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KDS晶振,贴片晶振,DSX1612S晶振,DSX1612SL晶振
尺寸:1.6x1.2mm 频率：24M~54MHZ, 1612mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.更多 +
- [冠杰新闻]村田晶振不只陶瓷晶振了得,石英晶振一样毫不逊色,世界最小体积晶振即将量产!2017年08月26日 11:03
- 村田制作所开始研究量产小型的晶体谐振器，2014年的时候成功将一款1.6*1.2mm XRCGB系列晶振应用在产品上，与同是日本晶振企业的KDS株式会社的DSX1612S晶振同款。如果要赶超其他在石英晶振产业先行的品牌，做到这点远远不够.
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