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: XFP526156.250000I,Renesas光纤通讯晶振,LVPECL输出低电压晶振

XFP526156.250000I,Renesas光纤通讯晶振,LVPECL输出低电压晶振，美国进口晶振，RENESAS瑞萨电子晶振，XF系列晶振，编码为：XFP526156.250000I，频率为：156.250MHz，小体积晶振尺寸：5.0x3.2x0.85mm封装，LVPECL输出差分晶振，8垫脚贴片晶振，有源晶振，差分晶体振荡器，石英贴片晶振，电压：2.5V，工作温度范围：-40℃至+85℃，具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低相位噪声，低电源电压，高精度，高性能，高品质等特点。应用于：移动通信设备，数据中心，以太网，无线网络，蓝牙模块，物联网，光纤通讯，路由器，交换机，仪器仪表设备，安防设备等。
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: Renesas低功耗晶振,XUM728248.675000X,光纤通讯晶振

Renesas低功耗晶振,XUM728248.675000X,光纤通讯晶振，进口晶振，Renesas瑞萨电子晶振，XU系列晶振，编码为：XUM728248.675000X，频率为：248.675MHz，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x1.3mm封装，六脚贴片晶振，LVDS输出差分晶振，差分晶体振荡器，电压2.5V，工作温度范围：-20℃至+70℃，石英晶振，SMD晶振，有源晶振，石英晶体振荡器，具有超小型，轻薄型，低功耗，低电源电压，低相位噪声，低抖动，低损耗，低耗能，高精度，高性能，高品质等特点。被广泛用于：移动通讯设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，机顶盒，光端机，GPS定位，医疗设备，路由器，交换机，导航仪，安防设备，光纤通讯等。
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: 爱普生LVDS晶振,X1M000231000200,EG-2121CB光纤通讯晶振

爱普生LVDS晶振,X1M000231000200,EG-2121CB光纤通讯晶振，日本进口晶振，EPSON爱普生株式会社，型号EG-2121CB，编码为：X1M000231000200，频率为：125.000MHz，小体积晶振尺寸：5.0x3.2x1.2mm封装，六脚贴片晶振，LVDS晶振，低抖动表面声波(SAW)振荡器 (SPSO)，石英贴片晶振，石英晶体振荡器，无铅环保晶振，EG-2121CBL差分晶体振荡器使用于产品中能够很容易地识别小信号，能够从容精确地处理'双极'信号，对外部电磁干扰（EMI）是高度免疫的。具有超小型，轻薄型，低相位噪声，低抖动，低功耗，低损耗，低电源电压，低电平的特点。有源晶振，被广泛用于：通讯设备，无线网络，蓝牙模块，光模块，路由器，机顶盒，光端机，安防设备及各种频率控制设备上.
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