鸿星晶振,贴片石英晶振,D2SX晶振

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鸿星晶振,贴片晶振,D2SX晶振

有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

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产品相关资料

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HX-1 鸿星晶振，贴片晶振,D2SX晶振，鸿星晶振有限公司于1979年成立，产品由专业石英晶振，贴片晶振，电阻器、电容器制造厂，公元1991年于台湾投入石英晶振的研发制造，公司建立平台有机的学习鼓励跨职能团队的工作保持更好的环境和温补晶振,石英晶体振荡器技术改进。
鸿星石英晶振高精度晶片的抛光技术：贴片晶振是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术，最终使晶振晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，降低谐振电阻，提高Q值。E1SB晶振,小尺寸MHZ石英晶体谐振器,25M无源SMD晶体

2GGCS

鸿星晶振规格	单位	D2SX晶振频率范围	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	1.0~62.5MHz	标准频率
储存温度	T_stg	-55°C ～ +125°C	裸存
工作温度	T_use	-30°C ～ +85°C	标准温度
激励功率	DL	100μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±10 × 10^-6 (标准), (±10 × 10^-6 ～ ±30 × 10^-6 可用)	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息, www.guanjiedz.com
频率温度特征	f_tem	±30 × 10^-6/-20°C ～ +70°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	8pF,10PF,12PF,16PF	超出标准说明,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±2 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

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HX-3

D2SX(Former HXO-N) 2520 OSC

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抗冲击
抗冲击是指晶振产品可能会在某些条件下受到损坏.例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲击.如果产品已受过冲击请勿使用.因为无论何种石英晶振,其内部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都会给晶振照成不良影响.
辐射
将贴片晶振暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害,因此应避免阳光长时间的照射.鸿星晶振，贴片晶振,D2SX晶振
化学制剂 / pH值环境
请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解石英晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品.
粘合剂
请勿使用可能导致石英晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂.（比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶振的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能.）
卤化合物
请勿在卤素气体环境下使用晶振.即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀.同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂.E1SB晶振,小尺寸MHZ石英晶体谐振器,25M无源SMD晶体
静电
过高的静电可能会损坏SMD晶振,请注意抗静电条件.请为容器和封装材料选择导电材料.在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作.

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HX-5 鸿星晶振集团充分认识加强环境保护工作的重要性和紧迫性，把环境保护摆在更加重要的战略位置，以对国家、对民族、对子孙后代高度负责的精神，切实做好鸿星石英晶振生产环境保护工作，推动经济社会全面协调可持续发展。E1SB晶振,小尺寸MHZ石英晶体谐振器,25M无源SMD晶体
鸿星晶振科技股份有限公司，E1SB晶振依据‘ISO 14001环境/OHSAS-18001安卫管理系统’要求制定本‘环境/安卫手册’，以界定本公司环境/安卫管理系统之范围，包括任何排除之细节及调整。
鸿星晶振积极参与公司内部活动和地区环境改善活动，为社会做出贡献，实现公司的社会责任。实施公司内部环境培训和训练，推进防污染和环保活动。
鸿星晶振科技坚持2016贴片晶振在发展中保护、在保护中发展，积极探索环境保护新道路，切实解决影响科学发展和损害群众健康的突出环境问题，全面开创环境保护工作新局面。鸿星晶振，贴片晶振,D2SX晶振

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HX-6

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: OC5石英谐振器,PDI电子晶振,高性能贴片晶体,进口无源晶振; OC5石英谐振器,PDI电子晶振,高性能贴片晶体,进口无源晶振，石英贴片晶振，高品质石英晶振，无源SMD贴片晶体，编码型号为：OC5，频率：48MHz，频率稳定性：±50ppm，频率公差为:±50ppm，工作温度范围：0℃至+70℃，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm，这款产品已实现低相位噪声，低电压，低消费电流和高稳定度，超小型，质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式，可对应自动高速贴片机应用，目前超小型的智能手环晶振里面所应用的就是小型的石英晶振，该产品最适用于蓝牙晶振，无线局域网晶振等产品中。