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FJ4800018,2520石英晶振,台产百利通亚陶晶振
FJ4800018,2520石英晶振,台产百利通亚陶晶振，物料编码为FJ4800018，型号为FJ晶振，频率为48MHZ，输出为LVCMOS，电压为3.3V，精度为±25ppm，工作温度范围为-40℃~85℃，尺寸为2.5*2.0mm，2520振荡器，2520石英晶振，四脚贴片晶振，晶振厂家，有源晶振，台产晶振，SPXO晶振，四脚晶体，LVCMOS石英晶体，SMD晶体，台产百利通亚陶晶振，有源振荡器，具有低电压，低差损，低耗能，低相噪，应用在蓝牙耳机，蓝牙音响，蓝牙音箱，无线充电宝，等产品上。更多 +
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E2SB38E0X0300E,石英晶体谐振器,2520石英晶振
E2SB38E0X0300E,石英晶体谐振器,2520石英晶振,编码为E2SB38E0X0300E，型号为E2SB晶振系列，频率为38.4MHZ，精度±10ppm，负载电容为8PF，工作温度范围：-30℃~85℃，尺寸为2.5*2.0mm，SMD晶振，四脚晶振，石英晶体，石英晶体谐振器，无源晶振，2520石英晶振，2520谐振器，轻小薄的特点，可以充分应用在电子手表，录音笔，微型摄像头，激光笔，USB转接器。更多 +
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Cardinal晶振,贴片晶振,CX252晶振,无源SMD谐振器
2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.更多 +
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村田晶振,石英晶振,XRCHA晶振,HCR2520晶振
尺寸：2.5x2.0mm 频率：16M~24MHZ, 小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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TXC晶振,石英晶体谐振器,OZ晶体
尺寸:2.5*2.0mm 频率:12.000MHZ~54.000MHZ 2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.更多 +
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TXC晶振,贴片晶振,8Z晶振
尺寸:2.5*2.0mm 频率:12.000~66.000MHZ 贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.更多 +
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贴片晶振,石英晶体谐振器,2520晶振
尺寸:2.5x2.0mm 频率:12M~50MHZ, 冠杰电子小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
- [客户回访]NDK石英晶振是如何克服重力这一不可抗拒之力2017年12月18日 11:56
- 现在SMD晶振的主流封装是3225晶振和2520石英晶振，例如NX3225GA晶振、NX2520SA晶振、NX2520SG晶振、NP3225SA晶振等。更小体积晶振不仅有为电子产品减小体积的作用，小型化其实还带了另一些好处，那就是小体积贴片石英晶振比大体积石英晶振更加防震，不易轻易碰碎摔坏。
- 阅读（70）
- [常见问题]一直热潮翻滚的智能手机市场不断推动贴片晶振的更新换代2017年11月27日 11:45
从报道中可以很明显的看出现代人在智能手机更新换代上适合智能手机生产商同步的，基本新款智能手机问世就会有一大批手机用户开始放弃原由的老款手机选择采购新款智能手机。其实智能手机的快速更新换代必然同时也要求身为电子产品“心脏”的电子元器件晶振的不断更新换代了，而这一点从晶振的发展变化可以明确的体现出来。
- 阅读（77）
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