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XAL525150.000000K,瑞萨LVDS输出有源晶振,高精度测量晶振
XAL525150.000000K,瑞萨LVDS输出有源晶振,高精度测量晶振,美国进口晶振,Renesas晶振,瑞萨电子晶振,XA系列晶振,编码为:XAL525150.000000K,频率为:150.000MHz,小体积晶振尺寸:5.0x3.2x1.2mm封装,LVDS输出差分晶振,六脚贴片晶振,有源晶振,差分晶体振荡器,耐高温晶振,石英晶体振荡器,石英晶振,电压2.5V,工作温度范围:-40℃至+105℃。具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低相位噪声,低电源电压,低电平,高精度,高性能,高品质等特点。应用于:通讯设备,无线网络,蓝牙模块,物联网,汽车电子,导航仪,航空航天,路由器,交换机,以太网,光纤通道等。更多 +
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Renesas低功耗晶振,XUM728248.675000X,光纤通讯晶振
更多 +Renesas低功耗晶振,XUM728248.675000X,光纤通讯晶振,进口晶振,Renesas瑞萨电子晶振,XU系列晶振,编码为:XUM728248.675000X,频率为:248.675MHz,小体积晶振尺寸:7.0x5.0x1.3mm封装,六脚贴片晶振,LVDS输出差分晶振,差分晶体振荡器,电压2.5V,工作温度范围:-20℃至+70℃,石英晶振,SMD晶振,有源晶振,石英晶体振荡器,具有超小型,轻薄型,低功耗,低电源电压,低相位噪声,低抖动,低损耗,低耗能,高精度,高性能,高品质等特点。被广泛用于:移动通讯设备,无线网络,蓝牙模块,物联网,机顶盒,光端机,GPS定位,医疗设备,路由器,交换机,导航仪,安防设备,光纤通讯等。
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XLM535156.250000I,瑞萨5032mm振荡器,无线网络晶振
XLM535156.250000I,瑞萨5032mm振荡器,无线网络晶振,进口晶振,Renesas瑞萨电子晶振,XL系列晶振,编码为:XLM535156.250000I,频率为:156.250MHz,小体积晶振尺寸:5.0x3.2x1.2mm封装,LVDS输出差分晶振,6脚贴片晶振,石英晶振,有源晶振,差分晶体振荡器,电源电压:3.3V,工作温度范围:-40℃至+85℃。具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低相位噪声,低电压,高精度,高性能,高品质等特点。被广泛应用于:通讯设备,无线网络,蓝牙模块,物联网,机顶盒、光端机、路由器,交换机、仪器仪表设备,SATA,SAS,光纤通信,10G以太网及各种频率控制设备上。更多 +
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EPSON低电压晶振,X1G004241000720,SG3225VAN仪器仪表晶振
EPSON低电压晶振,X1G004241000720,SG3225VAN仪器仪表晶振,日本进口晶振,EPSON爱普生晶振,型号:SG3225VAN,编码为:X1G004241000720,频率为:106.250000 MHz,小体积晶振尺寸:3.2x2.5x1.2mm封装,六脚贴片晶振,SPXO石英晶体振荡器,LVDS输出差分晶振,石英贴片晶振,有源晶振,SMD晶振,无铅环保晶振,工作温度范围:-40℃至+85℃,能够很容易地识别小信号。具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低耗能,低电压,低损耗,低相位噪声,高精度,高性能,高品质等特点。差分晶体,被广泛应用于:通讯设备、无线网络,蓝牙模块,物联网,机顶盒、光端机、医疗设备,安防设备、路由器/交换机、仪器仪表,光纤通信,导航仪,以太网等应用。更多 +
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TXC晶振,5032晶振,CF晶振
更多 +尺寸:5.0*3.2mm 频率:25~200MHZ
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
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TXC晶振,5070贴片晶振,BF晶振
更多 +尺寸:5.0*7.0mm 频率:25MHZ~200MHZ
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选2.5V,3V3.3V以应对不同IC产品需要..
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