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其实也真是这样的大屏需求才促使屏下指纹解锁、触屏发声等黑科技的诞生，就是摄像头也都隐藏起来了。而石英晶振作为智能手机前行道路上的重要支持者，也是为了更好的满足这些科技发展的需求，不断迎来新的挑战和机遇，从插件音叉晶振到SMD贴片晶振，从大体积封装石英晶振不断向更小体积石英晶体前行。

这就好像我们晶振行业一样，石英晶振产品在不断的更新，变革，从最初的HC-49U晶振到HC49/S石英晶振再到现在的SMD49贴片晶振，也被大家称为假贴片晶振。在假贴片晶振热闹了几年之后真正的贴片晶振开始量产了，刚开始的是5032晶振或者是6035晶振尺寸的贴片晶振，不过这两个尺寸的贴片晶振走量都不是很乐观，真正起量的还是3225晶振尺寸的贴片石英晶振，这款晶振能起量的原因可能对第一是体积相对较上两款小，第二主要是手机上应用是这款3225晶振尺寸贴片晶振了，而手机在这个时期刚好是中国消费以及生产能力最大的时候，所以3225晶振尺寸的贴片晶振也就是搭上了这个顺风车，使产品得到了前所未有的量产。