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NSK晶振,贴片晶振,NXD-75晶振

NSK晶振,贴片晶振,NXD-75晶振

尺寸：5.0x7.0mm 频率：6M~125MHZ, NSK贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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NSK晶振,贴片晶振,NXC-63-APA-GLASS晶振

NSK晶振,贴片晶振,NXC-63-APA-GLASS晶振

尺寸：6.0x3.5mm 频率:13M~125MHZ, NSK石英贴片晶振分为四个焊接脚和两个焊接脚，两个焊接脚的陶瓷面封装晶振归类于我们前面介绍晶振的文章中所说过的压电石英晶体谐振器。在不同环境下的多功能产品中具有高可靠性特点，不含铅汞符合欧盟要求的环保要求。6035两脚贴片晶振通过严格的频率分选，为编带盘装产品。贴片晶振相较于插件晶振能够应用于高速自动贴片机焊接，6035封装石英表贴式晶体谐振器小型设计，是笔记本、数码相机、智能手机、USB接口等智能设备优先选用的贴片晶振型号。

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NSK晶振,贴片晶振,NXC-63-AP2-SEAM晶振

NSK晶振,贴片晶振,NXC-63-AP2-SEAM晶振

尺寸:6.0x3.5mm 频率：13M~125MHZ, NSK贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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NSK晶振,贴片晶振,NXC-63晶振

NSK晶振,贴片晶振,NXC-63晶振

尺寸:6.0x3.5mm 频率:10M~125MHZ, NSK贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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NSK晶振,石英晶振,HC-49U晶振,HC-49UM-1晶振,HC-49UM-5晶振

NSK晶振,石英晶振,HC-49U晶振,HC-49UM-1晶振,HC-49UM-5晶振

尺寸:11.05x4.85mm 频率： NSK引脚焊接型石英晶体元件.工厂仓库长时间大量库存常用频点,.高精度的频率和晶振本身更低的等效串联电阻.常用负载电容,49/U石英晶振,因插件型镜头成本更低和更高的批量生产能力.主要应用于电视,机顶盒,LCDM和游戏机家用常规电器数码产品等的最佳选择.符合RoHS/无铅.

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NDK晶振,石英晶体谐振器,NX8045GB、NX8045GE晶振

NDK晶振,石英晶体谐振器,NX8045GB、NX8045GE晶振

尺寸：8.0x4.5mm 频率:4M~40MHZ, NDK贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

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NDK晶振,石英晶振,NX5032SA、NX5032SD晶振

NDK晶振,石英晶振,NX5032SA、NX5032SD晶振

尺寸:5.0x3.2mm 频率:11.0592M~40MHZ, 智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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NDK晶振,贴片晶振,NX2520SA、NX2520SG晶振

NDK晶振,贴片晶振,NX2520SA、NX2520SG晶振

尺寸:2.5x2.0mm 频率:16M~80MHZ, 2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.

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NDK晶振,贴片晶振,NX2016SA、NX2016SF晶振

NDK晶振,贴片晶振,NX2016SA、NX2016SF晶振

尺寸:2.0x1.6mm 频率:20M~80MHZ, NDK小体积贴片2016mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型,具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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NDK晶振,石英晶体谐振器,NX2016GC晶振

NDK晶振,石英晶体谐振器,NX2016GC晶振

尺寸：2.0x1.6mm 频率:16M~50MHZ, NDK贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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NDK晶振,贴片晶振,NX2012SA晶振

NDK晶振,贴片晶振,NX2012SA晶振

尺寸：2.0x1.2mm 频率:32.768KHZ, NDK贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率.32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性

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NDK晶振,贴片晶振,NX1612SA、NX1612SB晶振

NDK晶振,贴片晶振,NX1612SA、NX1612SB晶振

尺寸:1.6x1.2mm 频率:24M~80MHZ, NDK贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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计时器件是数字电子产品的心脏

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数十亿个计时设备用于每天影响我们生活的电子系统。几十年来，石英计时器件一直是行业标准。但它们体积庞大，可靠性较低，并且在环境压力下无法正常工作。Quartz 未能跟上大规模的技术爆炸。现在是时候打破旧的 quartz 技术并构建可以塑造我们未来的计时解决方案了。SiTime晶振的 MEMS 定时器件就是这样诞生的。SiTime晶振的 MEMS 器件由硅制成（石英不是）。它使SiTime晶振能够利用半导体行业的优势，例如更高的质量、最新的封装创新以及无需大量投资即可快速扩展的能力。
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