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Raltron晶振,32.768KHZ谐振器,RT4115晶振

Raltron晶振,32.768KHZ谐振器,RT4115晶振

频率:32.768KHz   尺寸:4.1*1.5mm,贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域.

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Raltron晶振,进口谐振器,RT3215晶振

Raltron晶振,进口谐振器,RT3215晶振

频率:32.768KHz   尺寸:3.2*1.5mm,贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域.

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Raltron晶振,无源谐振器,RT1610晶振

Raltron晶振,无源谐振器,RT1610晶振

频率:32.768KHz   尺寸:1.6*1.0mm,贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域

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Raltron晶振,贴片谐振器,RT2012晶振

Raltron晶振,贴片谐振器,RT2012晶振

频率:32.768KHz   尺寸:2.0*1.2mm,贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域

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Raltron晶振,进口谐振器,RSM200S晶振

Raltron晶振,进口谐振器,RSM200S晶振

频率:32.768KHz   尺寸:8.0*3.8mm,贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域

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Raltron晶振,石英谐振器,RSE晶振

Raltron晶振,石英谐振器,RSE晶振

频率:32.768KHz~615.00KHz   尺寸:3.3*1.6mm,贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域

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Raltron晶振,进口贴片晶振,RH100A晶振

Raltron晶振,进口贴片晶振,RH100A晶振

频率:10.000 MHz to 65.000 MHz   尺寸:3.2*2.5mm,贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域

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Raltron晶振,石英贴片晶振,RH100晶振

Raltron晶振,石英贴片晶振,RH100晶振

频率:8.000 MHz to 156.250 MHz   尺寸:3.2*2.5mm,贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域

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Raltron晶振,拉隆无源晶振,R2520A晶振

Raltron晶振,拉隆无源晶振,R2520A晶振

频率:16.0MHZ~65.0MHZ   尺寸:2.5*2.0mm,贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域

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Raltron晶振,拉隆晶振,R2520晶振

Raltron晶振,拉隆晶振,R2520晶振

频率:12.0MHZ~55.0MHZ   尺寸:2.5*2.0mm,贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域

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Raltron晶振,进口贴片晶振,R2016晶振

Raltron晶振,进口贴片晶振,R2016晶振

频率:20.0MHZ~80.0MHZ   尺寸:2.0*1.6mm,贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域

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IDT晶振,7050晶体振荡器,8N4Q001晶振

IDT晶振,7050晶体振荡器,8N4Q001晶振

频率:15.476MHz to 866.67MHz ,975MHz to 1,300MHz  尺寸:7.0*5.0mm  低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.

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计时器件是数字电子产品的心脏

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数十亿个计时设备用于每天影响我们生活的电子系统。几十年来,石英计时器件一直是行业标准。但它们体积庞大,可靠性较低,并且在环境压力下无法正常工作。Quartz 未能跟上大规模的技术爆炸。现在是时候打破旧的 quartz 技术并构建可以塑造我们未来的计时解决方案了。SiTime晶振的 MEMS 定时器件就是这样诞生的。SiTime晶振的 MEMS 器件由硅制成(石英不是)。它使SiTime晶振能够利用半导体行业的优势,例如更高的质量、最新的封装创新以及无需大量投资即可快速扩展的能力。
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