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CTS晶振,有源晶振,635晶振
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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CTS晶振,有源晶振,588晶振
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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CTS晶振,有源晶振,586晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求
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CTS晶振,有源晶振,580晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求
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CTS晶振,有源晶振,578晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求
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CTS晶振,有源晶振,533晶振
7050mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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CTS晶振,有源晶振,377晶振
7050mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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CTS晶振,有源晶振,345晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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CTS晶振,有源晶振,335晶振
7050mm体积的温补晶振（TCXO）,是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度：最高0.8 mm,体积：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊）无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC（频率控制）功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.
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CTS晶振,有源晶振,317晶振
7050mm体积的温补晶振（TCXO）,是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度：最高0.8 mm,体积：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊）无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC（频率控制）功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.
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CTS晶振,有源晶振,315晶振
5032mm体积的温补晶振（TCXO）,是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度：最高0.8 mm,体积：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊）无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC（频率控制）功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.
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大河晶振,贴片晶振,FCXO-75HC晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求
新闻资讯
Wenzel文泽尔OCXO振荡器老化和保质期缓解策略
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Wenzel文泽尔OCXO振荡器老化和保质期缓解策略【更多详情】
恒温晶体振荡器（OCXOs）是射频和微波应用中的关键元件，提供频率控制和时序参考。然而，OCXOs会老化，随着时间的推移，频率性能会发生变化。虽然微机电系统（MEMs）等频率控制和时序器件不会老化，但OCXO石英晶振是要求频率精度和超低相位噪声的应用的理想选择。在这篇博客中，我们概述了OCXO老化、保质期和几种缓解策略。让我们开始吧！
- 2022-07-11 微型高温的石英晶体谐振器FH1200001,是高精密汽车应用的理想选择,ECERA无源晶振
- 2022-05-26 瑞康推出被公认为是世界上最小的0.5ppm稳定性TCXO
- 2022-07-13 微型高可靠性能高精密的SMD石英晶体FH2400049,适用于手持电脑和超宽频的应用程序,ECERA无源晶体
- 2022-07-21 微晶的温度补偿实时时钟模块用于便携设备和卫生保健,是一款小尺寸紧凑型的RV-3032-C7-TA-QC
- 2022-06-07 用于TCXO应用的最新器件是复杂的,结合了精度的大规模集成电路模拟功能
- 2022-07-18 CVCO55CC-1925-1925非常适合用于卫星通信系统和基站等应用,CVCSO-914-245.760,压控晶体振荡器
- 2017-06-13 请在订购晶振时提供以下信息
- 2022-10-17 3225晶体谐振器非常适合无线模块应用X1E000021018316
- 2022-07-28 CTS推出的微型封且新颖的时钟振荡器,CB3LV-5I-20M0000,适合用于网络设备
- 2017-06-13 冠杰电子艰辛的发展史
- 2022-05-19 适用于汽车中的高可靠性系统,SiT5186AE-FK-33E0-19.123456T,数字温度补偿晶振
- 2022-06-08 ECS-2520MVQ是一款微型贴片HCMOS振荡器,具有1.6至3.6伏的多伏功能,ECS-2520MVQ-250-BN-TR
- 2022-06-01 石英晶体是用真水晶制作的吗?406I35D25M00000,石英晶体
- 2022-09-21 小米手机无线充电器专用有源晶振X1G005191009100
- 2022-09-14 蓝牙模块石英晶体振荡器Q3805CA00017500
- 2022-05-24 RHX3500高可靠性晶体谐振器可在很宽的温度范围内使用
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