瑞康晶振,石英晶振,RXT2520AT晶振
	
 
	
 
瑞康晶振,石英晶振,RXT2520AT晶振,小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
RAKON瑞康晶振成立于1967年,多年来一直是先进的有源晶振,压控振荡器, 石英晶振,贴片晶振等水晶元件和振荡器技术的先锋.自2006年以来,RAKON瑞康晶振已经转变为全球最大的频率控制解决方案提供商之一,提供了一个多样化的产品组合,包括电信、定位和空间和国防市场的先进产品.Rakon有6家制造工厂,包括3家合资工厂和8个研发中心.客户支持中心位于世界各地的11个办事处.总部设在新西兰的奥克兰.
RAKON瑞康晶振的产品主要基于石英晶体,石英晶振,贴片晶振,有源晶体、压电陶瓷谐振器、表晶32.768K技术,并利用其独特的自然压电特性,制造出极其精确的电信号.这些信号用于产生无线电波,并在最苛刻的通信应用程序中同步时间.
石英晶振的切割设计:用不同角度对晶振的石英晶棒进行切割,可获得不同特性的石英晶片,通常我们把晶振的石英晶片对晶棒坐标轴某种方位(角度)的切割称为石英晶片的切型.不同切型的石英晶片,因其弹性性质,压电性质,温度性质不同,其电特性也各异,石英晶振目前主要使用的有 AT 切、BT 切.其它切型还有 CT、DT、GT、NT 等.超小型石英贴片晶振晶片的设计:石英晶片的长宽尺寸已要求在±0.002mm内,由于贴片晶振晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动,面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强,从而造成如若石英晶振晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致石英晶振的晶片不能正常工作,从而导致产品在客户端不能正常使用,晶振的研发及生产超小型石英晶振完成晶片的设计特别是外形尺寸的设计是首要需解决的技术问题,公司在此方面通过理论与实践相结合,模拟出一整套此石英晶振晶片设计的计算机程序,该程序晶振的晶片外形尺寸已全面应用并取得很好的效果.
	
 
	
 
| 
					 瑞康晶振规格  | 
				
					 单位  | 
				
					 RXT2520AT晶振频率范围  | 
				
					 石英晶振基本条件  | 
			
| 
					 标准频率  | 
				
					 f_nom  | 
				
					 16.384MHZ~52MHZ  | 
				
					 标准频率  | 
			
| 
					 储存温度  | 
				
					 T_stg  | 
				
					 -40°C ~ +125°C  | 
				
					 裸存  | 
			
| 
					 工作温度  | 
				
					 T_use  | 
				
					 -40°C ~ +85°C  | 
				
					 标准温度  | 
			
| 
					 激励功率  | 
				
					 DL  | 
				
					 200μW Max.  | 
				
					 推荐:1μW ~ 100μW  | 
			
| 
					 频率公差  | 
				
					 f_— l  | 
				
					 
						±50 × 10-6 (标准),  | 
				
					 
						+25°C 对于超出标准的规格说明,  | 
			
| 
					 频率温度特征  | 
				
					 f_tem  | 
				
					 ±30 × 10-6/-20°C ~ +70°C  | 
				
					 超出标准的规格请联系我们.  | 
			
| 
					 负载电容  | 
				
					 CL  | 
				
					 8pF ,10PF,12PF,20PF  | 
				
					 不同负载电容要求,请联系我们.  | 
			
| 
					 串联电阻(ESR)  | 
				
					 R1  | 
				
					 如下表所示  | 
				
					 -40°C — +85°C, DL = 100μW  | 
			
| 
					 频率老化  | 
				
					 f_age  | 
				
					 ±5 × 10-6 / year Max.  | 
				
					 +25°C,第一年  | 
			
	
 
	
 
	
 
	
 
	
瑞康晶体产品线路焊接安装时注意事项 
耐焊性:
将晶振加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建议使用SMD晶振产品.在下列回流条件下,对石英晶振产品甚至SMD贴片晶振使用更高温度,会破坏晶振特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.
(1)柱面式产品和DIP产品
| 
				 晶振产品类型  | 
			
				 晶振焊接条件  | 
		
| 
				 
					插件晶振型,是指石英晶振采用引脚直插模式的情况下  | 
			
				 
					手工焊接+300°C或低于3秒钟   | 
		
| 
				 SMD型贴片晶振,是指石英晶振采用SMT高速焊接,或者回流焊接情况下,有些型号晶振高温可达260°,有些只可达230°  | 
			
				 
					+260°C或低于@最大值 10 s  | 
		
(2)SMD产品回流焊接条件图
用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断.请联系我们以便获取相关信息.
	
 
尽可能使温度变化曲线保持平滑
	
 
瑞康石英晶体劳工职业安全卫生议题近年成为世界各国及企业关注焦如何做到‘降低职业灾害发生、确保有源晶振,压控振荡器, 压电石英晶体,有源晶体,压电陶瓷谐振器, 石英晶体谐振器,石英晶体工作场所安全、实施员工健康管理’一直是瑞康晶体努力的方向,公司于2008年12月通过OHSAS18001职业安全卫生管理系统验证,提供劳工符合系统要求的安全卫生工作环境.
自从欧盟颁布各项绿色环保指令(如RoHS)后,世界各国已陆续制定公布相关之法令规章,推动「绿色产品」的发展.瑞康晶振为了对环境与人类贡献一己之力,导入石英晶体谐振器,石英晶体, 压电石英晶体,有源晶体,压电陶瓷谐振器,表晶32.768K,石英晶振绿色设计之概念,致力生产符合国际绿色环保指令与客户特殊要求的晶振,石英晶振, 有源晶振,压控振荡器.我们知道,人类的永续发展需要干净的环境,如果我们产品中的物质会对环境造成污染,影响到人类生存的基本条件,不论产品的功能再先进再齐全,也无法对环境与社会带来多大的帮助.
瑞康石英晶振深入贯彻落实科学发展观,牢固树立安全发展理念,强化责任,狠抓落实,加强防范,坚决遏制重特大事故发生.瑞康晶振,石英晶振,RXT2520AT晶振
要毫不松懈地抓好安全环保工作,坚持把“环保优先、安全第一、质量至上、以人为本”的理念落实到压电石英晶体,有源晶体,石英晶振,有源晶振,压控振荡器,压电陶瓷谐振器,表晶32.768K,生产建设全过程.
	
 
	
 
联系人:李玉龙
电话:86-0755-27839151
手机:13828756848
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