TXC晶振,压控晶振,BK晶振,7050晶振
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动LVPECL 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1.3mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
TXC晶振,压控晶振,BK晶振,7050晶振,TXC晶振公司是一家领先的专业频率控制,温补晶振,石英晶体振荡器,石英晶体谐振器,石英晶体,石英晶振,有源晶振,压控振荡器等产品制造商致力于研究,设计,制造和销售双列直插封装(DIP)和表面贴装器件(SMD)石英晶体和振荡器产品。TXC晶振目前专业从事这些类别的产品:晶体(32.768kHz,基本兆赫,高精度的兆赫,汽车级).
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
贴片晶振晶片边缘处理技术:贴片晶振是晶片通过滚筒倒边,主要是为了去除石英晶振晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶振晶片的边缘效应不能去除,而石英晶振晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动了不稳定。高密性台产晶振,6脚7050压控晶振,BK晶振
型号 |
符号 |
BK晶振 |
输出规格 |
- |
LVPECL |
输出频率范围 |
fo |
60~700MHz |
电源电压 |
VCC |
3.3V |
频率公差 |
f_tol |
±0.5×10-6 max., ±2.0×10-6 max. |
保存温度范围 |
T_stg |
-55~+125℃ |
运行温度范围 |
T_use |
-10~+70℃ ,-40~+85℃ |
消耗电流 |
ICC |
45mA max. (fo≦170MHz) |
待机时电流(#1引脚"L") |
I_std |
2.0μA max. |
输出负载 |
Load-R |
50Ω |
波形对称 |
SYM |
45~55% [at outputs cross point] |
0电平电压 |
VOL |
VCC-1.81~VCC-1.62V |
1电平电压 |
VOH |
VCC-1.025~VCC-0.88V |
上升时间 下降时间 |
tr, tf |
5ms max. [20~80% Output, OutputN] |
差分输出电压 |
VOD1, VOD2 |
- |
差分输出误差 |
⊿VOD |
- |
补偿电压 |
VOS |
- |
补偿电压误差 |
⊿VOS |
- |
交叉点电压 |
Vcr |
- |
OE端子0电平输入电压 |
VIL |
VCC×0.3 max. |
OE端子1电平输入电压 |
VIH |
VCC×0.7 min. |
输出禁用时间 |
tPLZ |
200ns |
输出使能时间 |
tPZL |
10ms |
周期抖动(1) |
tRMS |
5ps typ. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 2.5ps typ. (27MHz≦fo<212.5MHz) (σ) |
tp-p |
33ps typ. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 22ps typ. (27MHz≦fo<212.5MHz) (Peak to peak) |
|
总抖动(1) |
tTL |
50ps typ. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 35ps typ. (27MHz≦fo<212.5MHz) [tDJ + n×tRJ n=14.1(BER=1×10-12) (2)] |
相位抖动 |
tpj |
1ps max. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 1ps max. (27MHz≦fo<212.5MHz) |
石英进口晶振产品的设计和生产直到出厂,都会经过严格的测试检测来满足它的规格要求。通过严格的出厂前可靠性测试以提供高质量高的可靠性的石英晶振.但是为了石英晶振的品质和可靠性,必须在适当的条件下存储,安 装,运输。请注意以下的注意事项并在最佳的条件下使用产品,我们将对于客户按自己的判断而使用石英晶振所导致的不良不负任何责任。TXC晶振,压控晶振,BK晶振,7050晶振
机械振动的影响:当有源石英晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如:压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响。这种现象对通信器材通信质量有影响。尽管晶振产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作。
PCB设计指导:(1)理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于石英晶体振荡器器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性.(2)在设计时请参考相应的推荐封装。(3)在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JISC60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm,0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料。高密性台产晶振,6脚7050压控晶振,BK晶振
TXC晶振公司遵守所有适用的有关大体积7050压控晶振环境、健康和安全的法律和法规以及公司自己的有关环境、工业卫生和安全的方针和承诺。将持续的环境、健康和安全方面的改进、污染预防和员工的努力纳入日常运行当中。加强污染防治,减少现有的污染废弃物以及在未来生产制造中所产生的污染。为确保安全、提高保护预防措施、产品的可靠性以及职业安全,确保职业健康与环境的优越性,通过正式的管理评审和对健康、安全和环境实施效果的持续改进,保护人群及财产与环境。TXC晶振,压控晶振,BK晶振,7050晶振
台湾TXC晶振公司事业废弃物产出量逐年降低,可回收、再利用7050有源晶振之废弃物比例逐年提高,各项排放检测数据符合政府法规要求.并由原材料管控禁用或限用环境危害物质与国际大厂对于绿色生产及绿色产品的要求相符,于2004年通过SONY 绿色伙伴(Green Partner)验证.台湾TXC晶振劳工职业安全卫生议题近年成为世界各国及企业关注焦如何做到‘降低职业灾害发生、确保工作场所安全、实施员工健康管理’一直是TXC晶体努力的方向,公司于2008年12月通过OHSAS18001职业安全卫生管理系统验证,提供劳工符合系统要求的安全卫生工作环境.
TXC晶振减少污染物排放,对7050贴片振荡器不可再生的资源进行有效利用.减少废物的产生,对其排放的责任进行有效管理,有效地使用能源.通过石英晶振,贴片晶振,温补晶振,石英晶体振荡器设计工艺程序对员工进行培训保护环境以及人们的健康和安全.提供安全使用和废置我们的产品的信息,对环境有重大健康安全和环境的运营现状进行纠正.高密性台产晶振,6脚7050压控晶振,BK晶振
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