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Greenray晶振,OCXO晶振,YH1460/1461晶振,YH1485晶振
频率:10MHZ~100MHZ 尺寸:25.4*25.4mm 目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,
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Greenray晶振,有源晶振,YH1518晶振
频率:100MHZ~250MHZ 尺寸:36.07*26.92mm 石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60 MHz到200 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/ SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅
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ECS晶振,32.768K晶振,ECX-39晶振
频率:32.768KHZ 尺寸:4.9x1.8mm
32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,
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ECS晶振,石英晶体谐振器,ECX-34R晶振,ECX-34S晶振
频率:32.768KHZ 尺寸:3.2x2.5mm
32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性
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ECS晶振,ECX-12晶振,贴片晶振,ECX-12L晶振
频率:32.768KHZ 尺寸:2.0x1.2mm
日本进口的32.768KHz系列晶振产品多元化,外观尺寸有多项选择,并且支持无源以及有源晶振应用.32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.
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ECS晶振,1X5X晶振,音叉表晶
频率:200KHZ 尺寸:1.5x5mm
KHZ千赫晶体系列为满足市场不同产品对精度的要求,通常情况下分为±5PPM、±10PPM、±20PPM,如果有其他特殊要求的客户也可以分为在精度上分为正偏差以及负偏差
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ECS晶振,音叉晶体,2X6X晶振
频率:30KHZ~150KHZ 尺寸:2.0x6.0mm
KHZ千赫兹音叉型表晶体积大小通常分为3x8mm和2x6mm两种尺寸,晶体频率稳定性强,在各种产品中面对不同环境其晶振都能够保持在10PPM高精度。具有极强的抗震性能,在常规的摔落以及物流运输过程中都不会受到影响.
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ECS晶振,插件晶振,3X8X晶振
频率:20KHZ~40KHZ 尺寸:3.1x8.2mm
KHZ千赫兹音叉型表晶体积大小通常分为3x8mm和2x6mm两种尺寸,晶体频率稳定性强,在各种产品中面对不同环境其晶振都能够保持在10PPM高精度。具有极强的抗震性能,在常规的摔落以及物流运输过程中都不会受到影响.
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Greenray晶振,恒温晶体振荡器,YH1320/1321晶振
频率:10MHZ~120MHZ 尺寸:50.8*50.8mm 电源电压的低电耗型,编带包装方式,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站
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Greenray晶振,OCXO晶振,YH1310晶振
频率:10MHZ~30MHZ 尺寸:35.05*26.90mm 低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
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Greenray晶振,恒温晶振,YH1300晶振
频率:10MHZ~50MHZ 尺寸:20.32*12.70mm 有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..
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Greenray晶振,普通有源晶振,Y1600晶振
频率:10MHZ~50MHZ 尺寸:20.32*12.70mm 具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊) 无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求
新闻资讯
计时器件是数字电子产品的心脏
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数十亿个计时设备用于每天影响我们生活的电子系统。几十年来,石英计时器件一直是行业标准。但它们体积庞大,可靠性较低,并且在环境压力下无法正常工作。Quartz 未能跟上大规模的技术爆炸。现在是时候打破旧的 quartz 技术并构建可以塑造我们未来的计时解决方案了。SiTime晶振的 MEMS 定时器件就是这样诞生的。SiTime晶振的 MEMS 器件由硅制成(石英不是)。它使SiTime晶振能够利用半导体行业的优势,例如更高的质量、最新的封装创新以及无需大量投资即可快速扩展的能力。【更多详情】
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