高利奇晶振,差分晶振,GXO-L31晶振
		
 
	
		
 
	
高利奇晶振,差分晶振,GXO-L31晶振,使用于产品中能够很容易地识别小信号,能够从容精确地处理'双极'信号,对外部电磁干扰(EMI)是高度免疫的.差分石英晶振满足市场需求,实现高频高精度等要求,更加保障了各种系统参考时钟的可靠性.
石英晶振高精度晶片的抛光技术:贴片晶振是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶振晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶振的等效电阻等更接近理论值,使晶振可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态。
		
 
	
		
 
	
| 
					 型号  | 
				
					 符号  | 
				
					 GXO-L31  | 
			
| 
					 输出规格  | 
				
					 -  | 
				
					 LVDS  | 
			
| 
					 输出频率范围  | 
				
					 fo  | 
				
					 40?250MHz  | 
			
| 
					 电源电压  | 
				
					 VCC  | 
				
					 2.5V、3.3V  | 
			
| 
					 
						频率公差  | 
				
					 f_tol  | 
				
					 ±50×10-6 max., ±100×10-6 max.  | 
			
| 
					 保存温度范围  | 
				
					 T_stg  | 
				
					 -40?+85℃  | 
			
| 
					 运行温度范围  | 
				
					 T_use  | 
				
					 -10?+70℃ ,-40?+85℃  | 
			
| 
					 消耗电流  | 
				
					 ICC  | 
				
					 20mA max.  | 
			
| 
					 待机时电流(#1引脚"L")  | 
				
					 I_std  | 
				
					 10μA max.  | 
			
| 
					 输出负载  | 
				
					 Load-R  | 
				
					 100Ω (Output-OutputN)  | 
			
| 
					 波形对称  | 
				
					 SYM  | 
				
					 45?55% [at outputs cross point]  | 
			
| 
					 0电平电压  | 
				
					 VOL  | 
				
					 -  | 
			
| 
					 1电平电压  | 
				
					 VOH  | 
				
					 -  | 
			
| 
					 上升时间 下降时间  | 
				
					 tr, tf  | 
				
					 0.4ns max. [20?80% Output-OutputN]  | 
			
| 
					 差分输出电压  | 
				
					 VOD1, VOD2  | 
				
					 0.247?0.454V  | 
			
| 
					 差分输出误差  | 
				
					 ⊿VOD  | 
				
					 50mV [⊿VOD=|VOD1VOD2|]  | 
			
| 
					 补偿电压  | 
				
					 VOS  | 
				
					 1.125?1.375V  | 
			
| 
					 补偿电压误差  | 
				
					 ⊿VOS  | 
				
					 50mV  | 
			
| 
					 交叉点电压  | 
				
					 Vcr  | 
				
					 -请联系我们查看更多资料http://www.guanjiedz.com  | 
			
| 
					 OE端子0电平输入电压  | 
				
					 VIL  | 
				
					 VCC×0.3 max.  | 
			
| 
					 OE端子1电平输入电压  | 
				
					 VIH  | 
				
					 VCC×0.7 min.  | 
			
| 
					 输出禁用时间  | 
				
					 tPLZ  | 
				
					 200ns  | 
			
| 
					 输出使能时间  | 
				
					 tPZL  | 
				
					 2ms  | 
			
| 
					 周期抖动(1)  | 
				
					 tRMS  | 
				
					 5ps typ. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 2.5ps typ. (27MHz≦fo<212.5MHz) (σ)  | 
			
| 
					 tp-p  | 
				
					 33ps typ. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 22ps typ. (27MHz≦fo<212.5MHz) (Peak to peak)  | 
			|
| 
					 总抖动(1)  | 
				
					 tTL  | 
				
					 50ps typ. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 35ps typ. (27MHz≦fo<212.5MHz) [tDJ + n×tRJ n=14.1(BER=1×10-12) (2)]  | 
			
| 
					 相位抖动  | 
				
					 tpj  | 
				
					 
						1.5ps   max. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 1ps max. (27MHz≦fo<212.5MHz)   | 
			
| 
					 包装单位  | 
				
					 -  | 
				
					 2000pcs./reel(φ180  | 
			
 
	
 
	
自动安装时的冲击: 
石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等。
每个封装类型的注意事项
陶瓷晶振与SON产品
在焊接陶瓷封装晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂(开裂)。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。
	陶瓷包装石英晶振
在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。 
	(2)陶瓷封装贴片晶振
在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装贴片晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。 
产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂(开裂),也可能导致气密性和产品特性受到破坏。当石英晶振的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂。当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正。在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏。所以在此处请不要施加压力。另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上。高利奇晶振,差分晶振,GXO-L31晶振
	
 
高利奇压控温补晶振环保理念
高利奇石英晶振公司通过BSI质量保证,获得了ISO 9001:2015的认证.BSI是世界领先的认证机构之一.自我们于1996年在ISO 9002 - 1994的原始认证以来,每一项评估都显示出一份清洁的健康法案,没有不一致的情况.
作为世界领先的石英晶振,贴片晶振, 石英晶体谐振器,石英晶体供应商,高利奇晶振公司敏锐地意识到我们的责任,确保我们的产品不受有害物质和高度关注的物质的影响,而且所有的部件材料都是由无冲突地区负责的.
高利奇石英晶振公司认真对待环境,管理环境管理系统,并将其重新编码到ISO14001.我们的环境政策,作为我们不断改进的动力的一部分,我们也鼓励员工在生活的各个方面都意识到他们对环境的影响.

 
联系人:李玉龙
电话:86-0755-27839151
手机:13828756848
QQ:987260611
地址:深圳市宝安区中心区商都赛格电子大厦1C48
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