3225无源石英晶体谐振器,四脚贴片型进口晶振,GX-32254晶振

当前位置：首页 » 台产晶振 » 希华晶振 » 希华晶振,贴片晶振,GX-32254晶体

prevnext

希华晶振,贴片晶振,GX-32254晶体

尺寸:3.2*2.5mm 频率:10.000MHZ~54.000MHZ 超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分. 低频晶振可从10MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

订购热线：0755-27839151

产品相关资料

1XQJX

XH-1 希华晶振，贴片晶振，GX-32254晶体，希华晶振科技有限公司成立于1988年，希华晶振公司正式成立, 资本额为1,500万元整，开始以普通石英晶振频率控制元件之研发、设计、生产与销售。从人工晶棒长成到最终产品。
敏锐地掌握电子产品轻薄短小化、快速光电宽频传输与高频通讯的发展主流，致力于开发小型化、高频晶振与光电领域等产品，与日本同业并驾齐驱。且深耕微机电(MEMS)技术领域。3225无源石英晶体谐振器,四脚贴片型进口晶振,GX-32254晶振

2GGCS

希华晶振规格	单位	GX-32254晶振频率范围	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	10.000MHZ~54.000MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C ～ +125°C	裸存
工作温度	T_use	-30°C ～ +85°C	标准温度
激励功率	DL	200μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±30 × 10^-6 (标准), (±30 × 10^-6 ～ ±50 × 10^-6 可用)	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,
频率温度特征	f_tem	±30 × 10^-6/-20°C ～ +70°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	10PF,12PF,16PF	超出标准说明,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±5 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

3CC

XH-3

GX-32254 3225

4ZYSX

XH-4 抗冲击
抗冲击是指晶振产品可能会在某些条件下受到损坏.例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲击.如果产品已受过冲击请勿使用.因为无论何种石英晶振,其内部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都会给晶振照成不良影响.
辐射
将贴片晶振暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害,因此应避免阳光长时间的照射.希华晶振,贴片晶振,GX-32254晶体
化学制剂 / pH值环境
请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解石英晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品.
粘合剂
请勿使用可能导致石英晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂.（比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶振的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能.）
卤化合物
请勿在卤素气体环境下使用台产晶振.即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀.同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂.
静电
过高的静电可能会损坏贴片晶振,请注意抗静电条件.请为容器和封装材料选择导电材料.在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作.3225无源石英晶体谐振器,四脚贴片型进口晶振,GX-32254晶振

5HBFZ

希华晶振科技本于‘善尽企业责任、降低环境冲击、提升员工健康’的理念，执行各项环境及职业安全卫生管理工作；落实公司环安卫政策要求使环境暨安全卫生管理成效日益显著，3225晶振不仅符合国内环保、劳安法令要求，同时也能达到国际环保、安全卫生标准。希华晶振,贴片晶振,GX-32254晶体
希华晶振科技股份有限公司，依据‘ISO 14001环境/OHSAS-18001安卫管理系统’要求制定本‘环境/安卫手册’，以界定本公司环境/安卫管理系统之范围，包括任何排除之细节及调整。
希华晶振科技股份有限公司环境影响的最小化：遵照社会的期望，改进我们的环境行为，我们将通过有效利用森林、能源以及其它资源，减少各种形式的废物来实现这一承诺。
我们将确保适当的人力资源和充分的财力保障。每年我们都将建立可测量的3225贴片晶振生产环境管理以及行为改进的目标和指标。3225无源石英晶体谐振器,四脚贴片型进口晶振,GX-32254晶振
2003年希华石英晶体通过ISO14001环境管理系统验证，秉持“污染预防、持续改善”之原则，公司事业废弃物产出量逐年降低，可回收、再利用之废弃物比例逐年提高，各项排放检测数据符合政府法规要求。

6LXFS

XH-6

联系人：李玉龙

电话：86-0755-27839151

手机：13828756848

QQ:987260611

邮箱：guanjiedz@163.com

www.guanjiedz.com

地址：深圳市宝安区中心区商都赛格电子大厦1C48

3225无源石英晶体谐振器四脚贴片型进口晶振 GX-32254晶振

订购：希华晶振,贴片晶振,GX-32254晶体

*联系人：
*手机：
公司名称：
邮箱：
电话：
地址：
*订购意向：
*验证码：

跟此产品相关的产品 / Related Products

: 鸿星晶振,贴片晶振,D3SV晶振; 有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

: 鸿星晶振,贴片晶振,D2SX晶振; 有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

: 鸿星晶振,贴片晶振,D1SX晶振; 2016mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度：最高0.8 mm,体积：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,轻型,低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.