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FW1600010,2016石英晶体谐振器,台产进口百利通亚陶晶振
更多 +FW1600010,2016石英晶体谐振器,台产进口百利通亚陶晶振,物料编码为FW1600010,型号为FW系列晶振,频率为16MHz,精度为±20ppm,负载电容为8pF,工作温度范围为-40℃~85℃,尺寸为2.0*1.6mm,台产进口百利通亚陶晶振,2016石英晶体谐振器,晶振厂家,贴片晶振,无源晶振,石英晶振,SMD晶振,2016石英晶体,2016谐振器,台产晶振,具有轻小薄,高品质等优势,应用在智能点读机,智能点读笔,蓝牙音响,蓝牙耳机等产品。
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XZCBBCNANF-32.000000,石英晶体谐振器,2016谐振器
XZCBBCNANF-32.000000,石英晶体谐振器,2016谐振器,物料编码为XZCBBCNANF-32.000000,型号为XZ晶振,频率为32MHz,精度为±10ppm,负载电容为10pF,工作温度范围:-20℃~70℃,尺寸为2.05*1.65mm,2016谐振器,石英晶振,台产泰艺晶振,无源晶振,SMD晶振,贴片晶体,四脚贴片晶振,2016晶振,石英晶体谐振器,轻小薄,高性能和高品质等特点,被应用在智能电视机,U盘,USB转接器,5G网域,6G网域等产品。更多 +
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XZCBBCNANF-26.000000,XZ系列晶振,SMD晶体
XZCBBCNANF-26.000000,XZ系列晶振,SMD晶体,物料编码为XZCBBCNANF-26.000000,型号为XZ系列晶振,频率为26MHz,精度为±10ppm,负载电容为10pF,工作温度范围为-20℃~70℃,尺寸为2.05*1.65mm,2016晶振,2016谐振器,石英晶体谐振器,贴片晶振,四脚晶振,无源晶振,台产晶振,泰艺晶振,SMD晶体,石英晶振,特点:小型,轻型,薄型,高性能,高品质,广泛应用在微型摄像头,微型录音笔,蓝牙音响,蓝牙耳机等产品。更多 +
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Jauch无源晶振,Q26.0-JXS21-9-10/10-FU-WA-LF,智能手机6G晶振
Jauch无源晶振,Q26.0-JXS21-9-10/10-FU-WA-LF,智能手机6G晶振,法国进口晶振,Jauch晶振,型号:JXS21-WA,编码为:Q26.0-JXS21-9-10/10-FU-WA-LF,频率为:26.000MHz,负载电容9pF,精度±10ppm,小体积晶振尺寸:2.0x1.6x0.55mm封装,四脚贴片晶振,无源晶振,石英晶振,石英晶体谐振器,SMD石英晶体,无铅晶振,工作温度范围:-20℃至+70℃。具有超小型晶振,轻薄型晶振,高品质晶振,高性能晶振,高精度晶振,高稳定性,耐热及耐环境特点。2016晶振被广泛应用于:移动通讯设备,无线网络,蓝牙模块,ZigBee,NFC,物联网,汽车电子,医疗设备,安防设备,数码电子,游戏机设备,可穿戴设备,智能家居等。更多 +
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大河晶振,贴片晶振,FCXO-06C晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求更多 +
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Transko晶振,贴片晶振,CS21晶振,进口晶振
2016mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.更多 +
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Wi2wi晶振,贴片晶振,CS晶振,进口贴片晶振
超小型,薄型,质地轻的表面贴片晶体谐振器,手机晶体,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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大河晶振,有源晶振,FCXO-06D晶振,32.768KHZ晶振
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体振荡器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.更多 +
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希华晶振,有源晶振,SCO-2016晶振,进口晶振
有源温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5PPM~2.0PPM,常用频率:26M,33.6M,38.4M,40M.因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.更多 +
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TXC晶振,温补晶振,7Z晶振,SMD晶振
温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM-2.0 PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.更多 +
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百利通亚陶晶振,贴片晶振,FWQ晶振,无源晶振
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应16.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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Abracon晶振,贴片晶振,ABM11-142晶振,进口石英晶振
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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Abracon晶振,贴片晶振,ABM11-141晶振,进口晶振
小体积贴片2016mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.0× 1.6 × 0.5 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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Raltron晶振,32.768K晶振,CO2016晶振
频率:32.768KHz 尺寸:2.0*1.6mm 贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.更多 +
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Raltron晶振,扫描仪振荡器,CO2016晶振
频率:1.5MHz ~50.0 MHz 尺寸:2.0*1.6mm 贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.更多 +
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京瓷晶振,2016温补振荡器,KT2016晶振
频率:12.6~38.4MHz 尺寸:2.0*1.6mm 接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.更多 +
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Raltron晶振,进口贴片晶振,R2016晶振
频率:20.0MHZ~80.0MHZ 尺寸:2.0*1.6mm,贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域更多 +
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高利奇晶振,石英晶体振荡器,GXO-2201晶振
频率:1.50 ~ 54.0MHz 尺寸:2.0*1.6mm 小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点更多 +
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高利奇晶振,石英晶振,GSX-221晶振
频率:16.0 ~ 56.0MHz 尺寸:2.0*1.6mm 小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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高利奇晶振,石英晶体谐振器,GRX-220晶振
频率:16.0 ~ 26.0MHz 尺寸:2.0*1.6mm 小体积贴片2016mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.0× 1.6× 0.5 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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