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GolledgeCrystal,有源石英晶振,RV3029C3晶振,RV3049C3晶振,RV8564C3晶振
频率:32.768kHz, 1024Hz, 32Hz & 1Hz 尺寸:3.7*2.5mm 此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,
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GolledgeCrystal,石英晶体振荡器,RV1805C3晶振,RV8523C3晶振
频率:32.768kHz, 1024Hz, 32Hz & 1Hz 尺寸:3.7*2.5mm 有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 μA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..
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GolledgeCrystal,有源晶体振荡器,RV3029C2晶振,RV3049C2晶振,RV8564C2晶振
频率:32.768kHz, 1024Hz, 32Hz & 1Hz 尺寸:5.0*3.2mm 小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点
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GolledgeCrystal,石英晶体振荡器,RV2123C2晶振
频率:32.768kHz, 1024Hz, 32Hz & 1Hz 尺寸:5.0*3.2mm 超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.
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GolledgeCrystal,有源晶振,RV4162C7晶振
频率:32.768kHz down to 1Hz 尺寸:3.2*1.5mm 具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高度:最高1.0 mm,体积:0.007 cm3,重量:0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊) 无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求
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GolledgeCrystal,有源石英晶振,RV8803C7晶振
频率:32.768kHz, 1024Hz, 32Hz & 1Hz 尺寸:3.2*1.5mm 贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅
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GolledgeCrystal,无源晶振,GSF-61晶振
频率:21.4MHz 尺寸:6.2*3.7mm 贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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GolledgeCrystal,石英晶谐振器,GSF-71晶振
频率:21.4MHZ 尺寸:7.5*5.2mm 贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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GolledgeCrystal,石英晶振,GSF-72晶振,GSF-75晶振,GSF-74晶振
频率:21.4MHZ-90MHZ 尺寸:7.2*5.2mm 贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性
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GolledgeCrystal,有源石英晶振,RV3029C3晶振,RV3049C3晶振,RV8564C3晶振
频率:32.768kHz, 1024Hz, 32Hz & 1Hz 尺寸:3.7*2.5mm 此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,
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高利奇晶振,温补晶振,GTXO-C14晶振,GTXO-S14晶振
频率:1.0~100MHZ 尺寸:20.8*13.2mm 有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 μA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..
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高利奇晶振,温补晶振,GTXO-C25晶振
频率:4.0 ~ 54.0MHz 尺寸:2.5*2.0mm 小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点
新闻资讯
Wenzel文泽尔OCXO振荡器老化和保质期缓解策略
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Wenzel文泽尔OCXO振荡器老化和保质期缓解策略【更多详情】
恒温晶体振荡器(OCXOs)是射频和微波应用中的关键元件,提供频率控制和时序参考。然而,OCXOs会老化,随着时间的推移,频率性能会发生变化。虽然微机电系统(MEMs)等频率控制和时序器件不会老化,但OCXO石英晶振是要求频率精度和超低相位噪声的应用的理想选择。在这篇博客中,我们概述了OCXO老化、保质期和几种缓解策略。让我们开始吧!
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