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GED压控振荡器,SMD2200.3C-52.000MHz,7050mm微波通信晶振,52MHZ
更多 +GED压控振荡器,SMD2200.3C-52.000MHz,7050mm微波通信晶振,52MHZ,欧美进口晶振,GED有源振荡器,石英晶体振荡器,OSC晶振,VCXO振荡器,有源压控振荡器,7050mm振荡器,52MHZ晶振,六脚有源晶振,尺寸7.0*5.0mm,频率52MHZ,输出HCMOS,低功耗晶振,低耗能晶振,低电压晶振,低相位晶振,航空电子晶振,测试设备晶振,无线局域网晶振,微波通信晶振.
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DSC1102AI2-200.0000T,Microchip差分晶振,200MHZ,7050mm,LVPECL
更多 +DSC1102AI2-200.0000T,Microchip差分晶振,200MHZ,7050mm,LVPECL,欧美有源晶振,200MHZ晶振,LVPECL差分晶体振荡器,贴片有源晶振,7050mm有源振荡器,六脚有源晶振,尺寸7.0*5.0mm,频率200MHZ,电压2.25V~3.6V,输出逻辑LVPECL,频率稳定性±25ppm,高精度晶振,高冲击晶振,低功耗晶振,小体积晶振,低成本晶振,6G基站晶振,航空电子晶振,数字视频晶振,光纤通道晶振,以太网晶振,智能家居晶振,GNSS授时模块晶振,光通讯晶振.
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CTS晶振,有源晶振,R3206晶振
更多 +智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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日蚀晶振,六脚有源晶振,E15C7J2F晶振
更多 +频率:125.00MHZ 尺寸:7.0x5.0mm 小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能.
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SiTime晶振,DCXO晶振,SiT3922晶振
频率：220 to 625 MHz 尺寸：3.2x2.5, 5.0x3.2, 7.0x5.0mm 由于SiTime石英晶体振荡器的体积相较于普通石英晶振,石英晶体要大,频率范围较广,晶体振荡器电源电压更多选择,性能佳,相位噪音较低.更多 +
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HELE晶振,4脚陶瓷封装晶体,HSO753S晶振
频率：25.0~220MHZ 尺寸：7.0*5.0mm 贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.更多 +
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Greenray晶振,插件温补晶振,T1220晶振
更多 +频率：10MHZ~50MHZ 尺寸：20.32*12.70mm 电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站
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Greenray晶振,低抖动晶振,T1215晶振
更多 +频率：750 kHz to 800 MHz 尺寸：9.14*7.49mm 产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品
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Greenray晶振,温补晶振,T75晶振
更多 +频率：10MHZ~50MHZ 尺寸：7.0*5.0mm 贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅
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高利奇晶振,有源晶振,GTXO-566晶振,GTXO-576晶振
频率：10.0 ~ 40.0MHz 尺寸：11.8*9.9mm 有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 μA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..更多 +
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高利奇晶振,压控晶振,GVXO-533晶振
频率：1.0 ~ 125MHz 尺寸：5.0*3.2mm 具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高度：最高1.0 mm,体积：0.007 cm3,重量：0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊） 无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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高利奇晶振,压控晶振,GVXO-513晶振,GVXO-515晶振
频率：2.0-52MHZ 尺寸：5.2*3.4mm 有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 μA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..更多 +
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高利奇晶振,有源晶振,GVXO-27晶振
频率：1.0 ~ 75.0MHz 尺寸：14*9.8mm 压控晶振（VCXO）压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60 MHz到200 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用：SDH/ SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅更多 +
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TXC晶振,差分晶振,BE晶振
尺寸:7.0*5.0mm 频率:25.000MHZ~200.000MHZ 7050mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.更多 +
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CTS晶振,差分晶振,655晶振
尺寸:5.0*3.2mm 频率:80.000MHZ~170.000MHZ 小型表面贴片晶振型,是标准的差分石英晶体振荡器,适用于高端的北斗导航定位系统,基站平台,人造卫星等领域.可对应80.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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CTS晶振,进口晶振,654C晶振
尺寸:5.0*3.2mm 频率:10.000MHZ~250.000MHZ 贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.更多 +
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