6G无线模块晶体 S2M12.0000F10E15-EXT NKG贴片石英晶振
6G无线模块晶体 S2M12.0000F10E15-EXT NKG贴片石英晶振,尺寸2.5x 2.0x0.5mm,频率12MHZ,陶瓷接缝密封SMD封装中的石英晶体单元,香港NKG晶体,SMD石英晶体,无源贴片晶振,贴片晶振,石英晶振,石英SMD晶振,2520mm石英晶振,石英晶体谐振器,四脚贴片晶振,水晶振动子,便携式设备专用晶振,仪器设备晶振,无线网络专用晶振,智能家居晶振,无线模块专用晶振,小型设备晶振,蓝牙音响专用晶振,高品质晶振,低损耗晶振,高性能贴片晶振,产品具有低损耗高品质的特点。产品通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性,很适合用于移动通信,便携式设备,无线、蓝牙,USB存储设备等领域。6G无线模块晶体 S2M12.0000F10E15-EXT NKG贴片石英晶振.
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6G无线模块晶体 S2M12.0000F10E15-EXT NKG贴片石英晶振 参数表
Parameter
Symbol
Specifications
Remarks
Frequency range
FN
12.0 MHz
—
Cut and operation mode
—
AT-Cut / FUNDAMENTAL
—
Frequency tolerance
Δf/f
±10ppm, ±20ppm, ±30ppm, ±50ppm
Other options available
Stability over operating temp.
TC
±10ppm, ±25ppm, ±50ppm, ±100ppm
Depending on operating temperature
range, other options available
Operating temperature range
TOP
– 20°C ~+70°C or –40°C ~+85°C
up to –40°C ~ +125°C
Options available
Load capacitance
CL
6 to 32pF or SERIES
Please specify load capacitance
Equivalent series resistance
ESR
150Ω ~ 125Ω MAX
80Ω ~ 60Ω MAX
60Ω ~ 40Ω MAX
50Ω ~ 40Ω MAX
40Ω ~ 30Ω MAX
FUND mode
FUND mode
FUND mode
FUND mode
FUND mode
12 ~ 16MHz
16 ~ 20MHz
20 ~ 30MHz
30 ~ 40MHz
40 ~ 60MHz
Drive level
DL
10µW TYP, 100µW MAX
—
Aging first year
Δf/y1
±3ppm
@+25°C
6G无线模块晶体 S2M12.0000F10E15-EXT NKG贴片石英晶振 尺寸图
无源晶振产品特性:
小型封装尺寸为2.5x 2.0x0.5mm,带4个焊盘。
卓越的耐热性和抗震性。
真空密封,可靠性高,老化程度低。
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