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CTS晶振,贴片晶振,416晶振

尺寸:1.6*1.2mm 频率:24.000MHZ~80.000MHZ 小体积贴片1612mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型(2.5* 2.0*0.5 mm typ.)具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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产品相关资料

CTS-1 CTS晶振,贴片晶振,416晶振，CTS晶振公司在信息技术和电信市场的创新支持市场部门的发展趋势，如低功耗，更小的形式因素，增加带宽需求和物联网（物联网）。CTS晶振公司的目标是在技术的前沿，为世界各地的产品和服务的创造和提升提供创新的石英晶振,晶体振荡器,传感、连接和运动解决方案。1612小体积晶振,416F26035IDT晶振,26M无源晶振
我们的产品在许多行业都得到了认可，所生产石英晶振,高精度贴片晶振,石英晶体振荡器的性能、可靠性和工程技术都很出色。我们的客户以我们卓越的、一贯的服务水平和我们与他们合作的能力来评价我们。在过去的一百多年里，人们一直在推动我们成为一个充满活力和蓬勃发展的公司。我们的员工塑造了我们产品的多样化，这是我们成功和追求卓越的基石。

CTS晶振规格	单位	CTS贴片晶振频率范围	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	26.000MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C ～ +125°C	裸存
工作温度	T_use	-40°C ～ +85°C	标准温度
激励功率	DL	200μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±50 × 10^-6 (标准), (±15 × 10^-6 ～ ±50 × 10^-6 可用)	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息, www.guanjiedz.com
频率温度特征	f_tem	±30 × 10^-6/-20°C ～ +70°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	18pF	不同负载电容要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±5 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

CTS-3

416 1612

耐焊性：
将晶振加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建议使用SMD晶振产品.在下列回流条件下,对石英晶振产品甚至SMD贴片晶振使用更高温度,会破坏晶振特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.1612小体积晶振,416F26035IDT晶振,26M无源晶振
(1)柱面式产品和DIP产品

晶振产品类型	晶振焊接条件
插件晶振型,是指石英晶振采用引脚直插模式的情况下比如：椭圆形引脚插件,圆柱晶体引脚插件	手工焊接+300°C或低于3秒钟请勿加热封装材料超过+150°C
SMD型贴片晶振,是指石英晶振采用SMT高速焊接,或者回流焊接情况下,有些型号晶振高温可达260°,有些只可达230°	+260°C或低于@最大值 10 s 请勿加热封装材料超过+150°C

(2)SMD产品回流焊接条件图

用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断.请联系我们以便获取相关信息.

回流焊曲线图

尽可能使温度变化曲线保持平滑

CTS-5

CTS晶振集团建立一种可测量的发展和改进的目标指标，定期进行内审和管理评审。在现有的或新生的各种活动中不断监测和改进环境绩效。通过对生产石英晶振活动的持续改进和促进对低效或无效的环境法律法规进行合理化转变，努力提高环境管理中资本的效力。
将生产活动中的环境因素和环境影响的分析纳入我们的决策中来，确保活动中每一分子的运作和发展都体现对污染预防方针的贯彻。
CTS晶振集团在“制造、使用、有效利用、再利用”这样一个贴片晶振生命周期中，努力创造丰富的价值，给社会带来温馨和安宁，感动和惊喜，同时为减少环境影响，努力做好“防止地球变暖、有效利用资源、对化学物质进行管理”，实现与地球的和谐相处。
CTS晶振集团运用ISO14001环境管理系统进行环境管理，尽最大可能减小业务活动对环境造成的负担，并通过业务发展推进环境改善。
CTS晶振公司集团作为“地球内企业”，在保护地球环境方面发挥着领导作用。我们尊重历史、文化和传统的多样性，并致力于晶振“CSR经营”和“环境经营”。为取得社会的信任，为推动环境负荷最小化，CTS晶振集团还开展了各种各样的活动。1612小体积晶振,416F26035IDT晶振,26M无源晶振

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: MQ-25.000-20-15/20I,7050无源晶振,MERCURY晶振; MQ-25.000-20-15/20I,7050无源晶振,MERCURY晶振,尺寸7.0×5.0mm,25MHz标称频率,负载电容20pF,频率公差±15ppm,具备稳定的电气性能.作为无源石英晶振,功耗低,搭配外部振荡电路即可工作,适配各类主控芯片.产品抗震性能良好,环境适应性强,广泛应用于工业控制,安防设备,通信模块,消费电子等场景.冠杰商行主营原装MERCURY晶振,可提供规格书,样品测试,支持小批量试产与长期批量供货.欢迎来电咨询:0755-27839151.

: TSX-322526.0000MF15P-C6,日产晶振,数码电子晶振; TSX-322526.0000MF15P-C6,日产晶振,数码电子晶振,产品搭载26MHz通用标准频点,负载参数适配主流数码电路设计,通用性极强,可直接替代同规格进口,国产晶振,大幅降低研发试错成本与项目改版周期.3225标准贴片封装布局灵活,占用PCB空间小,适配数码设备轻薄化,小型化设计趋势,兼顾研发打样,小批量试产与大批量量产需求.产品电气性能优异,低阻抗,低老化,低相位抖动,起振稳定不卡顿,宽温工况适配性强,可稳定适配影音数码,穿戴设备,智能家电,民用工控数码等多类场景.