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Silicon Labs MG24为Waites数据密集型AI传感器供电

EFR32MG24系列2多协议无线SoC
EFR32MG24无线SOC非常适合智能家居、照明和楼宇自动化产品使用Matter、OpenThread和Zigbee协议实现网状物联网无线连接。具有高性能2.4GHz射频、低功耗石英晶振和AI/ML硬件加速器和安全保险库物联网设备制造商可以制造智能、坚固、节能的产品，免受远程和本地网络攻击。运行频率高达78MHz的ARM Cortex -M33以及高达1.5MB的闪存和256kB的RAM为要求苛刻的应用程序提供了资源，同时为未来的增长留出了空间。目标应用包括网关和集线器，传感器, 开关, 门锁, LED照明、灯具、定位服务、预测性维护、玻璃破碎检测、唤醒词检测等。

Golledge频率控制的未来:新兴趋势和创新

由于我们站在创新的最前沿，频率控制之旅一直令人着迷。然而，前进的道路更加引人注目，其标志是有望重新定义控制机制本质的趋势和创新。
请继续阅读，我们将探索频率控制的未来，每一次振荡都承载着技术发展的脉搏。
追溯频率控制的演变
频率控制的历史是一段不断完善的旅程。它始于石英晶体振荡器，电子系统中精度的先驱。这些早期的设备，灵感来自于科学家的工作开尔文勋爵以发明国际绝对温度系统而闻名，为可控振荡奠定了基础。
●晶体振荡器:旅程始于晶体振荡器利用石英等晶体的压电特性实现持续振荡。这项技术早期应用于无线电通信系统。
●温度补偿:技术进步带来了温控或温度补偿设备的推出，如恒温晶体振荡器（OCXO）。这些创新减轻了温度波动的影响，确保了不同环境下的精度。这标志着一个转折点，使卫星通信和科学仪器等领域的关键应用成为可能。
●原子钟:对更高精度的追求将原子原理引入了频率控制。原子钟利用量子效应作为参考，达到了无与伦比的精确度。这一突破改变了科学研究，并成为全球计时标准的组成部分。
●微机电系统（MEMS）:在当今时代，小型化至关重要。MEMS代表着频率控制发展的前沿，利用微型机械元件。MEMS谐振器具有紧凑的尺寸和稳健的性能，已在便携式和可穿戴设备中得到应用。

SUNTSU晶体和振荡器处理程序

1.机械冲击:
由于水晶坯的易碎性，搬运时应格外小心石英晶体和振荡器。设备不应掉落在坚硬的表面上，如地板和台面。使用橡胶地板垫可以大大降低损坏的风险。单元掉落会导致多种故障模式，包括损坏晶体、断开的互连、损坏的封装和断开的玻璃密封。
2.振荡器插入技术:
将振荡器放入电路板时应特别注意。观察正确的引脚方向很重要。测试表明，将装置反向插入（极性相反）或施加超过+7.0VDC的高电压都会导致故障。HCMOS器件更容易受到这种类型的损坏。如果需要进货检验，我们建议使用零插入力（ZIF）插座，以消除引线损坏、玻璃与金属密封界面退化或电镀变形的可能性。应通过外壳而不是导线来搬运装置。
3.静电放电（ESD）:
石英晶体振荡器装置应始终受到保护，免受ESD损害。应采取适当的预防措施，以避免在搬运和安装过程中暴露于ESD。部件应在静电防护工作站进行处理。应采取预防措施，通过导电地板、导电桌垫和导电腕带消除和防止静电积聚或通过接地金属托盘、导电容器和人员充电。

GEYER低功耗压控振荡器KXO-77石英晶体振荡器获得年度最佳产品提名

这种VCXO压控晶振经常用于广播应用、测试和测量仪器以及数字信号处理应用中，只要这些应用需要高频率稳定性和低抖动。

Rakon推出下一代超稳定TCXO产品

Rakon首款采用Niku的产品是RTN7050A、RTN5032A和RTN5032D超稳定TCXO晶振，主要规格如下:

Murata有助于天线的高效化和小型化晶振

Murata村田首款 面向Wi-Fi 6E/7的寄生元件耦合器实现商品化 —有助于天线的高效化和小型化

株式会社村田制作所（以下简称“村田”）首次开发了寄生元件耦合器（以下简称“本产品”），该器件可让支持Wi-Fi 6E(1)和下一代无线 LAN标准——Wi-Fi 7(2)的天线同时实现高效化和小型化。进口晶振，通过在笔记本电脑等电子设备中配置的天线上添加本产品，可以实现符合Wi-Fi 6E/7标准的良好无线通信。目前已经开始量产，搭载本产品的设备计划于2023年底投入市场。
(1)，Wi-Fi 6E：将最新的无线LAN标准——Wi-Fi 6 (IEEE 802.11ax)的可用通道扩展后的标准。除了以前可用的2.4GHz和5GHz频带外，还扩展到了6GHz频带。可以进行更多的连接，实现了干扰更少的舒适Wi-Fi环境。
(2)，Wi-Fi 7（IEEE 802.11be）：计划于2024年下半年投入实际使用的下一代无线LAN标准。
为了实现适用Wi-FiTM高速通信的Wi-Fi 6E和Wi-Fi 7标准，提高通信速度和质量，需要为电子设备配备多个天线。另一方面，随着处理器的高性能化，散热装置和电池变得越来越大，天线安装空间有缩小的趋势，所以需要更小的天线。此时遇到的技术问题是天线变小会导致其在宽频带中的效率降低，因此需要能够同时实现小型化和高性能的技术。
对此，村田利用自行研发的陶瓷多层技术，开发了本产品，它可以同时实现天线的小型化和宽频带的高效化。寄生元件耦合器是一种将2个线圈靠近放置的小型(1.0x0.5x0.35 mm)器件，小体积晶振，结构类似变压器。线圈之间的强耦合增强了馈电天线和寄生元件之间的耦合，从而实现在宽频带上具有高效率的小型天线。
今后，村田将继续致力于开发满足无线LAN宽频带化等市场需求的产品，为提高无线设备的发展做贡献。