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CTS晶振,贴片晶振,GA534晶振
5032mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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CTS晶振,贴片晶振,443晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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CTS晶振,贴片晶振,405晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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CTS晶振,贴片晶振,403晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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大河晶振,贴片晶振,FCXO-75HC晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求
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大河晶振,贴片晶振,FCXO-06C晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求
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大河晶振,贴片晶振,FCXO-05D晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求
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NDK晶振,贴片晶振,NZ3225SJ晶振
3225mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度:最高0.8 mm,体积:0.0022 cm3,重量:0.008 g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.
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NDK晶振,贴片晶振,NZ3225SH晶振
3225mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度:最高0.8 mm,体积:0.0022 cm3,重量:0.008 g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.
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NDK晶振,贴片晶振,NZ3225SF晶振
3225mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度:最高0.8 mm,体积:0.0022 cm3,重量:0.008 g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.
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NDK晶振,贴片晶振,NZ3225SD晶振
3225mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度:最高0.8 mm,体积:0.0022 cm3,重量:0.008 g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.
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NDK晶振,贴片晶振,NZ2520SJ晶振
2520mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
新闻资讯
Wenzel文泽尔OCXO振荡器老化和保质期缓解策略
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Wenzel文泽尔OCXO振荡器老化和保质期缓解策略【更多详情】
恒温晶体振荡器(OCXOs)是射频和微波应用中的关键元件,提供频率控制和时序参考。然而,OCXOs会老化,随着时间的推移,频率性能会发生变化。虽然微机电系统(MEMs)等频率控制和时序器件不会老化,但OCXO石英晶振是要求频率精度和超低相位噪声的应用的理想选择。在这篇博客中,我们概述了OCXO老化、保质期和几种缓解策略。让我们开始吧!
- 2022-05-20 SiT9005是1至141MHz扩频振荡器(SSXO),它是一种现场可编程设备,SiT9005AI-71-18EA25.000625D
- 2022-07-15 百利通亚陶编码GC1200052是一款微型的石英晶体,常常用于高精密应用程序,ECERA晶振
- 2022-07-28 CTS推出的微型封且新颖的时钟振荡器,CB3LV-5I-20M0000,适合用于网络设备
- 2022-07-11 微型高温的石英晶体谐振器FH1200001,是高精密汽车应用的理想选择,ECERA无源晶振
- 2022-05-27 OSN4系列结合了小型和高稳定性的恒温晶体振荡器,OSN4001-10.0M
- 2022-07-05 PI6C48535-01B是一款高性能低偏移LVPECL时钟缓冲器,NX3211C0125.000000,差分晶体振荡器
- 2022-07-30 编码ABM11-26.000MHZ-D2X-T3是一款2016mm的四脚SMD晶体
- 2022-10-09 X1G004211003100是一款超轻薄型的温补晶振用于可视智能家居
- 2022-08-02 村田推出小体积高性能的陶瓷谐振器XRCGB26M000F1SADR0
- 2022-07-19 ECS-327TXO系列温度补偿晶体振荡器,ECS-327TXO-33-TR,时钟晶振振荡器,温补晶振
- 2022-07-04 UF系列为高性能应用提供尽可能小的封装,UF2521DA0100.000000,小体积晶振,ECERA晶振
- 2022-05-21 CTS推出高频600fs相位抖动性能的VCXO压控晶振
- 2022-05-25 Abracon AIG石英晶体和晶体振荡器的理想解决方案是汽车和工业应用
- 2022-06-06 PX-360扁平封装精密晶体振荡器是高冲击和振动应用的理想选择,PX-3600-DAT-FKXB-10M0000000
- 2022-07-20 泰艺晶振X3型1612mm超薄陶瓷封装,TXEABLSANF-24.000000,无源晶振,SMD晶振
- 2022-06-22 Taitien发布适用于高频和高温应用的OA-U系列超低抖动时钟振荡器,OYETDCJANF-12.000000,时钟晶振
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