有源贴片晶振,32.768K晶振,OV-7605-C8晶振

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微晶晶振,微晶32.768K,OV-7605-C8晶振

尺寸：2.0*1.2MM 频率：32.768K 微晶晶振拥有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体谐振器,手机晶体,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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产品相关资料

微晶晶振,微晶32.768K,OV-7605-C8晶振,微晶晶振,1978年成立于瑞士格伦兴,为Swatch Group的供货商,提供手表音叉式晶体的产品.而今,微晶已经发展成为一家在微型音叉式石英晶体晶振(32kHz ~ 250MHz)、实时时钟模块、晶振和OCXO晶体振荡器,有源晶振等多个领域的领导供货商,为世界一流的终端产品制造商提供从设计到量产的全方位支持,服务范围涵盖手机、计算机、汽车电子、手表、工业控制、植入式医疗及其他高可靠性产品.
微晶有源晶振高频振荡器使用IC与晶片设计匹配技术：有源晶振是高频振荡器研发及生产过程必须要解决的技术难题。在设计过程中除了要考虑石英晶体谐振器具有的电性外，还有石英晶体振荡器的电极设计等其它的特殊性，必须考虑石英晶体振荡器的供应电压、起动电压和产品上升时间、下降时间等相关参数。

OV-7605-C8 2012 OSC

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OV-7605-C8 2012 OSC

WJ-004 将晶振加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建议使用SMD晶振产品.在下列回流条件下,对石英晶振产品甚至SMD贴片晶振使用更高温度,会破坏晶振特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.

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微晶晶振,石英晶振,贴片晶振,石英晶体谐振器,压电水晶振荡子按照IS014001标准的要求,建立环境管理体系,并在环境目标和方案设定之后追求持续的环境改善.

微晶晶振建立和遵守其严格的基于活动所在地法律法规的环境、安全和健康标准.将不断地扩展循环利用、能源和废弃物管理项目.

对员工进行环境保护知识培训,提高其环境意识,建立环境职责,自觉改进、预防对环境的负面影响.在对石英晶振,贴片晶振,压控晶体振荡器（VCXO）、温补晶体振荡器（TCXO）压电石英晶体元器件的全过程中努力节能降耗,实现资源消耗最小化.对产生环境影响的活动做出及时反应,并对可能产生环境负面影响的活动做出预防.

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联系人：李玉龙

电话：86-0755-27839151

手机：13828756848

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: FCD-Tech钟表电子晶振,F2012‐50‐9,无线模块6G晶振; FCD-Tech钟表电子晶振,F2012‐50‐9,无线模块6G晶振，荷兰进口晶振，FCD-Tech晶振，型号：F2012，编码为：F2012‐50‐9，频率为：32.768KHz，小体积晶振尺寸：2.0x1.2x0.6mm封装，SMD石英晶体，两脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，时钟晶振，贴片石英晶振，无铅晶振。具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高质量，高品质，耐热及耐环境特点。石英晶振被广泛应用于：通讯设备，无线网络，蓝牙模块，可穿戴设备，钟表电子，仪器仪表设备，智能手机，平板电脑，游戏机设备，遥控器，数码电子，计时产品等应用。

: NDK晶振,贴片晶振,NZ2520SH晶振; 2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.