IDT晶振,石英晶体振荡器,XUN晶振

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IDT晶振,石英晶体振荡器,XUN晶振

频率：0.016MHz to 670MHz 尺寸：7.0*5.0mm 体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点

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产品相关资料

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IDT晶振,石英晶体振荡器,XUN晶振，有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..

石英晶振高精度晶片的抛光技术：贴片晶振是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术，最终使晶振晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，降低谐振电阻，提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能，使石英晶振的等效电阻等更接近理论值，使晶振可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态 2GGCS IDT-2

型号	符号	XUN
输出规格	-	HCSL
输出频率范围	fo	0.016?670MHz
电源电压	V_CC	+2.5V±0.125V/+3.3V±0.165V
频率公差（含常温偏差）	f_tol	±50×10^-6 max., ±100×10^-6 max.
保存温度范围	T_stg	-40?+85℃
运行温度范围	T_use	-10?+70℃ ,-40?+85℃
消耗电流	I_CC	30mA max. (fo≦170MHz),
待机时电流（＃1引脚"L"）	I_std	10μA max.
输出负载	Load-R	50Ω
波形对称	SYM	45?55% [at outputs cross point]
0电平电压	V_OL	-0.15?0.15V
1电平电压	V_OH	0.58?0.85V
上升时间下降时间	tr, tf	0.5ns max. [0.175?0.525V Level]
差分输出电压	⊿V_OD1, V_OD2	-
差分输出误差	⊿V_OD	-
补偿电压	V_OS	-
补偿电压误差	⊿V_OS	-
交叉点电压	Vcr	250?550mV
OE端子0电平输入电压	V_IL	V_CC×0.3 max.
OE端子1电平输入电压	V_IH	V_CC×0.7 min.
输出禁用时间	tPLZ	200ns
输出使能时间	tPZL	2ms
周期抖动（1）	tRMS	5ps typ. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 2.5ps typ. (27MHz≦fo<212.5MHz) (σ)
周期抖动（1）	tp-p	33ps typ. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 22ps typ. (27MHz≦fo<212.5MHz) (Peak to peak)
总抖动（1）	tTL	50ps typ. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 35ps typ. (27MHz≦fo<212.5MHz) [tDJ + n×tRJ n=14.1(BER=1×10^-12) (2)]
相位抖动	tpj	1.5ps max. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 1ps max. (27MHz≦fo<212.5MHz) [13.5MHz≦fo<40MHz,fo offset:12kHz?5MHz fo≧40MHz,fo offset:12kHz?20MHz]

XUN 5032 HCSL 4ZYSX IDT-4 自动安装时的冲击：

石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等。

每个封装类型的注意事项

陶瓷包装晶振与SON产品

在焊接陶瓷封装晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。

陶瓷包装石英晶振

在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。

（2）陶瓷封装贴片晶振
在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装贴片晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。

（3）柱面式产品
产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂（开裂）,也可能导致气密性和产品特性受到破坏。当石英晶振的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂。当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正。在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏。所以在此处请不要施加压力。另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上。 5HBFZ

IDT 晶振集团采用系统的方法来解决其产品的环境影响

开发和销售拥有最有利的环境特性同时又满足最高可能功效标准的石英晶振,贴片晶振,

采用对环境尽可能健康的生产工艺

在晶振,石英晶振,有源晶振,压控晶体振荡器开发和制造过程中使用对环境健康的、可回收利用的材料

为开发高效的、对环境影响最小的运输系统而工作

无论公司在世界何处,其经营都应保证生产过程和产品符合同等的环境标准

确保业务合作伙伴对环境问题同等关注

从事并参与环境领域的研究和开发活动

以公开和客观的方式提供有关其环境影响的信息，IDT晶振,石英晶体振荡器,XUN晶振 6LXFS IDT-6

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IDT晶振石英晶体振荡器 XUN晶振

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