DSX321SH晶振,石英晶体谐振器,无线通讯晶振

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KDS晶振,石英晶振,DSX321SH晶振

尺寸:3.2x2.5mm 频率:12M~50MHZ, 3225mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.

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产品相关资料

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KDS-1

KDS晶振,石英晶振,DSX321SH晶振,贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

大真空晶振曲率半径加工技术：石英晶振晶片在球筒倒边加工时应用到的加工技术,主要是研究满足不同曲率半径石英晶振晶片设计可使用的方法.如：1、是指球面加工曲率半径的工艺设计（ a、球面的余弦磨量； b、球面的均匀磨量；c、球面加工曲率半径的配合）2、在加工时球面测量标准的设计原则（曲率半径公式的计算）.

日本大真空株式会社,KDS石英晶振品牌实力见证未来,KDS集团总公司位于日本兵库县加古川,在泰国,印度尼西亚,台湾,中国天津这些大城市均有压控振荡器,贴片晶振,陶瓷雾化片,32.768K钟表晶振,温补晶振的生产工厂,而天津KDS工厂是全球石英晶体生产最大量的工厂,自从1993年在天津投产以来,技术更新从未间断.

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KDS-2

KDS晶振规格	单位	DSX321SH晶振频率范围	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	12.00MHZ~50MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C ～ +150°C	裸存
工作温度	T_use	-40°C ～ +125°C	标准温度
激励功率	DL	200μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±50 × 10^-6 (标准), (±15 × 10^-6 ～ ±50 × 10^-6 可用)	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息, http://www.guanjiedz.com
频率温度特征	f_tem	±30 × 10^-6/-20°C ～ +70°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	8pF ,10PF,12PF,20PF	不同负载电容要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±5 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

KDS-3

DSX211SH 221 321_jp

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KDS-4

产品设计人员在设计振荡回路的注意事项

1. 驱动能力
驱动能力说明石英晶体振荡器所需电功率,其计算公式如下：
驱动能力 (P) = i2?Re
其中i表示经过晶体单元的电流,
Re表示石英晶振的有效电阻,而且 Re=R1（1+Co/CL）2.

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2. 振荡补偿
除非在振荡电路中提供足够的负极电阻,否则会增加振荡启动时间,或不发生振荡.为避免该情况发生,请在电路设计时提供足够的负极电阻.

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3. 负载电容
如果振荡电路中晶振的负载电容不同,可能导致振荡频率与设计频率之间产生偏差,如下图所示.电路中的负载电容的近似表达式 CL≒CG × CD / （CG+CD） + CS.
其中CS表示电路的杂散电容.

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KDS晶振集团实施创新战略,提高自主创新能力,确保公司可持续发展.实施节约战略,提高建设节约环保型企业能力,确保实现节能环保规划目标.

致力于环境保护,包括预防污染.在KDS石英晶振晶体产品的规划到制造、运行维修等整个过程中,努力提供环保型的产品和服务.在业务活动中,努力节约资源并节省能源,致力于减少废弃物和再生资源的回收利用.在积极公开有关环境的信息的同时,通过支持环保活动,KDS晶振广泛地为社会作贡献.致力于保护生物多样性和可持续利用.切实运行环境管理系统PDmCA（Plan-Do-multiple Check-Act）,努力提高环境性能,不断改善运用系统.

过去KDS集团已经针对重大污染控制项目建立了一整套记录程序并且将继续识别解决其自身环境污染及保持问题,加强责任感以便进行环境绩效的持续改进.

KDS集团将：不论何时何地尽可能的进行源头污染预防.为环境目标指标的建立与评审提供框架.通过充分利用或回收等方法实现对自然资源的保持.KDS晶振,石英晶振,DSX321SH晶振

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联系人：李玉龙

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有源晶振产品非常适合用于WiLAN, WiMAX，智能电网，PLC、影像相关、车载多媒体装置等领域。1XSE024000AW1,DSO321SW智能电网晶振,大真空SMD振荡器.

: NDK晶振,贴片晶振,NV3225SA晶振; 贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求