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NDK晶振,32.768K,NX1610SA晶振
尺寸:1.6x1.0mm 频率:32.768KHZ, 此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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NDK晶振,贴片晶振,NX3225SA、NX3225SC晶振
尺寸:3.2x2.5mm 频率:12M~150MHZ, NDK贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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NDK晶振,石英晶体谐振器,NX5032GA、NX5032GB晶振
尺寸:5.0x3.2mm 频率:8M~55MHZ, NDK小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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NDK晶振,有源晶振,差分晶振,7311S-DF晶振,7311SDG晶振,7311SGF晶振,7311SGC晶振
尺寸:7.0x5.0mm 频率:62.5M~220MHZ, NDK差分晶振具有低电平,低功耗等功能,低电流电压可达到低值1V, 工作电压在2.5V-3.3V,低抖动差分晶振是目前行业中具有高要求,高技术的石英晶体振荡器,差分晶振相位低,低损耗等特点, 差分晶振的频率相对都比较高,比如从50MHz起可以做到700MHz,特别是“SAW单元极低的抖动振荡器”能达到声表面波等要求值,简称为“低抖动振荡器”电源电压做到2.5V-3.3V之间,工作温度,以及储存温度非常宽
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NDK晶振,有源晶振,差分晶振,NP3225SA晶振,NP3225SB晶振,NP3225SC晶振
尺寸:3.2x2.5mm 频率:100M~170MHZ, NDK差分晶振,相较于普通晶振而言,低电流电压可达到低值1V, 工作电压在2.5V-3.3V,是普通贴片晶振所不能够达到的,差分晶振具有低电平,低抖动,低功耗等特性.差分晶振作为目前行业中高要求、高技术石英晶体振荡器,具有相位低、损耗低的特点.差分贴片晶体振荡器使用于产品中能够很容易地识别小信号,能够从容精确地处理'双极'信号,对外部电磁干扰(EMI)是高度免疫的.
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NDK晶振,贴片晶振,NT2016SA晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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NDK晶振,贴片晶振,NV3225SA晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求
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NDK晶振,32.768K晶振,NX3215SA晶振
尺寸:3.2x1.5mm 频率:32.768KHZ, NDK晶振32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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NDK晶振,有源晶振,温补晶振,NT1612AA晶振,NT1612AB晶振
尺寸:1.6x1.2mm 频率:26M~52MHZ, NDK贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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6G基站晶振,NX3215SE-32.768KHZ-STD-MUA-17,NDK无源谐振器
6G基站晶振,NX3215SE-32.768KHZ-STD-MUA-17,NDK无源谐振器,尺寸3.2*1.5mm,频率32.768KHZ,日本进口晶振,日本电波贴片晶振,32.768KHZ晶振,3215mm晶振,两脚贴片晶振,无源晶振,石英晶振,石英贴片晶振,石英晶体谐振器,低损耗晶振,无源贴片晶振,SMD晶振,贴片型谐振器,高性能晶振,高品质无源晶振,移动通信晶振,办公自动化晶振,6G基站专用晶振,蓝牙音响贴片晶振,时钟应用晶振,仪器设备晶振,网络产品晶振。
32.768K贴片晶振产品主要应用范围包含移动通信、OA(办公自动化)的最佳电气特性和视听应用,蓝牙音响,以及时钟应用,网络电子等领域。6G基站晶振,NX3215SE-32.768KHZ-STD-MUA-17,NDK无源谐振器.
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日本电波32.768K晶体,NX2012SA-32.768K-STD-MUB-1,6G视听应用晶振
日本电波32.768K晶体,NX2012SA-32.768K-STD-MUB-1,6G视听应用晶振,尺寸2.0*1.2mm,频率为32.768KHZ,2012mm贴片晶振,无源谐振器,石英晶体谐振器,石英贴片晶振,无源晶体,SMD晶振,32.768K贴片晶振,32.768KHZ时钟晶振,音叉晶体,两脚贴片晶振,低损耗无源晶体,高品质晶振,小型设备晶振,移动通信专用晶振,OA办公自动化专用晶振,仪器设备晶振,6G网络专用无源晶振,蓝牙耳机晶振,无线产品专用晶振.
NDK石英晶振产品被广泛应用于各个领域之中,尤其是移动通信、OA(办公自动化)的最佳电气特性和视听应用,以及6G网络产品等领域.日本电波32.768K晶体,NX2012SA-32.768K-STD-MUB-1,6G视听应用晶振.
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6G光收发器晶振,NP3225SCD-156.25MHZ-NSC5349B,日本电波汽车专用晶振
6G光收发器晶振,NP3225SCD-156.25MHZ-NSC5349B,日本电波汽车专用晶振,尺寸3.2*2.5mm,频率156.25MHZ,输出逻辑LVDS,LVDS晶振,LVDS差分晶体振荡器,小尺寸差分晶振,156.25MHZ差分振荡器,SPXO差分晶振,差分石英晶体振荡器,OSC差分石英晶振,低电压差分振荡器,低电压差分晶振,低功耗差分晶振,通讯差分晶振,工业级差分振荡器,6G模块差分晶振,光通讯差分信号输出LVDS,路由器差分晶振,汽车音响差分晶振。
差分晶体振荡器产品非常适合用于低端路由器、以太网、光收发器,6G兼容设备、基站、光网络单元、SDH/SONET设备以及汽车音响、汽车电脑等领域.6G光收发器晶振,NP3225SCD-156.25MHZ-NSC5349B,日本电波汽车专用晶振.
新闻资讯
低相位噪声温补晶振ECS-TXO-32CSMV-260-BN-TR用于全球定位系统
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低相位噪声温补晶振ECS-TXO-32CSMV-260-BN-TR用于全球定位系统
ECS晶振ECS-TXO-32CSMV MultiVolt™ 削波正弦波紧密稳定性TCXO允许客户将同一设备用于多种设计。温度补偿晶振在-40℃至+85℃下提供±0.5ppm的超严格频率稳定性选项,并具有MultiVolt功能。这允许用户在许多设计中使用相同的设备,从而减少资格要求和库存。CSMV系列在-40℃至+85℃范围内的±0.5ppm稳定性使其成为精密应用的高性价比解决方案。ECS-TXO-32CSMV限幅正弦波SMD TCXO MultiVolt 容量为1.7V至3.465V.采用3.2×2.5×1.2毫米陶瓷封装,非常适合稳定性至关重要的便携式无线应用。【更多详情】
ECS-TXO-32CSMV-260-BN-TR特征:
小体积晶振尺寸:3.2x2.5毫米四脚贴片晶振
MulitVolt™ 兼容 1.8V、2.5V或3.3V电源电压
频率范围:10MHz至52MHz
削波正弦波输出
±0.5ppm至±2.5ppm频率稳定性
10kHz偏移至145dBc/Hz时的低相位噪声
温度范围扩展至-40℃至+85℃
应用:全球定位系统,WiMAX,无线局域网,物联网,可穿戴设备
低相位噪声温补晶振ECS-TXO-32CSMV-260-BN-TR用于全球定位系统
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- 2022-09-29 编码X1G005571017000是苹果手机智能音响专用OSC有源晶振
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