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XUN736000.032768I,7050mm,HCSL,XUN,32.768KHz,Renesas低抖动晶振
XUN736000.032768I,7050mm,HCSL,XUN,32.768KHz,Renesas低抖动晶振，美国进口晶振，Renesas晶振，瑞萨电子晶振，XU系列晶振，编码为：XUN736000.032768I，HCSL输出差分晶振，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x1.3mm封装，电压：3.3V，稳定性：±25ppm，频率为：32.768KHz，工作温度范围：-40℃至+85℃，六脚贴片晶振，石英晶振，有源晶振，石英晶体振荡器，7050晶振。具有超小型晶振，轻薄型晶振，低相位噪声晶振，低电源电压晶振，低抖动晶振，低电平晶振，高品质等特点。被广泛用于：移动通讯设备，无线网络晶振，汽车电子晶振，GPS定位晶振，导航晶振，安防设备等。
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32.768KHz,XUN738000.032768X,7050mm,XUN,HCSL,Renesas差分晶振
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5032mm,XUH530000.032768K,XUH,32.768KHz,3.3V,Renesas品牌
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LVCMOS,XUH535000.032768I,5032mm,32.768KHz,Renesas导航晶振
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XUH530000.032768I,5032mm,32.768KHz,HCMOS,Renesas品牌
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5032mm,XUH536000.032768I,HCMOS,32.768KHz,Renesas振荡器
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32.768KHz,XUH516000.032768I,5032mm,LVCMOS,Renesas品牌
32.768KHz,XUH516000.032768I,5032mm,LVCMOS,Renesas品牌，进口晶振，Renesas瑞萨电子晶振，XU系列晶振，编码为：XUH516000.032768I，LVCMOS输出晶振，频率为：32.768KHz，电压：1.8V，稳定性：±25ppm，小体积晶振尺寸：5.0x3.2x1.2mm封装，六脚贴片晶振，石英晶振，SMD晶振，32.768K有源晶振，石英晶体振荡器。具有超小型，轻薄型，低功耗，低电源电压，低相位噪声，低抖动，低电平，高性能，高品质等特点。被广泛用于：移动通讯设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，北斗定位，罗拉LORA模块，导航仪，安防设备，数字显示晶振等。
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XUH530000.032768X,5032mm,32.768KHz,Renesas有源晶振
XUH530000.032768X,5032mm,32.768KHz,Renesas有源晶振，进口晶振，Renesas瑞萨电子晶振，XU系列晶振，编码为：XUH530000.032768X，频率为：32.768KHz晶振，电压：3.3V，稳定性：±100ppm，小体积晶振尺寸：5.0x3.2x1.2mm封装，六脚贴片晶振，LVCMOS输出晶体振荡器，石英晶振，SMD晶振，有源晶振，石英晶体振荡器。具有超小型，轻薄型，低功耗，低电源电压，低相位噪声，低抖动，低电平，高性能，高品质等特点。被广泛用于：移动通讯设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，北斗定位，罗拉LORA模块，导航仪，安防设备，数字显示晶振等。
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Renesas超小型晶振,XFP236148.500000I,北斗定位晶振
Renesas超小型晶振,XFP236148.500000I,北斗定位晶振，美国进口晶振，RENESAS瑞萨电子晶振，XF系列晶振，编码为：XFP236148.500000I，频率为：148.500MHz，小体积晶振尺寸：2.5x2.0x1.1mm封装，12垫脚贴片晶振，LVPECL输出差分晶振，差分晶体振荡器，有源晶振，2520晶振，石英晶振，电压：3.3V，工作温度范围：-40℃至+85℃，具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低相位噪声，低电源电压，低损耗，低耗能，低电平等特点。应用于：通信设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，光纤通讯，路由器，交换机，导航仪，仪器仪表设备，以太网，安防设备等。
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瑞萨3225mm振荡器,XFP336125.000000I,低相位噪声晶振
瑞萨3225mm振荡器,XFP336125.000000I,低相位噪声晶振，美国进口晶振，RENESAS瑞萨电子晶振，XF系列晶振，编码为：XFP336125.000000I，频率为：125.000MHz，小体积晶振尺寸：3.2x2.5x0.85mm封装，8垫脚贴片晶振，LVPECL输出差分晶体振荡器，有源晶振，SMD晶振，差分晶振，石英贴片晶振，电压：3.3V，工作温度范围：-40℃至+85℃，具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低相位噪声，低电源电压，低损耗，低耗能，低电平等特点。应用于：通信设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，光纤通讯，路由器，交换机，导航仪，仪器仪表设备，以太网，安防设备等。
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XFP526156.250000I,Renesas光纤通讯晶振,LVPECL输出低电压晶振
XFP526156.250000I,Renesas光纤通讯晶振,LVPECL输出低电压晶振，美国进口晶振，RENESAS瑞萨电子晶振，XF系列晶振，编码为：XFP526156.250000I，频率为：156.250MHz，小体积晶振尺寸：5.0x3.2x0.85mm封装，LVPECL输出差分晶振，8垫脚贴片晶振，有源晶振，差分晶体振荡器，石英贴片晶振，电压：2.5V，工作温度范围：-40℃至+85℃，具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低相位噪声，低电源电压，高精度，高性能，高品质等特点。应用于：移动通信设备，数据中心，以太网，无线网络，蓝牙模块，物联网，光纤通讯，路由器，交换机，仪器仪表设备，安防设备等。
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XAL525150.000000K,瑞萨LVDS输出有源晶振,高精度测量晶振
XAL525150.000000K,瑞萨LVDS输出有源晶振,高精度测量晶振，美国进口晶振，Renesas晶振，瑞萨电子晶振，XA系列晶振，编码为：XAL525150.000000K，频率为：150.000MHz，小体积晶振尺寸：5.0x3.2x1.2mm封装，LVDS输出差分晶振，六脚贴片晶振，有源晶振，差分晶体振荡器，耐高温晶振，石英晶体振荡器，石英晶振，电压2.5V，工作温度范围：-40℃至+105℃。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低相位噪声，低电源电压，低电平，高精度，高性能，高品质等特点。应用于：通讯设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，汽车电子，导航仪，航空航天，路由器，交换机，以太网，光纤通道等。
新闻资讯
计时器件是数字电子产品的心脏
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数十亿个计时设备用于每天影响我们生活的电子系统。几十年来，石英计时器件一直是行业标准。但它们体积庞大，可靠性较低，并且在环境压力下无法正常工作。Quartz 未能跟上大规模的技术爆炸。现在是时候打破旧的 quartz 技术并构建可以塑造我们未来的计时解决方案了。SiTime晶振的 MEMS 定时器件就是这样诞生的。SiTime晶振的 MEMS 器件由硅制成（石英不是）。它使SiTime晶振能够利用半导体行业的优势，例如更高的质量、最新的封装创新以及无需大量投资即可快速扩展的能力。【更多详情】
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