ETDB晶振,KHZ圆柱型音叉石英晶体,进口插件时钟晶振

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鸿星晶振,石英晶体谐振器,ETDB晶振

尺寸:3.0*8.0mm 频率:32.768KHZ 音叉型插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器.

订购热线：0755-27839151

产品相关资料

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HX-1 鸿星晶振，石英晶体谐振器，ETDB晶振，鸿星晶振致力于提供客户最优异的质量、服务及价值，专注于专业创新并鼓励员工以团队合作及积极成长的态度与时俱进。我们用完整的晶振产品全心全意的为客户工作，因此我们鸿星晶振投资建立一个有能力的团队和基础设施，为我们所做的每一个产品。
石英晶振曲率半径加工技术：石英晶振晶片在球筒倒边加工时应用到的加工技术，主要是研究满足不同曲率半径石英晶振晶片设计可使用的方法。ETDB晶振,KHZ圆柱型音叉石英晶体,进口插件时钟晶振

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鸿星晶振规格	单位	ETDB插件晶振频率范围	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	32.768KHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-20°C ～ +70°C	裸存
工作温度	T_use	-10°C ～ +60°C	标准温度
激励功率	DL	100μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±10ppm,±20ppm,±100ppm	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息, www.guanjiedz.com
频率温度特征	f_tem	±30 × 10^-6/-20°C ～ +70°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	12.5pF	超出标准说明,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±5 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

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ETDB(Former DT-38) 3.0-8.0 32.768KHz

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HX-4 存储事项
(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶振时,会影响频率稳定性或焊接性.请在正常温度和湿度环境下保存这些无源晶振产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏. 鸿星晶振,石英晶体谐振器,ETDB晶振
正常温度和湿度：
温度：+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH（请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容）.
(2) 请仔细处理内外盒与卷带.外部压力会导致卷带受到损坏
晶体产品线路焊接安装时注意事项
耐焊性：
将晶振加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建议使用SMD晶振产品.在下列回流条件下,对石英晶振产品甚至SMD贴片晶振使用更高温度,会破坏晶振特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.ETDB晶振,KHZ圆柱型音叉石英晶体,进口插件时钟晶振
（1）柱面式产品和DIP产品

晶振产品类型	晶振焊接条件
插件晶振型,是指石英晶振采用引脚直插模式的情况下比如：椭圆形引脚插件,圆柱晶体引脚插件	手工焊接+300°C或低于3秒钟请勿加热封装材料超过+150°C
SMD型贴片晶振,是指石英晶振采用SMT高速焊接,或者回流焊接情况下,有些型号晶振高温可达260°,有些只可达230°	+260°C或低于@最大值 10 s 请勿加热封装材料超过+150°C

(2)SMD产品回流焊接条件图
用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断.请联系我们以便获取相关信息.

回流焊曲线图
尽可能使温度变化曲线保持平滑：

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不断透过教育训练灌输员工环境/安卫观念及意识，藉由改善公司制程以达到污染预防、工业减废、安全与卫生、ETDB晶振符合法规要求使企业永续发展减少环境/安卫负担，并满足客户需求，获得客户的信赖而努力。
提供从材料的选定到废弃过程中考虑环境质量的圆柱石英谐振器产品。加强制度建设，深化环境监管，向环境污染宣战，促进经济与环境协调发展。ETDB晶振,KHZ圆柱型音叉石英晶体,进口插件时钟晶振
为防止事故的发生和制造清洁的生产环境，开发生产过程的安全技术，明确紧急状态反应的职责。
并指引环境/安卫管理系统与各书面、办法书之对应关系，包含在环境/安卫管理系统内之流程顺序及交互作用的描述。本公司环境/安卫管理系统之适用范围包含公司所有的活动、圆柱晶振3*8及服务。鸿星晶振,石英晶体谐振器,ETDB晶振

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联系人：李玉龙

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