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NDK车载晶振,日本进口贴片,2016石英振荡器,NZ2016SHA,CMOS输出晶振
NDK车载晶振,日本进口贴片,2016石英振荡器,NZ2016SHA,CMOS输出晶振，NDK 晶振也用于此类高级驾驶辅助系统 （ADAS） 中，它们可以承受剧烈的冲击和振动，即使在剧烈的温度变化下也能继续准确振荡频率，从而从底部支持安全性。NDK车载晶振NZ2016SHA的工作温度范围广零下-40 -125摄氏度，能在极端恶劣的环境条件下具有稳定的启动特性。该石英晶体振荡器适合于安全类车载用途的高品质，高信赖性设计，尺寸2.0×1.6mm，高度0.7mm，重量0.01g，超小型，量轻。低相位抖动，可对应CMOS输出，缠带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应），为无铅产品，符合AEC-Q100/Q200 标准。2016有源晶振，CMOS输出晶振，日本进口贴片晶振，汽车电子晶振。更多 +
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村田晶振,贴片晶振,XRCLK晶振,TSS-5032A晶振
尺寸：5.0x3.2mm 频率:10M~52MHZ, 5032封装石英贴片晶振分为四个焊接脚和两个焊接脚,此款四脚贴片晶振体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,相较于插件晶振能够应用于高速自动贴片机焊接，5032封装石英表贴式晶体谐振器小型设计，是笔记本、数码相机、智能手机、USB接口等智能设备优先选用的贴片晶振型号.更多 +
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村田晶振,贴片晶振,XRCPB晶振,HCR2016晶振
尺寸：2.0x1.6mm 频率：24M~48MHZ, 贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲 击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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村田晶振,石英晶振,XRCHH晶振,TAS-2520F晶振
尺寸：2.5x2.0mm 频率：16M~52MHZ, 小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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