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GED以太网晶振,SMD600.3C(E/D)-32.000MHz,6035mm,3.3V
更多 +GED以太网晶振,SMD600.3C(E/D)-32.000MHz,6035mm,3.3V,美国GED振荡器,有源贴片晶振,有源晶体振荡器,OSC贴片晶振,6035mm有源晶振,时钟有源晶振,32M晶体振荡器,贴片有源晶振,尺寸6.0*3.5mm,频率32MHZ,电压3.3V,输出HCMOS,低老化晶振,低电压晶振,低功耗晶振,高品质晶振,低相位晶振,测试设备晶振,智能手机晶振,数字音频晶振,无线局域网晶振,以太网晶振,视听设备晶振.
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DSC1102AI2-200.0000T,Microchip差分晶振,200MHZ,7050mm,LVPECL
更多 +DSC1102AI2-200.0000T,Microchip差分晶振,200MHZ,7050mm,LVPECL,欧美有源晶振,200MHZ晶振,LVPECL差分晶体振荡器,贴片有源晶振,7050mm有源振荡器,六脚有源晶振,尺寸7.0*5.0mm,频率200MHZ,电压2.25V~3.6V,输出逻辑LVPECL,频率稳定性±25ppm,高精度晶振,高冲击晶振,低功耗晶振,小体积晶振,低成本晶振,6G基站晶振,航空电子晶振,数字视频晶振,光纤通道晶振,以太网晶振,智能家居晶振,GNSS授时模块晶振,光通讯晶振.
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高利奇晶振,有源石英晶振,GXO-7506晶振
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.更多 +
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日蚀晶振,贴片晶振,EC2645TTS-125M TR晶振
更多 +贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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CTS晶振,有源晶振,R3306晶振
更多 +贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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TXC晶振,3225晶振,7X晶振
更多 +尺寸:3.2*2.5mm 频率:1MHZ~125MHZ
MD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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TXC晶振,有源晶振,8W晶振
更多 +尺寸:2.5*2.0mm 频率:4MHZ~100MHZ
MD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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TXC晶振,3225晶振,DA晶振,DB晶振
更多 +尺寸:3.2*2.5mm 频率:25~200MHZ
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
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西铁城晶振,贴片晶振,CSX-750V晶振,CSX750VCB4.096M-UT
更多 +尺寸:5.0*7.0mm 频率:2~40MHZ
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,“CSX750VCB4.096M-UT”比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
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西铁城晶振,贴片晶振,CSX-750F晶振,CSX750FCC16000000T
更多 +尺寸:5.0*7.0mm 频率:1.8432MHZ~80.000MHZ
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,“CSX750FCC16000000T”并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
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SiTime晶振,贴片有源晶振,SiT8002AA晶振
频率:1~125MHZ 尺寸:3.2*2.5mm,5.0*3.2mm,7.0*5.0mm SiTime的MEMS谐振器不仅在我们销售的每一种产品中都有,其他半导体公司在其SOCs中集成了SiTime的MEMS谐振器,以提供独特的、高容量的解决方案,不需要外部时钟.更多 +
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EPSON晶振,VC-TXCO晶振,TG5032SGN晶振
频率:10.0~40.0 MHz 尺寸:5.0*3.2mm 温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM-2.0 PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.更多 +
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Abracon晶振,晶体时钟振荡器,ACH晶振
更多 +频率:0.03~200.00MHZ 尺寸:7.0x 5.0 x 1.8mm 时钟振荡器在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能
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Abracon晶振,普通有源振荡器,ABNM晶振
更多 +频率:1.00~160.00MHZ 尺寸:7.0x 5.0 x 1.8mm SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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Abracon晶振,普通有源振荡器,ABLNO晶振
更多 +频率:50.00~156.00MHZ 尺寸:14.3x 8.7 x 5.5 5mm SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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Abracon晶振,有源贴片晶振,ABLJO晶振
更多 +频率:80.00~200.00MHZ 尺寸:14.3x 8.7 x 5.5 5mm SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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Abracon晶振,有源贴片晶振,ABFM晶振
更多 +频率:30.00~280.00MHZ 尺寸:7.0x 5.0 x 1.8 5mm SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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IDT晶振,VCXO晶振,8N3QV01晶振
频率:15.476MHz to 866.67MHz ,975MHz to 1,300MHz 尺寸:7.0*5.0mm 该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用更多 +
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IDT晶振,压控晶体振荡器,8N0QV01晶振
频率:15.476MHz to 260MHz 尺寸:7.0*5.0mm 高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.更多 +
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Greenray晶振,石英晶体振荡器,YH1440/1441晶振
更多 +频率:10MHZ~100MHZ 尺寸:25.4*22.10mm 要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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