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Suntsu晶振,贴片晶振,SWS112晶振,32.768K
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.更多 +
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大河晶振,贴片晶振,TFX-04C晶振,无源石英晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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大河晶振,贴片晶振,TFX-04晶振,时钟晶振
二脚SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.更多 +
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ECS晶振,贴片晶振,ECX-16晶振,无源晶振
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.更多 +
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Raltron晶振,无源谐振器,RT1610晶振
频率：32.768KHz 尺寸：1.6*1.0mm,贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域更多 +
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高利奇晶振,石英晶振,CM9V晶振
频率：32.768KHZ 尺寸：1.6*1.0mm 贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率.32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.更多 +
- [客户回访]进口SMD音叉型水晶振动子4脚1610晶振介绍2018年04月17日 09:50
大真空KDS晶振科技不断带领晶振行业迈向新的方向,DST1610AL晶振是集团研发的超小超薄型贴片晶振.是全球范围内最小体积晶振. 超小型·薄型、SMD音叉型晶体谐振器DST1610A：1610尺寸厚度0.5mm max.采用陶瓷外壳、金属盖封装，高精度、高可靠性支持移动通信设备、民生设备等多用途作为抗噪音对策，将盖子和背面端子连接，可以连接到GND(DST1610AL).
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