金属面贴片石英晶振,7050差分晶振,VFXO321晶振

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CTS晶振,有源晶振,VFXO321晶振

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

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产品相关资料

CTS晶振,有源晶振,VFXO321晶振,7050mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

石英晶振高精度晶片的抛光技术：贴片晶振是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术，最终使晶振晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，降低谐振电阻，提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能，使石英晶振的等效电阻等更接近理论值，使温补晶振可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态。

型号		参数
输出频率范围		10-320MHZ
标准频率		16.3676MHz/16.367667MHz/16.368MHz/16.369MHz/16.8MHz/26MHz/33.6MHz
电源电压范围		+2.5v~+5.0V
电源电压（Vcc）		+2.5V/+3.3V/+5.0V
消耗电流		+1.5mA max.（f≦26MHz）/+2.0mA max.（26＜f≦52MHz）
待机时电流		-
输出电压		0.8Vp-p min.（f≦52MHz）（削峰正弦波/DC-coupled）
输出负载		10kΩ//10pF
频率稳定度	常温偏差	±1.5×10^-6 max.（After 2 reflows）
	温度特性	±0.5×10^-6,±2.5×10^-6 max./-30?+85℃ ±0.5×10^-6,±2.5×10^-6 max./-40?+85℃（Option）
	电源电压特性	±0.2×10^-6 max.（V_CC ±5%）
	负载变化特性	±0.2×10^-6 max.（10kΩ//10pF±10%）
	长期变化	±1.0×10^-6 max./year
频率控制	控制灵敏度	-
	频率控制极性	-
启动时间		2.0ms max.

VFXO321 7050 OSC

1.DIP 产品

已变形的石英晶振引脚不能插入板孔中。请勿施加过大压力,以免引脚变形。

2.SOJ 产品和SOP 产品

请勿施加过大压力,以免石英晶振引脚变形。已变形的石英晶振引脚焊接时会造成浮起。尤其是SOP产品需要更加小心处理。

3.超声波清洗

（1）使用AT-切割晶体和表面滤波器波（SAW）/声表面谐振器的产品,可以通过超声波进行清洗。但是,在某些条件下, 晶振特性可能会受到影响,而且内部线路可能受到损坏。确保已事先检查系统的适用性。

（2）使用音叉晶体和陀螺仪传感器的产品无法确保能够通过超声波方法进行清洗,因为晶振可能受到破坏。

（3）请勿清洗开启式晶振产品

（4）对于可清洗晶振产品,应避免使用可能对产品产生负面影响的清洗剂或溶剂等。

（5）焊料助焊剂的残留会吸收水分并凝固。这会引起诸如位移等其它现象。这将会负面影响产品的可靠性和质量。请清理残余的助焊剂并烘干PCB。

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CTS晶振集团运用ISO14001环境管理系统进行环境管理，尽最大可能减小业务活动对环境造成的负担，并通过业务发展推进环境改善,7050石英振子系统进行环境管理。
CTS晶振集团为确保安全、提高保护预防措施、压控晶振的可靠性以及职业安全，金属面晶振通过正式的管理评审和对健康、安全和环境实施效果的持续改进，保护人群及财产与环境。我们的全球足迹使我们能够为全球市场和大公司服务，并与本地市场中的中小企业合作，从而实现一个智能和无缝的世界。

CTS晶振集团建立一种可测量的发展和改进的目标指标，定期进行内审和管理评审。5070有源贴片晶体或新生的各种活动中不断监测和改进环境绩效。我们将定期对雇员进行教育和培训，确保他们能够安全高效的工作，树立他们的环保责任感。与雇员、客户、公众、政府及关注公司环境绩效和持续改进计划的相关方进行充分开放的信息交流。

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普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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