高利奇晶振,石英晶体振荡器,GXO-U120晶振
	
 
	
 
高利奇晶振,石英晶体振荡器,GXO-U120晶振,2520贴片晶振体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
	  石英晶振的切割设计:用不同角度对晶振的石英晶棒进行切割,可获得不同特性的石英晶片,通常我们把晶振的石英晶片对晶棒坐标轴某种方位(角度)的切割称为石英晶片的切型。不同切型的石英晶片,因其弹性性质,压电性质,温度性质不同,其电特性也各异,石英晶振目前主要使用的有 AT 切、BT 切。其它切型还有 CT、DT、GT、NT 等
 
| 
					 项目  | 
				
					 符号  | 
				
					 GXO-U120规格说明  | 
				
					 条件  | 
			
| 
					 输出频率范围  | 
				
					 f0  | 
				
					 1.80 ~ 170MHz  | 
				
					 请联系我们以便获取其它可用频率的相关信息  | 
			
| 
					 电源电压  | 
				
					 VCC  | 
				
					 1.8V-3.3 V  | 
				
					 请联系我们以了解更多相关信息  | 
			
| 
					 储存温度  | 
				
					 T_stg  | 
				
					 -55℃ to +125℃  | 
				
					 裸存  | 
			
| 
					 工作温度  | 
				
					 T_use  | 
				
					 G: -40℃ to +85℃  | 
				
					 请联系我们查看更多资料http://www.guanjiedz.com  | 
			
| 
					 H: -40℃ to +105℃  | 
			|||
| 
					 J: -40℃ to +125℃  | 
			|||
| 
					 频率稳定度  | 
				
					 f_tol  | 
				
					 J: ±50 × 10-6  | 
				
					 
  | 
			
| 
					 L: ±100 × 10-6  | 
			|||
| 
					 T: ±150 × 10-6  | 
			|||
| 
					 功耗  | 
				
					 ICC  | 
				
					 3.5 mA Max.  | 
				
					 无负载条件、最大工作频率  | 
			
| 
					 待机电流  | 
				
					 I_std  | 
				
					 3.3μA Max.  | 
				
					 ST=GND  | 
			
| 
					 占空比  | 
				
					 SYM  | 
				
					 45 % to 55 %  | 
				
					 50 % VCC 极, L_CMOS≦15 pF  | 
			
| 
					 输出电压  | 
				
					 VOH  | 
				
					 VCC-0.4V Min.  | 
				
					 
  | 
			
| 
					 VOL  | 
				
					 0.4 V Max.  | 
				
					 
  | 
			|
| 
					 输出负载条件  | 
				
					 L_CMOS  | 
				
					 15 pF Max.  | 
				
					 
  | 
			
| 
					 输入电压  | 
				
					 VIH  | 
				
					 80% VCC Max.  | 
				
					 ST 终端  | 
			
| 
					 VIL  | 
				
					 20 % VCC Max.  | 
			||
| 
					 上升/下降时间  | 
				
					 tr / tf  | 
				
					 4 ns Max.  | 
				
					 20 % VCC to 80 % VCC 极, L_CMOS=15 pF  | 
			
| 
					 振荡启动时间  | 
				
					 t_str  | 
				
					 3 ms Max.  | 
				
					 t=0 at 90 %  | 
			
| 
					 频率老化  | 
				
					 f_aging  | 
				
					 ±3 × 10-6 / year Max.  | 
				
					 +25 ℃, 初年度,第一年  | 
			
	
 
	
 
	
自动安装时的冲击: 
石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等。
每个封装类型的注意事项
陶瓷包装晶振与SON产品
在焊接陶瓷封装晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂(开裂)。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。
	
	陶瓷包装石英晶振
在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。 
	(2)陶瓷封装贴片晶振
在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装贴片晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。 
产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂(开裂),也可能导致气密性和产品特性受到破坏。当石英晶振的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂。当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正。在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏。所以在此处请不要施加压力。另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上。高利奇晶振,石英晶体振荡器,GXO-U120晶振
	
 
高利奇石英晶体环保理念
高利奇晶振公司认真对待环境,管理环境管理系统,并将其重新编码到ISO14001.我们的环境政策,作为我们不断改进的动力的一部分,我们也鼓励员工在生活的各个方面都意识到他们对环境的影响.
在我们的环境范围允许的情况下,我们致力于防止污染.最低限度我们将确保遵守所有相关的环境法规和规章和内部环境程序.在此之上,我们将不断努力改善我们的环境性能.
在选择陶瓷谐振器,石英振荡器原材料供应商和承包商时考虑环境因素,从而减少污染.进一步减少污染,合理使用资源.减少使用和再利用,或者尽可能地回收利用.我们确保这一政策在我们的运营过程中得到贯彻执行.
	
 
联系人:李玉龙
电话:86-0755-27839151
手机:13828756848
QQ:987260611
地址:深圳市宝安区中心区商都赛格电子大厦1C48
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