高稳定性OSC晶振,2.5*2.0mm小尺寸晶体,SHO-2520晶振

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希华晶振,有源晶振,SHO-2520晶振,台产晶振

频率:3.2~55MHZ 尺寸:2.5*2.0*0.8mm

具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高度：最高1.0 mm,体积：0.007 cm3,重量：0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊) 无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

订购热线：0755-27839151

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希华晶振,有源晶振,SHO-2520晶振,台产晶振,员工是希华最大的资产，信任是希华激励员工不断追求卓越的基本动力，而员工勇于任事与渴望成就的积极心态，则是让希华充分展现执行力的关键因素。所以我们办理各项员工关系活动，教育训练、晋升、工作轮调、模范员工选拔与资深员工表扬…等，来激励员工在职涯上的规划与发展。
有源贴片晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
贴片晶振晶片边缘处理技术：SMD晶振是晶片通过滚筒倒边，主要是为了去除石英晶振晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理，有一项不完善都会使晶振晶片的边缘效应不能去除，而石英晶振晶片的谐振电阻过大，用在电路中Q值过小，从而电路不能振动或振动了不稳定。高稳定性OSC晶振,2.5*2.0mm小尺寸晶体,SHO-2520晶振

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希华晶振规格	单位	SHO-2520晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	3.2~55MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C ～ +125°C	裸存
工作温度	T_use	-40°C ～ +85°C	标准温度
电源电压	Vdd	2.5V,3.0V,3.3V
频率稳定度	f_— l	±10,±15× 10-6	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,www.guanjiedz.com
频率温度特征	f_tem	±10,±15× 10-6/-20°C ～ +70°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	15PF	超出标准说明,请联系我们.
输出电平		C-MOS
频率老化	f_age	±5 × 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

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所有石英晶体振荡器和实时时钟模块都以IC形式提供。噪音:在电源或输入端上施加执行级别(过高)的不相干(外部的)噪音,可能导致会引发功能失常或击穿的闭门或杂散现象。电源线路:电源的线路阻抗应尽可能低。输出负载:建议将石英晶振输出负载安装在尽可能靠近振荡器的地方（在20 mm范围之间）。希华晶振,有源晶振,SHO-2520晶振,台产晶振
未用输入终端的处理:未用针脚可能会引起噪声响应,从而导致非正常工作。同时,当P通道和N通道都处于打开时,电源功率消耗也会增加；因此,请将未用输入终端连接到VCC 或GND。热影响:重复的温度巨大变化可能会降低受损害的贴片石英晶振产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿。必须避免这种情况。安装方向:振荡器的不正确安装会导致故障以及崩溃,因此安装时,请检查安装方向是否正确。通电:不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致无法产生振荡和/或非正常工作。
超声波清洗:（1）使用AT-切割晶体和表面面滤波器波（SAW）/声表面谐振器的产品,可以通过超声波进行清洗。但是,在某些条件下, 晶振特性可能会受到影响,而且内部线路可能受到损坏。确保已事先检查系统的适用性。（2）使用音叉晶体和陀螺仪传感器的产品无法确保能够通过超声波方法进行清洗,因为晶振可能受到破坏。（3）请勿清洗开启式晶振产品（4）对于可清洗晶振产品,应避免使用可能对产品产生负面影响的清洗剂或溶剂等。（5）焊料助焊剂的残留会吸收水分并凝固。这会引起诸如位移等其它现象。这将会负面影响产品的可靠性和质量。请清理残余的助焊剂并烘干PCB。高稳定性OSC晶振,2.5*2.0mm小尺寸晶体,SHO-2520晶振

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希华晶体科技本于‘善尽企业责任、降低2520贴片晶振环境冲击、提升员工健康’的理念，执行各项环境及职业安全卫生管理工作；落实公司环安卫政策要求使环境暨安全卫生管理成效日益显著，不仅符合国内环保、劳安法令要求，同时也能达到国际环保、安全卫生标准。废水处理设施采废水分流处理，提升处理效率，并设置监测仪器；定期抽测放流水质，确保放流水水质各项污染物浓度低于法规限值标准。希华晶振,有源晶振,SHO-2520晶振,台产晶振
公司产出事业废弃物先实施分类、暂存管理，依法委托合格业者清除、处理四脚压控温补贴片晶振并上网申报。事业废弃物清理以回收、再利用之处理方式优先考量，无法回收再利用者以焚烧、掩埋方式处理。可回收再利用废弃物比例自2008年32%提升到2011年8月止53%，有效降低环境负荷。
希华晶体科技股份有限公司藉由环境/安卫管理系统的推动执行，以整合压控温补振荡器内部资源，奠定经营管理的基础。藉执行环境考量面/安卫危害鉴别作业，环境/安卫管理方案和内部稽核为手段，合理化推动环境/安卫管理，落实环境/安卫系统有效实施。并不断透过教育训练灌输员工环境/安卫观念及意识，藉由改善公司制程以达到污染预防、工业减废、安全与卫生、符合法规要求使企业永续发展减少环境/安卫负担，并满足客户需求，获得客户的信赖而努力。高稳定性OSC晶振,2.5*2.0mm小尺寸晶体,SHO-2520晶振

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: TXC晶振,压控晶振,CR晶振,5032晶振; 5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

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