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XDMCZLNDDD-0.032768,XD系列晶振,泰艺晶体谐振器
XDMCZLNDDD-0.032768,XD系列晶振,泰艺晶体谐振器，物料编码为XDMCZLNDDD-0.032768，型号为XD系列晶振，频率为32.768KHZ，精度为±20ppm，负载电容为12.5pF，工作温度为-40℃~85℃，尺寸为3.2*1.5mm，四脚晶振，泰艺晶体谐振器，贴片晶振，石英晶体谐振器，SMD晶振，石英晶振，3215贴片晶振，晶振厂家，无源晶振，台产晶振，特点：高性能，小型，轻型，薄型，广泛应用在数码相机，智能相机，数码游戏机，智能游戏机，游戏手柄等产品。更多 +
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Abracon晶振,3215贴片晶振,ABS07W晶振
频率：32.768KHZ 尺寸：3.2*1.5mm 32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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Abracon晶振,3215贴片晶振,ABS07-LR晶振
频率：32.768KHZ 尺寸：3.2*1.5mm 32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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Abracon晶振,32.768KHZ晶振,ABS07L晶振
频率：32.768KHZ 尺寸：3.2*1.5mm 32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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Statek晶振,OSC晶振,CXOXLAT晶振
频率：32.768KHZ 尺寸：3.2*1.5mm,小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点更多 +
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JAUCH晶振,32.768KHZ晶振,JTX310晶振
频率：32.768KHZ 尺寸：3.2*1.5mm 此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,更多 +
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Jauch晶振,SMD晶振,JXS53P4晶振
频率：8-56MHZ 尺寸：5.0*3.2mm 四脚SMD金属面贴片晶振,表面金属封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅更多 +
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Jauch晶振,32.768KHZ晶振,JTX310晶振
频率：32.768KHZ 尺寸：3.2*1.5mm 贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率.32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.更多 +
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高利奇晶振,32.768K晶振,GSX-315晶振
频率：32.768KHZ 尺寸：3.2*1.5mm 小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.更多 +
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高利奇晶振,贴片石英晶振,CSX-315晶振
频率：32.768KHZ 尺寸：3.2*1.5mm 贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.更多 +
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高利奇晶振,32.768KHZ,CM7V晶振
频率：32.768KHZ 尺寸：3.2*1.5mm 贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.更多 +
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KDS晶振,32.768K,DST310S晶振,1TJF090DP1AI067
尺寸:3.2x1.5mm 频率：32.768KHZ, 32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,“1TJF090DP1AI067”或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品. 本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性更多 +
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NDK晶振,32.768K晶振,NX3215SA晶振
尺寸:3.2x1.5mm 频率：32.768KHZ, NDK晶振32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.更多 +
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精工晶振,32.768K晶振,SC-32T晶振
尺寸：3.2x1.5mm 频率：32.768KHz, 精工贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率.32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.更多 +
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精工晶振,石英晶振,SC-32P晶振
尺寸:3.2x1.5mm 频率：32.768KHz, 精工32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.更多 +
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西铁城晶振,进口晶振,CM315D晶振,CM315D32768DZBT
尺寸:3.2*1.5*0.9mm 频率:32.768KHZ 西铁城晶振本身小型化需求的市场领域,“CM315D32768DZBT”,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.更多 +
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精工晶振,贴片晶振,SC-32A晶振
尺寸:3.2x1.5mm 频率:32.768KHZ, 贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率.32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性更多 +
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精工晶振,贴片晶振,SC-32S晶振,Q-SC32S0321070CAAF
尺寸:3.2x1.5mm 频率:32.768KHZ, 32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,“Q-SC32S0321070CAAF”重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.更多 +
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微晶晶振,微晶石英晶振,OV-0100-C7晶振
尺寸:3.2x1.5mm 频率:100KHz, 微晶晶振小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.更多 +
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微晶晶振,微晶贴片晶振,OM-0100-C7晶振
尺寸：3.2x1.5mm 频率:100KHz, 瑞士微晶贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率.此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等.在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.更多 +
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