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Bliley无源晶振,BQCSC-30MF-BBBAT,6G物联网晶振

Bliley无源晶振,BQCSC-30MF-BBBAT,6G物联网晶振

Bliley无源晶振,BQCSC-30MF-BBBAT,6G物联网晶振,尺寸5.0*3.2mm,频率30MHZ,美国百利晶振,百利石英晶振,水晶振动子,石英晶体谐振器,四脚贴片晶振,5032贴片晶振,石英贴片晶振,SMD晶体谐振器,轻薄型晶振,SMD晶振,无源晶振,无铅环保晶振,无源石英晶振,游戏机晶振,数码相机晶振,6G物联网晶振,智能家居晶振,智能手机晶振,电话机晶振,通信设备晶振,小型设备晶振,便携式设备晶振,高质量晶振,高性能晶振,低损耗晶振。

谐振器产品超级适合用于电话机,还可以广泛用于数码相机,小型设备,通信设备,便携式设备,蓝牙耳机,平板电脑,智能手机,智能家居等领域。Bliley无源晶振,BQCSC-30MF-BBBAT,6G物联网晶振.


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6G移动通讯晶振,BQCSB-40MF-DCDFT,Bliley百利晶振

6G移动通讯晶振,BQCSB-40MF-DCDFT,Bliley百利晶振

6G移动通讯晶振,BQCSB-40MF-DCDFT,Bliley百利晶振,尺寸6.0*3.5mm,频率40MHZ,欧美进口晶振,美国百利晶振,6035mm石英晶振,无源贴片晶体,水晶振动子,石英晶体,石英晶体谐振器,无源石英晶振,无源晶振,石英贴片晶振,四脚贴片晶振,轻薄型晶体,绿色环保晶振,蓝牙耳机晶振,无线设备晶振,小型设备专用晶振,便携式设备晶振,网络设备晶振,消费电子晶振,平板电脑晶振,可穿戴设备晶振,具有良好的耐压性能以及广泛的选择空间.

晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.6G移动通讯晶振,BQCSB-40MF-DCDFT,Bliley百利晶振.


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BQCSA-12M3-DCDGT\Bliley无源谐振器\6G通信晶振

BQCSA-12M3-DCDGT\Bliley无源谐振器\6G通信晶振

BQCSA-12M3-DCDGT\Bliley无源谐振器\6G通信晶振,尺寸:7.0*5.0mm,频率12MHZ,美国百利晶振,进口无源晶振,石英晶体谐振器,水晶振动子,四脚贴片晶振,无源石英晶体,SMD晶振,无线设备晶振,仪器设备晶振,无线网络专用晶振,智能家居晶振,小型设备晶振,蓝牙音响晶振,6G通信晶振,高品质晶振,低损耗晶振,高性能贴片晶振,产品具有低损耗低成本高品质的特点。
石英晶体通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性,该器件很适合用于智能家居,蓝牙音响,小型设备,无线网络,6G等领域。BQCSA-12M3-DCDGT\Bliley无源谐振器\6G通信晶振.

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瑞萨差分振荡器/6G交换机晶振/XLP335100.000JX6I

瑞萨差分振荡器/6G交换机晶振/XLP335100.000JX6I

瑞萨差分振荡器/6G交换机晶振/XLP335100.000JX6I,尺寸3.2*2.5mm,频率100MHZ,电压3.3V,输出逻辑LVPECL,OSC差分振荡器,XO时钟振荡器,低电压差分晶振,100MHZ差分晶振,LVPECL输出晶振,3225mm差分晶振,LVPECL差分晶体振荡器,差分有源振荡器,贴片差分晶振,六脚差分振荡器,高质量差分晶振,高性能差分振荡器,以太网专用差分晶振,智能家居差分晶振,测试测量差分晶振,路由器差分晶振,转换机差分晶振,高频差分晶振,低电压差分晶振,低功耗差分晶振,低相位差分晶振,低抖动差分晶振,具有超高的稳定性能。

Renesas XL设备(XO和VCXO选项)750到890fs典型相位的超精密晶体振荡器在12kHz到20MHz带宽上的抖动。广泛提供频率范围从0.750MHz到1350MHz,XL系列有源晶体振荡器使用一系列专用ASIC,带有一个键专注于降噪技术。

三阶德尔塔-西格玛调制器将噪声降低到可与传统的大块石英和SAW相媲美振荡器。交货期短、成本低、噪音低、范围广频率范围,卓越的环境性能,XL设备是传统技术的绝佳选择。这个XL(XO时钟振荡器选项)装置的稳定性高达±20ppm,XL(VCXO选项)设备的APR为±50ppm。任一选项为标准和定制提供极其快速的交付频率。瑞萨差分振荡器/6G交换机晶振/XLP335100.000JX6I.


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Skyworks贴片振荡器Si598 598CBC000465DGR 6G移动设备晶振

Skyworks贴片振荡器Si598 598CBC000465DGR 6G移动设备晶振

Skyworks贴片振荡器Si598 598CBC000465DGR 6G移动设备晶振,尺寸7.0*5.0mm,频率60MHZ,支持输出CMOS,OSC贴片晶体振荡器,CMOS输出晶振,SMD振荡器,XO时钟振荡器,60MHZ有源振荡器,有源贴片晶振,低抖动有源晶振,有源晶体振荡器,7050mm有源晶振,高性能有源晶振,低相位有源晶振,低功耗有源晶振,低相位有源晶振,低相噪有源晶振,6G移动通信晶振,路由器专用有源晶振,测试测量有源晶振,仪器设备有源晶振,智能家居有源晶振,数字视频有源晶振,蓝牙模块有源晶振,具备超高的稳定性能以及耐压性能,SMD振荡器常常用于SONET/SDH/xDSL,以太网/光纤通道,3G SDI/HD SDI,多速率PLL,多速率参考时钟,频率保证金,数字PLL,CPU/FPGA FIFO控制等。

Si598 XO/Si599 VCXO采用Skyworks Solutions的先进DSPLL®电路,以提供任何频率的低抖动时钟。它们可由用户编程为10至810 MHz的任何输出频率,每万亿(PPT)分辨率。该时钟有源晶振通过2引脚I2C兼容进行编程串行接口。宽频率范围和超精细编程分辨率使这些设备成为需要电路内动态频率的应用的理想选择调整或具有非整数相关速率的多速率操作。使用集成晶体,这些设备提供稳定的低抖动频率合成和替换多个XO、时钟生成器和DAC控制的VCXO。Skyworks贴片振荡器Si598 598CBC000465DGR 6G移动设备晶振.



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美国Renesas晶振,6G以太网晶振,XAH335030.000000K

美国Renesas晶振,6G以太网晶振,XAH335030.000000K

美国Renesas晶振,6G以太网晶振,XAH335030.000000K,尺寸3.20x2.50mm,频率30MHZ,输出逻辑 LVCMOS,瑞萨有源晶振,欧美进口晶振,OSC振荡器,XO时钟振荡器,3225有源晶振,有源贴片晶振,OSC有源晶振,低电压有源晶振,低功耗有源晶振,低相位有源晶振,低抖动有源晶振,30MHZ有源晶振,低相位有源晶振,低耗能有源晶振,高质量有源晶振,6G以太网专用晶振,智能家居专用晶振,测试测量专用晶振,仪器仪表专用晶振,具有小尺寸低耗能的特点。

Renesas XA器件是超精密的有源晶体振荡器,具有750到890fs的典型的超过12 kHz到20MHz带宽的相位抖动。XA系列晶体振荡器从0.750MHz到1350MHz到1350MHz,利用了一系列专有的asic,重点关注降噪技术。

三阶西格玛调制器将噪声降低到可与传统的散装石英和锯纹波SMD振荡器相媲美的水平。XA设备具有较短的前置时间、低成本、低噪声、广频范围、优异的环境性能,是超越传统技术的优秀选择。XA设备的稳定性高达±25ppm,标准和自定义频率都非常快。美国Renesas晶振,6G以太网晶振,XAH335030.000000K.


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XTN312100.000000I\6G无线通信晶振\瑞萨HCSL晶振

XTN312100.000000I\6G无线通信晶振\瑞萨HCSL晶振

XTN312100.000000I\6G无线通信晶振\瑞萨HCSL晶振,尺寸3.20x2.50mm,频率100MHZ,输出逻辑HCSL,电压1.8VDC,频率稳定性3ppm.HCSL输出晶振,HCSL差分晶振,差分晶体振荡器,贴片差分晶振,100MHZ差分振荡器,六脚贴片差分晶振,时钟振荡器,OSC差分晶振,小体积差分晶振,高品质差分晶振,6G无线设备差分晶振,6G物联网差分振荡器,光通信差分晶振,仪器设备差分晶振,低抖动差分晶振,低电压差分晶振,低功耗差分晶振,低电压差分振荡器,具有低抖动低电压的特点。

XT器件是超低相位噪声石英基PLL振荡器,支持大范围的频率和输出接口类型。XT差分晶振可以被编程以产生从15MHz到2100MHz的输出频率,其分辨率可低至1Hz的精度。这一系列设备的可配置性为样品和大型生产订单提供了快速的交付时间。零件可以为固定频率应用进行工厂编程,也可以使用I2C接口进行现场配置。XTN312100.000000I\6G无线通信晶振\瑞萨HCSL晶振.

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Renesas有源晶振,XFC236156.250000I,6G电信晶振

Renesas有源晶振,XFC236156.250000I,6G电信晶振

Renesas有源晶振,XFC236156.250000I,6G电信晶振,尺寸2.5*2.0mm,频率156.25MHZ,电压3.3V,输出逻辑CML,频率稳定性25ppm,OSC振荡器,有源晶体振荡器,XO时钟振荡器,SMD振荡器,有源贴片晶振,2520mm有源晶振,高性能有源晶振,数据中心晶振,以太网专用有源晶振,低功耗有源晶振,低电压有源晶振,低耗能有源晶振,6G电信专用晶振,仪器仪表专用晶振,平板电脑专用晶振,智能家居专用晶振,具有良好的可靠性能以及稳定性能。

XF器件是超低相位噪声石英基PLL贴片晶体振荡器,支持大范围的频率和输出接口类型。这些设备被设计为操作在三种不同的电源与几种针形配置,以及两个操作温度范围。XF设备可以被编程以产生从15MHz到2100MHz的输出频率,其分辨率可低至1Hz的精度。Renesas有源晶振,XFC236156.250000I,6G电信晶振.


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Bomar无源晶体-6G无线网络晶振-BC46CCD112.5-32.768K

Bomar无源晶体-6G无线网络晶振-BC46CCD112.5-32.768K

Bomar无源晶体-6G无线网络晶振-BC46CCD112.5-32.768K,尺寸3.2X1.5X0.8mm,频率32.768KHZ,无源晶体,SMD晶振,32.768KHZ晶振,欧美进口晶振,Bomar贴片晶体,陶瓷晶振,小体积晶振,音叉晶振,32.768KHZ音叉晶体,无源贴片晶振,实时时钟晶振,无源谐振器,无线通信晶振,移动通信晶振,娱乐设备晶振,仪器仪表晶振,儿童游戏机晶振,数码相机晶振,电话机专用晶振,高质量晶振,低功耗晶振,低成本晶振,具有高质量低成本的特点。

BC46系列是一种超小型陶瓷smd晶体,高度为0.8毫米。贴片晶振非常适合最小空间可能的应用包括移动通信、芯片卡、实时时钟和无线通信。Bomar无源晶体-6G无线网络晶振-BC46CCD112.5-32.768K.




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美国Bomar晶振/BC22CCD112.5-32.768K/6G无线通信晶振

美国Bomar晶振/BC22CCD112.5-32.768K/6G无线通信晶振

美国Bomar晶振/BC22CCD112.5-32.768K/6G无线通信晶振,尺寸1.6X1.0X0.5mm,频率32.768KHZ,欧美进口晶振,两脚贴片晶振,SMD晶振,无源贴片晶振,陶瓷晶振,1610mm小体积晶振,无源晶体,音叉晶振32.768K,32.768KHZ贴片晶振,音叉晶振,轻薄型晶体,SMD晶振,移动通信专用晶振,实时时钟晶振,无线通信晶振,网络设备晶振,小型设备晶振,数码相机晶振,娱乐设备晶振,低损耗晶振,低成本晶振,具有轻薄型低损耗的特点。

BC22系列是一种超薄的smd陶瓷晶振,高度为0.5毫米。非常适用于空间最小的电路。应用程序包括移动通信、芯片卡、实时时钟和无线通信。美国Bomar晶振/BC22CCD112.5-32.768K/6G无线通信晶振.


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XMP-6135-1A-12pF-30MHz,6G物联网晶振,KVG进口无源晶体XMP-6100

XMP-6135-1A-12pF-30MHz,6G物联网晶振,KVG进口无源晶体XMP-6100

XMP-6135-1A-12pF-30MHz,6G物联网晶振,KVG进口无源晶体XMP-6100,尺寸6.0mmx3.5mmmm,频率30MHZ,德国进口晶振,KVG无源晶体,SMD晶振,KVG高质量晶振,6035mm无源晶体,高性能晶振,高品质晶振,石英贴片晶振,四脚贴片晶振,无源石英晶体,轻薄型晶振,石英晶体,石英晶体谐振器,低功耗晶振,低老化晶振,低损耗晶振,便携式设备晶振,物联网专用晶振,仪器仪表专用晶振,平板电脑专用晶振,医疗产品晶振,无线网络晶振,移动应用晶振,具有高性能低损耗的特点。

石英晶振产品常常用于各个领域之中,比较适合用于便携式设备,物联网,仪器仪表,平板电脑,医疗产品,无线网络,移动应用等领域.XMP-6135-1A-12pF-30MHz,6G物联网晶振,KVG进口无源晶体XMP-6100.

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6GWIFI晶振/KVG无源晶体XMP-5100/XMP-5135-1A-18pF-27.000MHz

6GWIFI晶振/KVG无源晶体XMP-5100/XMP-5135-1A-18pF-27.000MHz

6GWIFI晶振/KVG无源晶体XMP-5100/XMP-5135-1A-18pF-27.000MHz,尺寸7.0mmx5.0mm,频率27MHZ,KVG石英贴片晶振,高性能KVG晶振,德国进口晶振,无源晶振,进口无源晶体,石英贴片晶振,7050mm贴片晶振,SMD晶振,无源谐振器,石英晶体谐振器,27MHZ无源晶振,无源石英晶体,高质量晶振,高性能晶振,低老化晶振,低功耗晶振,低损耗晶振,轻薄型晶体,绿色环保晶振,水晶振动子,智能音响专用晶振,测试测量石英晶振,6GWIFI晶振,小型设备晶振,移动通信专用晶振,物联网晶振,蓝牙音响晶振,无线通讯晶振具有低老化低功耗的特点,产品可满足不同应用程序的需求,尤其适合用于无线网络,物联网,移动通信,测试与测量等领域。6GWIFI晶振/KVG无源晶体XMP-5100/XMP-5135-1A-18pF-27.000MHz.

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计时器件是数字电子产品的心脏

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数十亿个计时设备用于每天影响我们生活的电子系统。几十年来,石英计时器件一直是行业标准。但它们体积庞大,可靠性较低,并且在环境压力下无法正常工作。Quartz 未能跟上大规模的技术爆炸。现在是时候打破旧的 quartz 技术并构建可以塑造我们未来的计时解决方案了。SiTime晶振的 MEMS 定时器件就是这样诞生的。SiTime晶振的 MEMS 器件由硅制成(石英不是)。它使SiTime晶振能够利用半导体行业的优势,例如更高的质量、最新的封装创新以及无需大量投资即可快速扩展的能力。
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