3225石英晶体谐振器,蓝牙晶振,DSX321SL晶振

当前位置：首页 » 进口晶振 » KDS晶振 » KDS晶振,石英晶振,DSX321SL晶振

prevnext

KDS晶振,石英晶振,DSX321SL晶振

尺寸：3.2x2.5mm 频率：13M~60MHZ, 贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

订购热线：0755-27839151

产品相关资料

1XQJX

KDS-1

KDS晶振,石英晶振,DSX321SL晶振,贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

日本株式会社大真空KDS晶振自1959年建立以来一直遵从的三个理念“依赖”于“可靠的人”“可靠的产品”和“可靠的公司”.作为全球石英器件制造商,大真空KDS晶振努力帮助实现新一代电子社会,更方便人们更舒适,通过开发石英晶振, 压控晶体振荡器（VCXO）、温补晶体振荡器（TCXO晶振）、恒温晶体振荡器（OCXO）、陶瓷谐振器等晶体器件对全球环境友好.

贴片晶振晶片边缘处理技术：贴片晶振是晶片通过滚筒倒边,主要是为了去除石英晶振晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶振晶片的边缘效应不能去除,而石英晶振晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动了不稳定.

2GGCS

KDS-2

KDS晶振规格	单位	DSX321SL晶振频率范围	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	13MHZ~60MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C ～ +125°C	裸存
工作温度	T_use	-40°C ～ +85°C	标准温度
激励功率	DL	200μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±50 × 10^-6 (标准), (±15 × 10^-6 ～ ±50 × 10^-6 可用)	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息, http://www.guanjiedz.com
频率温度特征	f_tem	±30 × 10^-6/-20°C ～ +70°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	8pF ,10PF,12PF,20PF	不同负载电容要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±5 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

3CC

KDS-3

DSX321SL

4ZYSX

KDS-4

KDS石英晶振自动安装时的冲击：

KDS石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品.请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响.条件改变时,请重新检查安装条件.同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等.

每个封装类型的注意事项

陶瓷包装晶振与SON产品
在焊接陶瓷封装晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）.尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法.
陶瓷包装石英晶振
在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性.

（2）陶瓷封装贴片晶振
在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装贴片晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性.

（3）柱面式产品
产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂（开裂）,也可能导致气密性和产品特性受到破坏.当石英晶振的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂.当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正.在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏.所以在此处请不要施加压力.另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上.

5HBFZ

日本株式会社日本大真空晶振所有的经营组织都将积极应用国际标准以及适用的法律法规.为促进合理有效的公共政策的制订实施加强战略联系.

消除事故和环境方面的偶发事件,减少废物的产生和排放,有效的使用能源和各种自然资源,对紧急事件做好充分准备,以便及时做出反应.KDS晶振,石英晶振,DSX321SL晶振

对我们的产品进行检验,同时告知我们的员工顾客以及公众,如何安全的使用,如何使用对环境影响较小,帮助我们的雇员合同方商业伙伴服务提供上理解他们的行为如何影响着环境.

公司的各项能源、资源消耗指标和排放指标达到国内领先、国际先进水平.

KDS晶振集团实施创新战略,提高自主创新能力,确保公司可持续发展.实施节约战略,提高建设节约环保型企业能力,确保实现节能环保规划目标.

致力于环境保护,包括预防污染.在石英晶振晶体产品的规划到制造、运行维修等整个过程中,努力提供环保型的产品和服务.在业务活动中,努力节约资源并节省能源,致力于减少废弃物和再生资源的回收利用.在积极公开有关环境的信息的同时,通过支持环保活动,广泛地为社会作贡献.致力于保护生物多样性和可持续利用.切实运行环境管理系统PDmCA（Plan-Do-multiple Check-Act）,努力提高环境性能,不断改善运用系统.

6LXFS

KDS-6

联系人：李玉龙

电话：86-0755-27839151

手机：13828756848

QQ:987260611

邮箱：guanjiedz@163.com

www.guanjiedz.com

地址：深圳市宝安区中心区商都赛格电子大厦1C48

3225石英晶体谐振器蓝牙晶振 DSX321SL晶振

订购：KDS晶振,石英晶振,DSX321SL晶振

*联系人：
*手机：
公司名称：
邮箱：
电话：
地址：
*订购意向：
*验证码：

跟此产品相关的产品 / Related Products

2012mm两脚贴片晶振,CU222音叉晶体,纳卡无源晶振,32.768KHZ时钟晶振

2012mm两脚贴片晶振,CU222音叉晶体,纳卡无源晶振,32.768KHZ时钟晶振,日本进口晶振,无源贴片晶振,SMD晶体,无源晶振,2012超小型晶振,32.768KHZ晶振,音叉晶振32.768K,尺寸2.0*1.2mm,频率32.768KHZ,环保晶振,低损耗晶振,低功耗晶振,轻薄型晶体,智能体温计晶振,实时时钟晶振,无线蓝牙晶振,智能手表晶振,游戏机晶振,数字电子晶振,小型设备晶振.

: DSK321STD时计温补晶振,KDS高精度晶振,1XZA032768AD19; DSK321STD时计温补晶振,KDS高精度晶振,1XZA032768AD19，尺寸3.2*2.5mm,频率32.768KHZ，输出逻辑CMOS，日本进口晶振，日本大真空晶振，大真空温补晶振，四脚有源晶振，TCXO温补晶振，3225mm有源晶振，有源晶体振荡器，TCXO晶振，时钟晶体振荡器，温度补偿晶体振荡器，32.768KHZ有源晶振，石英温补晶振，时计应用有源晶振，导航定位专用有源晶振，北斗定位有源晶振，航空电子专用有源晶振，智能家居有源晶振，智能电网有源晶振，低电压有源晶振，低功耗有源晶振，低抖动有源晶振，低耗能有源晶振，具有良好的可靠性能以及稳定性能。

SMD振荡器产品比较适合用于时计应用，导航定位，北斗定位，航空电子，智能家居，智能电网等领域。DSK321STD时计温补晶振,KDS高精度晶振,1XZA032768AD19.

NX3225GB车载应用晶振,NDK环保晶振,NX3225GB-24.576MHz-STD-CRA-2

NX3225GB车载应用晶振,NDK环保晶振,NX3225GB-24.576MHz-STD-CRA-2，尺寸3.2*2.5mm,频率24.576MHZ，日本电波晶体，日本进口晶振，无源贴片晶振，SMD晶振，陶瓷晶振，两脚贴片晶振，3225mm贴片晶振，无源晶振，陶瓷谐振器，贴片陶瓷晶体，无铅环保晶振，车载专用晶振，汽车音响晶振，网络设备晶振，通信设备晶振，多媒体设备晶振，仪器仪表晶振，低损耗晶振，耐热性晶振，低耗能晶振，低功耗晶振，产品具有优异的耐热、耐振动等环境性能和耐震强度等特点。

谐振器非常适合用于汽车音响，网络设备，通信设备，多媒体设备，仪器仪表等应用场景.NX3225GB车载应用晶振,NDK环保晶振,NX3225GB-24.576MHz-STD-CRA-2.