MTRONPTI晶振,贴片晶振,M1253晶振,无源晶振
MTRONPTI晶振,贴片晶振,M1253晶振,无源晶振,MtronPTI提供广泛的精确频率控制和数据定时解决方案,包括:射频,微波和毫米波滤波器 - 晶体,陶瓷,谐振腔,集总元件,开关,数字可调谐和低噪声/恶劣环境振荡器 - 晶振,TCXO / VCXO ,烤箱和IEEE-1588锁定。2014年,MtronPTI增加了毫米波金属插入技术波导滤波器和最先进的固态功率放大器。MtronPTI是纽约证券交易所MKT上市公司The LGL Group,Inc.的子公司。
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应12MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
石英晶振高精度晶片的抛光技术:贴片晶振是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶振晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶振的等效电阻等更接近理论值,使晶振可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态。M级超强防焊裂性晶振,小型SMD式3225晶振,M1253晶振
MTRONPTI晶振规格 |
单位 |
M1252晶振 |
石英晶振基本条件 |
标准频率 |
f_nom |
12~54MHZ |
标准频率 |
储存温度 |
T_stg |
-55°C ~ +125°C |
裸存 |
工作温度 |
T_use |
-10°C ~ +70°C |
标准温度 |
激励功率 |
DL |
10,100,300μW Max. |
推荐:100μW |
频率公差 |
f_— l |
±30× 10-6 (标准) |
+25°C 对于超出标准的规格说明, |
频率温度特征 |
f_tem |
±50× 10-8/-20°C ~ +70°C |
超出标准的规格请联系我们. |
负载电容 |
CL |
18PF |
超出标准说明,请联系我们. |
串联电阻(ESR) |
R1 |
50,70,80ohsm |
-40°C — +85°C, DL = 100μW |
频率老化 |
f_age |
±5× 10-6 / year Max. |
+25°C, |
耐焊性:将3225晶振加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接石英晶振,建议使用SMD晶振产品。在下列回流条件下,对石英晶振产品甚至SMD贴片晶振使用更高温度,会破坏晶振特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。MTRONPTI晶振,贴片晶振,M1253晶振,无源晶振
机械振动的影响:当进口石英晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如:压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响。这种现象对通信器材通信质量有影响。尽管晶振产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作。
晶振产品使用每种产品时,请在无源贴片晶振规格说明或产品目录规定使用条件下使用。因很多种晶振产品性能,以及材料有所不同,所以使用注意事项也有所不同,比如焊接模式,运输模式,保存模式等等,都会有所差别。M级超强防焊裂性晶振,小型SMD式3225晶振,M1253晶振
MtronPTI拥有超过150,000平方英尺的三个制造和设计设施:Yankton,SD; 奥兰多,FL; 和印度诺伊达。MtronPTI的香港子公司M-tron Industries Limited担任采购代理,区域仓库,3225金属SMD晶振质量控制和销售代表。MtronPTI拥有十个支持站点,三十家代表性公司,全球化的足迹以及通过网络直接连接到工程设计的桌面,位于实验室附近,靠近工厂。MTRONPTI晶振,贴片晶振,M1253晶振,无源晶振
MtronPTI于1965年成立于雷达,为高可靠性/高性能3225无源晶体应用设计和制造定制RF和微波解决方案。2004年成立,由M-tron Industries,Inc.收购Piezo Technology,Inc. MtronPTI是LGL Group,Inc.的全资子公司。更宽的频率范围,更低的漂移,更低的g灵敏度以及添加两条新产品线:固态功率放大器至20 GHz以及毫米波滤波器至90 GHz.
今天的MtronPTI在所有地点均通过ISO9001:2008认证,并且今天继续管理小体积石英晶体谐振器严格的质量控制体系。MtronPTI还拥有AS9100 Rev C认证流程,并继续改善质量,加快流程,并在业务的各个方面管理需求流技术,以便在规定的正确时间交付正确的产品。M级超强防焊裂性晶振,小型SMD式3225晶振,M1253晶振
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