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设计中仅使用了ABS06封装尺寸，但希望考虑使用更小的 ABS05 器件并采用兼容布局的工程师,提供了两种建议。

概述了Abracon的微型 (1.6 x 1.0 x 0.5 mm) 音叉贴片石英晶体ABS05系列在 4.0pF 负载电容下的性能特征。此外，还给出了终端客户印刷电路板 (PCB) 布局建议，提供了一种混合兼容布局的方式，来应对近年来出现的供应链挑战。

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