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高利奇晶振,石英晶体谐振器,GRX-220晶振

高利奇晶振,石英晶体谐振器,GRX-220晶振

频率：16.0 ~ 26.0MHz 尺寸：2.0*1.6mm 小体积贴片2016mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.0× 1.6× 0.5 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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高利奇晶振,贴片晶振,GRX-315晶振

高利奇晶振,贴片晶振,GRX-315晶振

频率：32.768KHZ 尺寸：3.2*1.5mm 贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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高利奇晶振,贴片晶振,GRX-320晶振

高利奇晶振,贴片晶振,GRX-320晶振

频率：12MHZ-40MHZ 尺寸：2.5*2.0mm 2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.

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高利奇晶振,贴片晶振,CC5V晶振

高利奇晶振,贴片晶振,CC5V晶振

频率：32.768KHZ 32.0 ~ 100kHz 尺寸：4.1*1.5mm 此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性

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高利奇晶振,贴片晶振,CC4V晶振

高利奇晶振,贴片晶振,CC4V晶振

频率：32.768KHZ 32.0kHz ~ 1.0MHz 尺寸：5.0*1.9mm 智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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高利奇晶振,CC2A-TIAH晶振,CC2A晶振

高利奇晶振,CC2A-TIAH晶振,CC2A晶振

频率：10MHZ-70MHZ 尺寸：5.0*3.2mm 贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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高利奇晶振,贴片晶振,CC1V晶振

高利奇晶振,贴片晶振,CC1V晶振

频率：10KHZ-2.10MHZ 尺寸：8.0*3.8mm 智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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高利奇晶振,贴片晶振,CC1F晶振

高利奇晶振,贴片晶振,CC1F晶振

频率：30MHZ-250MHZ 尺寸：8.0*3.8mm 智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率.

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高利奇晶振,贴片晶振,CC1A-T1AH晶振

高利奇晶振,贴片晶振,CC1A-T1AH晶振

频率：8.0MHZ-24MHZ 尺寸：8.0*3.8mm 贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用.

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高利奇晶振,贴片石英晶振,CC1A晶振

高利奇晶振,贴片石英晶振,CC1A晶振

频率：8MHZ-30MHZ 尺寸：8.0*3.8mm 小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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高利奇晶振,贴片晶振,MS3V晶振

高利奇晶振,贴片晶振,MS3V晶振

频率：32.768KHZ 尺寸：6.7*1.4mm 贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率.32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.

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高利奇晶振,插件晶振,GWX-26晶振

高利奇晶振,插件晶振,GWX-26晶振

频率：32.768KHZ 尺寸：2*6mm 32.768K音叉型石英晶体谐振器产品具有以下几种规格,?1*5,?2*6,所有材料均是来自日本进口,封装测试设备采用日本精工仪器设备,聘请高级技术工程师,具有一致性良好,频率稳定度高,耐抗震强,均采用24小时老化测试,产品精度分为以下几种±20ppm,±10ppm,±5ppm,产品使用温度高温可达到+70°低温可达到-40°

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计时器件是数字电子产品的心脏

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数十亿个计时设备用于每天影响我们生活的电子系统。几十年来，石英计时器件一直是行业标准。但它们体积庞大，可靠性较低，并且在环境压力下无法正常工作。Quartz 未能跟上大规模的技术爆炸。现在是时候打破旧的 quartz 技术并构建可以塑造我们未来的计时解决方案了。SiTime晶振的 MEMS 定时器件就是这样诞生的。SiTime晶振的 MEMS 器件由硅制成（石英不是）。它使SiTime晶振能够利用半导体行业的优势，例如更高的质量、最新的封装创新以及无需大量投资即可快速扩展的能力。
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