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TXC晶振,石英晶体谐振器,7S晶振

尺寸:2.5*2.0mm 频率:12.000*64.000MHZ 2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
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1XQJX

TXC-1TXC晶振,石英晶体谐振器,7S晶振,台湾晶技晶振透过自主核心技术,成功开发出各式感测组件(Sensor),产品可广泛使用于行动通讯、穿戴式装置、物联网、服务器储存设备、车用、电信、医疗…等市场。
晶振的研发及生产超小型石英晶振完成晶片的设计特别是外形尺寸的设计是首要需解决的技术问题,公司在此方面通过理论与实践相结合,模拟出一整套此石英晶振晶片设计的计算机程序,该程序晶振的晶片外形尺寸已全面应用并取得很好的效果。

2GGCS

TXC-2

TXC晶振规格

单位

7S晶振频率范围

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

12.000MHZ~64.000MHZ

标准频率

储存温度

T_stg

-40°C +85°C

裸存

工作温度

T_use

-10°C +70°C

标准温度

激励功率

DL

200μW Max.

推荐:1μW 100μW

频率公差

f_— l

±10 × 10-6 ,±10 × 10-6 

+25°C 对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息, www.guanjiedz.com    

频率温度特征

f_tem

±30 × 10-6/-20°C +70°C

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

8pF ,10PF

超出标准说明,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C —  +85°C, DL = 100μW

频率老化

f_age

±3 × 10-6 / year Max.

+25°C,第一年

3CC

TXC-3

TXC_7S_2.5_2.0

4ZYSX

TXC-4耐焊性:

将晶振加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建议使用SMD晶振产品.在下列回流条件下,对石英晶振产品甚至SMD贴片晶振使用更高温度,会破坏晶振特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.进口陶瓷面压电石英晶振,无源四脚SMD晶体,7S晶振
1)柱面式产品和DIP产品

晶振产品类型

晶振焊接条件

插件晶振型,是指石英晶振采用引脚直插模式的情况下
比如:椭圆形引脚插件,圆柱晶体引脚插件

手工焊接+300°C或低于3秒钟
请勿加热封装材料超过+150°C

SMD型贴片晶振,是指石英晶振采用SMT高速焊接,或者回流焊接情况下,有些型号晶振高温可达260°,有些只可达230°

+260°C或低于@最大值 10 s
请勿加热封装材料超过+150°C

(2)SMD产品回流焊接条件图
用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断.请联系我们以便获取相关信息.TXC晶振,石英晶体谐振器,7S晶振

回流焊曲线图
尽可能使温度变化曲线保持平滑:

5HBFZ

TXC-5台湾TXC晶振公司事业废弃物产出量逐年降低,可回收、再利用之废弃物比例逐年提高,各项排放检测数据符合政府法规要求.并由原材料管控禁用或限用环境危害物质与国际大厂对于绿色生产7S微型晶体及绿色产品的要求相符,于2004年通过SONY  绿色伙伴(Green Partner)验证.TXC晶振,石英晶体谐振器,7S晶振
台湾TXC晶振本于‘善尽企业责任、降低环境冲击、提升员工健康’的理念,执行各项环境及职业安全卫生管理工作;落实公司环安卫政策要求使环境暨安全卫生管理成效日益显著,生产的7S玻璃密封晶体不仅符合国内环保、劳安法令要求,同时也能达到国际环保、安全卫生标准.
为确保安全、提高保护预防措施、2520贴片晶振的可靠性以及职业安全,确保职业健康与环境的优越性,通过正式的管理评审和对健康、安全和环境实施效果的持续改进,保护人群及财产与环境.
台湾TXC晶振劳工职业安全卫生议题近年成为世界各国及企业关注焦如何做到‘降低职业灾害发生、确保工作场所安全、实施员工健康管理’一直是TXC晶体努力的方向.进口陶瓷面压电石英晶振,无源四脚SMD晶体,7S晶振

6LXFS

TXC-6

联系人:李玉龙

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