Raltron晶振,进口晶振,H10S晶振

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Raltron晶振,进口晶振,H10S晶振

频率：8.0MHz to 200MHz 尺寸：6.0*3.5mm,普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,

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产品相关资料

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Raltron晶振,进口晶振,H10S晶振,Raltron晶振通过线上销售来支持其全球客户,并且在亚洲有几家分支机构,所销售的石英晶体,贴片晶振,石英晶振,温补晶振,石英晶体振荡器等由几家大型全球分销商发行.
Raltron晶振公司在其位于迈阿密的工厂生产一些较为高端精密的石英晶体振荡器,有源晶振,温补振荡器.相对于一些石英晶体谐振器,石英晶体,贴片晶振,时钟振荡器以及过滤器,陶瓷谐振器,滤波器等则是在国内几个工厂生产.通过将这些产品从香港的物流中心运往世界各地,Raltron晶振公司全体员工均以追求完美的服务以及卓越的品质为工作理念.
Raltron积极努力追求一流的生产技术以满足客户的需求,满足客户对于质优价廉的石英晶振,贴片晶振,石英晶体振荡器等频率元件的市场需求.Raltron石英晶振,贴片晶体,石英晶体谐振器,石英晶体,压电石英晶体元器件、压电石英晶体、有源晶体具有精确的频率容差和稳定性,有源晶振的频率范围广,封装尺寸小,具有低相位噪声和低抖动等特点.

晶振的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.

Raltron晶振规格	单位	Raltron贴片晶振频率范围	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	8.0MHZ~200MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-20°C ～ +70°C	裸存
工作温度	T_use	-40°C ～ +85°C	标准温度
激励功率	DL	200μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±50 × 10-6 (标准), (±15 × 10-6 ～ ±50 × 10-6 可用)	+25°C 对于超出标准的规格说明,请联系我们以便获取相关的信息, http://www.guanjiedz.com
频率温度特征	f_tem	±30 × 10-6/-20°C ～ +70°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	10PF,12PF,20PF,32PF	不同负载电容要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±5 × 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

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晶振产品的设计和生产直到出厂,都会经过严格的测试检测来满足它的规格要求.通过严格的出厂前可靠性测试以提供高质量高的可靠性的石英晶振.但是为了石英晶振的品质和可靠性,必须在适当的条件下存储,安装,运输.请注意以下的注意事项并在最佳的条件下使用产品,我们将对于客户按自己的判断而使用石英晶振所导致的不良不负任何责任.
机械振动的影响
Raltron晶振,进口晶振,H10S晶振,当晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如：压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响.这种现象对通信器材通信质量有影响.尽管晶振产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作.
PCB设计指导
(1) 理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于晶体器件的PCB板上.如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB.当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同.建议遵照内部板体特性.
(2) 在设计时请参考相应的推荐封装.
(3) 在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用.
(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料.

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晶振产品的设计和生产直到出厂,都会经过严格的测试检测来满足它的规格要求.通过严格的出厂前可靠性测试以提供高质量高的可靠性的石英晶振.但是为了石英晶振的品质和可靠性,必须在适当的条件下存储,安装,运输.请注意以下的注意事项并在最佳的条件下使用产品,我们将对于客户按自己的判断而使用石英晶振所导致的不良不负任何责任.
机械振动的影响
当晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如：压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响.这种现象对通信器材通信质量有影响.尽管无源晶体产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作.
PCB设计指导Raltron晶振,进口晶振,H10S晶振
(1) 理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于晶体器件的PCB板上.如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB.当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同.建议遵照内部板体特性.
(2) 在设计时请参考相应的推荐封装.
(3) 在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用.
(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料.

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联系人：李玉龙

电话：86-0755-27839151

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