,高性能石英晶振,高精度石英晶振,高品质晶振,6G交换机专用晶振,可穿戴设备专用晶振,物联网专用晶振,移动通信晶振,蓝牙音响专用晶振,智能手机晶振,无线设备晶振,娱乐产品专用晶振,具有轻薄小,高性能的特点。

石英晶体产品常常被应用于可穿戴设备,还可以广泛应用于物联网,移动通信,蓝牙音响,智能手机,无线设备,娱乐产品等领域.FOX福克斯晶振\FC1BACBEI20.0-T3\6G交换机晶振.


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SiTime破解航空航天及国防领域时序难题

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作为全球MEMS频控领域的绝对标杆企业,SiTime深耕MEMS频控技术近二十年,始终以技术创新为核心驱动力,投入大量研发资源组建专业研发团队,深耕核心技术攻关,积累了深厚的技术沉淀与丰富的行业经验.凭借自主研发的全硅MEMS核心技术,SiTime成功打破了传统石英频控技术的垄断,成为全球MEMS频控领域的领航者,其产品以高可靠性,小尺寸和卓越的抗环境应力能力著称,广泛应用于航空航天,国防军工,高端通信等多个高端领域,赢得了全球众多行业龙头企业与科研机构的认可与信赖.针对航空航天及国防领域的精确计时需求与痛点,SiTime推出了Endura™加固型MEMS时钟解决方案等一系列专用产品,融合全硅MEMS谐振器,先进时序校准算法,加固型封装工艺与智能功耗管理技术的创新成果,在极端环境适应性,计时精度,可靠性,集成度等核心维度实现全方位突破,有效解决了航空航天及国防领域中与精确计时相关的各类难题,重新定义了航空航天及国防领域精确计时的性能标准.

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