Raltron晶振,石英晶振,D-5晶振

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Raltron晶振,石英晶振,D-5晶振

频率：3.20MHz to 70MHz 尺寸：11.0*7.4mm 外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.

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产品相关资料

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Raltron晶振,石英晶振,D-5晶振,Raltron晶振在产品的全过程中努力节能降耗,实现资源消耗最小化.对石英晶振,贴片晶振,有源晶振,压控振荡器,普通晶体振荡器（SPXO）、压控晶体振荡器（VCXO）产生环境影响的活动做出及时反应,并对可能产生环境负面影响的活动做出预防.,在价格、质量、应用程序工程和客户支持方面满足和超越客户期望.
为了满足快速增长的无线应用市场的需求,Raltron晶振将自己打造成为一个完整的解决方案供应商,在它的石英晶体,石英水晶和晶体振荡器,无源晶振中添加了锯片和LTCC过滤器.该公司还为同一市场开发了一整套天线产品.

石英晶振的切割设计：用不同角度对晶振的石英晶棒进行切割，可获得不同特性的石英晶片，通常我们把晶振的石英晶片对晶棒坐标轴某种方位（角度）的切割称为石英晶片的切型。不同切型的石英晶片，因其弹性性质，压电性质，温度性质不同，其电特性也各异，石英晶振目前主要使用的有 AT 切、BT 切。其它切型还有 CT、DT、GT、NT 等。超小型石英贴片晶振晶片的设计：石英晶片的长宽尺寸已要求在±0.00２mm内，由于贴片晶振晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动，面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强，从而造成如若石英晶振晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致石英晶振的晶片不能正常工作，从而导致产品在客户端不能正常使用，晶振的研发及生产超小型石英晶振完成晶片的设计特别是外形尺寸的设计是首要需解决的技术问题，公司在此方面通过理论与实践相结合，模拟出一整套此石英晶振晶片设计的计算机程序，该程序晶振的晶片外形尺寸已全面应用并取得很好的效果.

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Raltron晶振规格	单位	Raltron晶振频率范围		石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	12.5~25KHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C ～ +125°C	裸存
工作温度	T_use	-40°C ～ +85°C	标准温度
激励功率	DL	200μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±50 × 10^-6 (标准), (±15 × 10^-6 ～ ±50 × 10^-6 可用)	+25°C 对于超出标准的规格说明,请联系我们以便获取相关的信息, http://www.guanjiedz.com
频率温度特征	f_tem	±30 × 10^-6/-20°C ～ +70°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	7pF ～ ∞	不同负载要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±5 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

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E-5_D-5 13.4_8.5

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Raltron-4

安装时的注意事项导脚型晶振• 构造圆柱型晶振 (VT, VTC) 用玻璃密封.
• 修改插件晶振弯曲导脚的方法(1) 要修改弯曲的导脚时,以及要取出晶振等情况下不能强制拔出导脚,如果强制地拔出导脚,会引起玻璃的破裂,而导致壳内真空浓度的下降,有可能促使晶振特性的恶化以及晶振芯片的破损(参阅图 3).(2) 要修改弯曲的导脚时,要压住外壳基侧的导脚,且从上下方压住弯曲的部位,再进行修改.Raltron晶振,石英晶振,D-5晶振
弯曲导脚的方法(1) 将导脚弯曲之后并进行焊接时,导脚上要留下离外壳0.5mm的直线部位.如果不留出导脚的直线部位而将导脚弯曲,有可能导致玻璃的破碎在导脚焊接完毕之后再将导脚弯曲时,务必请留出大于外壳直径长度的空闲部分.
如果直接在外壳部位焊接,会导致壳内真空浓度的下降,使晶振特性恶化以及晶振芯片的破损.应注意将晶振平放时,不要使之与导脚相碰撞,请放长从外壳部位到线路板为止的导脚长度 (L) ,并使之大于外壳的直径长度(D).
焊接方法焊接部位仅局限于导脚离开玻璃纤部位 1.0mm 以上的部位,并且请不要对外壳进行焊接.另外,如果利用高温或长时间对导脚部位进行加热,会导致晶振特性的恶化以及晶振的破损.因此,请注意对导脚部位的加热温度要控制在 300°C 以下,且加热时间要控制在5秒以内 (外壳的部位的加热温度要控制在150°C以下). 冠杰条框5

Raltron-5

为防止事故的发生和制造清洁的生产环境,开发生产过程的安全技术,明确紧急状态反应的职责.

Raltron无源晶振坚持运用,不断完善, (TCXO)温补晶体振荡器,石英晶振,贴片晶振生产设备,持续改进,更要针对新情况、新问题,不断学习先进,总结经验,结合实际,及时改进旧方法,勇于摈弃落后方法.
要积极开展安全经验分享活动,让每一个单位、每一个人的经验和教训变成大家的经验,成为企业的财富.
Raltron晶振按照IS014001标准的要求,建立环境管理体系,并在环境目标和方案设定之后追求持续的环境改善.
建立和遵守其严格的基于活动所在地法律法规的环境、安全和健康标准.将不断地扩展循环利用、能源和废弃物管理项目.Raltron晶振,石英晶振,D-5晶振
Raltron晶振集团对员工进行环境保护知识培训,提高其环境意识,建立环境职责,自觉改进、预防对环境的负面影响.
Raltron晶振在产品的全过程中努力节能降耗,实现资源消耗最小化.对石英晶振,贴片晶振,有源晶振,压控振荡器,普通晶体振荡器（SPXO）、压控晶体振荡器（VCXO）,贴片石英晶振产生环境影响的活动做出及时反应,并对可能产生环境负面影响的活动做出预防. 冠杰条框6

Raltron-6

联系人：李玉龙

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: TSX-322526.0000MF15P-C6,日产晶振,数码电子晶振; TSX-322526.0000MF15P-C6,日产晶振,数码电子晶振,产品搭载26MHz通用标准频点,负载参数适配主流数码电路设计,通用性极强,可直接替代同规格进口,国产晶振,大幅降低研发试错成本与项目改版周期.3225标准贴片封装布局灵活,占用PCB空间小,适配数码设备轻薄化,小型化设计趋势,兼顾研发打样,小批量试产与大批量量产需求.产品电气性能优异,低阻抗,低老化,低相位抖动,起振稳定不卡顿,宽温工况适配性强,可稳定适配影音数码,穿戴设备,智能家电,民用工控数码等多类场景.