CTS晶振,贴片晶振,TFSM26晶振
CTS晶振,贴片晶振,TFSM26晶振,普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
随着时间的推移,频率值随着晶振变化的大小,有年老化和日老化两种指标。高精度恒温晶振(OCXO)可以达到10-8 ppm/年。以上是选型时工程师应考虑的晶振参数,前5个参数一般就能选出相对应的声表面谐振器型号。其中最重要的指标是晶振频率稳定度。所谓高端,就是晶振频率稳定度非常好的晶振。随着技术的发展,对高端晶振的需求会日益增加。我们的恒温晶振(OCXO)频率稳定性可以达到10-9级别。
CTS晶振规格 |
单位 |
晶振频率范围 |
石英晶振基本条件 |
标准频率 |
f_nom |
32.768KHZ |
标准频率 |
储存温度 |
T_stg |
-55°C ~ +125°C |
裸存 |
工作温度 |
T_use |
-40°C ~ +85°C |
标准温度 |
激励功率 |
DL |
200μW Max. |
推荐:1μW ~ 100μW |
频率公差 |
f_— l |
±20 × 10-6 (标准), |
+25°C 对于超出标准的规格说明, |
频率温度特征 |
f_tem |
±30 × 10-6/-20°C ~ +70°C |
超出标准的规格请联系我们. |
负载电容 |
CL |
12.5pF |
不同负载要求,请联系我们. |
串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C, DL = 100μW |
频率老化 |
f_age |
±5 × 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等。
每个封装类型的注意事项
(1)陶瓷晶振与SON产品
在焊接陶瓷封装晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂(开裂)。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。低插损晶振,TFSM26晶振,DIP晶振
(2)陶瓷包装石英晶振
在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。低插损晶振,TFSM26晶振,DIP晶振
(3)柱面式产品
产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂(开裂),也可能导致气密性和产品特性受到破坏。当有源晶振的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂。当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正。在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏。所以在此处请不要施加压力。另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上。
CTS晶振,贴片晶振,TFSM26晶振
CTS晶振集团为确保安全、提高保护预防措施、产品的可靠性以及职业安全,确保职业健康与环境的优越性,通过正式的管理评审和对健康、安全和环境实施效果的持续改进,保护人群及财产与环境。
与我们的员工一起开创并保持一个免于事故的工作场所。重视污染预防,消除偏离程序的行为强调通过员工努力这一最可行的高端手表晶振方法持续改进我们经营活动的环境绩效。
CTS晶振集团建立一种可测量的发展和改进的目标指标,定期进行内审和管理评审。在现有的或新生的各种活动中不断监测和改进环境绩效。通过对进口KHZ石英晶振贴片晶振生产活动的持续改进和促进对低效或无效的环境法律法规进行合理化转变,努力提高环境管理中资本的效力。低插损晶振,TFSM26晶振,DIP晶振
CTS晶振公司集团作为“地球内企业”,在保护地球环境方面发挥着领导作用。我们尊重历史、文化和传统的2x6mm石英晶体多样性,并致力于“CSR经营”和“环境经营”。为取得社会的信任,为推动环境负荷最小化,CTS晶振集团还开展了各种各样的活动。
CTS晶振集团运用ISO14001环境管理系统进行环境管理,尽最大可能减石英晶体谐振器小业务活动对环境造成的负担,并通过业务发展推进环境改善。CTS晶振,贴片晶振,TFSM26晶振
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