DSB211SDN晶振,TCXO晶振,1XXD16368MGA,16.368MHz,大真空2016石英贴片
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大真空晶振是日本有名的电子元件生产商,致力于研发生产KDS晶振,小体积温补石英晶振,所选择生产材料均符合 RoHS 环保指令,并且可过高温回流焊接的温度曲线要求。大真空DSB211SDN晶振是一款2.0*1.6mm尺寸的温补晶振,也叫2016贴片晶振。该晶振功耗低,频率稳定性高,低相位噪声等特点,广泛应用于各种通信、导航、雷达、卫星定位系统、移动通信、无线通讯、程控电话交换机、全球定位系统、各类电子测量仪表中。
温补晶振,是在一定的温度范围内通过一定的补偿方式,而保持晶体振荡器的输出频率在一定的精度范围内的晶体振荡器。它具有开机特性好、功耗低、频率-温度稳定性高等特点。温度补偿晶体振荡器(tcxo)包括数字补偿晶体振荡器和微机补偿晶体振荡器。器件内部采用模拟补偿网络或数字补偿方式、利用晶体负载电抗随温度的变化而补偿晶体元件的频率-温度特性,以达到减少其频率-温度偏移的晶体振荡器。
类型 | DSB211SDN (TCXO) |
频率范围 | 12.288?52MHz |
标准频率 | 16.3676MHz/16.367667MHz/16.368MHz/16.369MHz/16.8MHz/26MHz/33.6MHz |
电源电压范围 | +1.68 to +3.5V |
电源电压 (VCC) | +1.8V / +2.6V / +2.8V / +3.0V / +3.3V |
电流消耗 | +1.5mA max. (f≦26MHz) / +2.0mA max. (26<f≦52MHz) |
输出电平 | 0.8Vp-p min. (f≦52MHz) (Clipped Sinewave/DC-coupled) |
输出负载 | 10kΩ//10pF |
频率稳定性 |
±0.5×10-6,±2.5×10-6 以下 / -30 至 +85°C
±0.5×10-6,±2.5×10-6 以下 / -40 至 +85°C
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启动时间 | 最大 2.0ms |
包装单位 | 3000 个/卷 (Φ180) |
DSB211SDN晶振,TCXO晶振,1XXD16368MGA,16.368MHz,大真空2016石英贴片
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1、抗冲击
晶体产品可能会在某些条件下受到损坏。例如从桌上跌落或在贴装过程中受到冲击。如果产品已受过冲击请勿使用。
2、辐射
暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害,因此应避免照射。
3、化学制剂 / pH值环境
请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解产品或包装材料的环境下使用或储藏这些产品。
4、粘合剂
请勿使用可能导致产品所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂。
5、卤化合物
请勿在卤素气体环境下使用产品。即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀。同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂。
6、静电
过高的静电可能会损坏产品,请注意抗静电条件。请为容器和封装材料选择导电材料。在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作。

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