Abracon晶振,四脚贴片晶振,ASE2晶

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Abracon晶振,四脚贴片晶振,ASE2晶振

频率：0.625~156.25MHZ 尺寸：3.2*2.5mm 7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积晶振,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点

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产品相关资料

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Abracon晶振,四脚贴片晶振,ASE2晶振,7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
晶振多层、多金属的溅射镀膜技术：是目前研发及生产高精度、高稳定性晶体元器件——晶振必须攻克的关键技术之一。晶振该选用何镀材、镀几种材料、几种镀材的镀膜顺序，镀膜的工艺方法（如各镀材的功率设计等）。使用此镀膜方法使镀膜后的晶振附着力增强，贴片晶振频率更加集中，能控制在最小ppm之内。

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型号		ASE2
输出频率范围		0.75~156.25MHZ
电源电压范围		2.5 to 3.3V
电源电压（Vcc）		+1.8V/+2.6V/+2.8V/+3.0V/+3.3V
消耗电流		+1.5mA max.（f≦26MHz）/+2.0mA max.（26＜f≦52MHz）/+2.5mA max.（f≦60MHz）
待机时电流		-
输出电压		0.8Vp-p min.（f≦52MHz）（削峰正弦波/DC-coupled）
输出负载		10kΩ//10pF
频率稳定度	常温偏差	±1.5×10^-6 max.（After 2 reflows）
	温度特性	±1.0×10^-6,±2.5×10^-6 max./-30?+85℃ ±1.0×10^-6,±2.5×10^-6 max./-40?+85℃（Option）
	电源电压特性	±0.2×10^-6 max.（V_CC ±5%）
	负载变化特性	±0.2×10^-6 max.（10kΩ//10pF±10%）
	长期变化	±1.0×10^-6 max./year
频率控制	控制灵敏度	±3.0×10^-6?±5.0×10^-6/Vcont=+1.4V±1V @V_CC≧+2.6V ±3.0×10^-6?±5.0×10^-6/Vcont=+0.9V±0.6V @V_CC=+1.8V
	频率控制极性	正极性

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Abracon-3

ASE2series 3.2-2.5-1.2 XO OSC

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Abracon-4

将晶振加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建议使用SMD晶振产品.在下列回流条件下,对石英晶振产品甚至SMD贴片晶振使用更高温度,会破坏晶振特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.Abracon晶振,四脚贴片晶振,ASE2晶振

（1）柱面式产品和DIP产品

晶振产品类型	晶振焊接条件
插件晶振型,是指石英晶振采用引脚直插模式的情况下比如：椭圆形引脚插件,圆柱晶体引脚插件	手工焊接+300°C或低于3秒钟请勿加热封装材料超过+150°C
SMD型贴片晶振,是指石英晶振采用SMT高速焊接,或者回流焊接情况下,有些型号晶振高温可达260°,有些只可达230°	+260°C或低于@最大值 10 s 请勿加热封装材料超过+150°C

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Abracon llc晶振坚持在发展中保护、在保护中发展,积极探索环境保护新道路,切实解决影响科学发展和损害群众健康的突出环境问题,全面开创环境保护工作新局面.Abracon晶振,四脚贴片晶振,ASE2晶振
充分认识加强环境保护工作的重要性和紧迫性,把环境保护摆在更加重要的战略位置,以对国家、对民族、对子孙后代高度负责的精神,切实做好环境保护工作,推动经济社会全面协调可持续发展.
Abracon llc晶振提供从材料的选定到废弃过程中考虑环境质量的晶振,温补晶振.加强制度建设,深化环境监管,向环境污染宣战,促进美国进口晶振经济与环境协调发展.
积极参与公司内部活动和地区环境改善活动,进口晶振社会做出贡献,实现公司的社会责任.实施公司内部环境培训和训练,推进防污染和环保活动.遵守国内外法律,遵守与客户和地区的约定事项,与日常业务相融合,努力开展继续改善环境的工作.

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联系人：李玉龙

电话：86-0755-27839151

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QQ:987260611

邮箱：guanjiedz@163.com

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Abracon晶振四脚贴片晶振 ASE2晶

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: TG2520SMN26.0000M-BFGNCM3,VC-TCXO压控温补晶振,2520晶振; TG2520SMN26.0000M-BFGNCM3,VC-TCXO压控温补晶振,2520晶振,26MHz标准基准频点专为高精度无线射频设备打造.融合TCXO温补与VCXO压控调频特性,既抵消高低温带来的频率漂移,又支持外部电压精准微调,适配锁相环,卫星授时系统同步校准.内部原装IC与基频石英晶片搭配,启动时间≤1ms,上电快速锁定稳定频率,电压,负载变化系数仅0.1ppm,抗电源波动能力突出.低功耗设计大幅降低整机耗电,延长便携通信设备续航,金属屏蔽外壳隔绝电磁串扰,避免射频邻道干扰导致信号失真.