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Abracon晶振,贴片晶振,ABM12W晶振,石英谐振器

Abracon晶振,贴片晶振,ABM12W晶振,石英谐振器

小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应24.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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Abracon晶振,贴片晶振,ABM12-115晶振,石英晶体谐振器

Abracon晶振,贴片晶振,ABM12-115晶振,石英晶体谐振器

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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Abracon晶振,贴片晶振,ABM11-142晶振,进口石英晶振

Abracon晶振,贴片晶振,ABM11-142晶振,进口石英晶振

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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Abracon晶振,贴片晶振,ABM10W晶振,美国晶振

Abracon晶振,贴片晶振,ABM10W晶振,美国晶振

2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.

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Abracon晶振,贴片晶振,ABM12-118晶振,无源晶振

Abracon晶振,贴片晶振,ABM12-118晶振,无源晶振

小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应27.12.MHz的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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Abracon晶振,贴片晶振,ABM11-141晶振,进口晶振

Abracon晶振,贴片晶振,ABM11-141晶振,进口晶振

小体积贴片2016mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.0× 1.6 × 0.5 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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Abracon晶振,贴片晶振,ABM10-167晶振,石英晶振

Abracon晶振,贴片晶振,ABM10-167晶振,石英晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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西铁城晶振,贴片晶振,CSX-532T晶振,CSX532T26.000M2-UT10

西铁城晶振,贴片晶振,CSX-532T晶振,CSX532T26.000M2-UT10

尺寸:5.0*3.2mm   频率:12.8~26MHZ

贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,“CSX532T26.000M2-UT10”,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

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西铁城晶振,3225贴片晶振,CSX-325T晶振,CSX325T16.000M2-UT10

西铁城晶振,3225贴片晶振,CSX-325T晶振,CSX325T16.000M2-UT10

尺寸:3.2*2.5mm   频率:13~52MHZ

贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,“CSX325T16.000M2-UT10”,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

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西铁城晶振,有源晶振,CMX-309晶振,CMX309FLC12.000MT

西铁城晶振,有源晶振,CMX-309晶振,CMX309FLC12.000MT

尺寸:14*9.8mm   频率:1~70MHZ 

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,“CMX309FLC12.000MT”,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.


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NSK晶振,陶瓷晶振,NRDZTACV晶振

NSK晶振,陶瓷晶振,NRDZTACV晶振

尺寸:3.7x3.1mm   频率:2.0M~50MHZ,

对于贴片陶瓷晶振本身内置带有负载电容的,我们都称呼为带电容陶瓷晶振,或者是ZTT陶瓷晶振,产品特性具有对激励信号频率十分敏感的突出特点,当外加的交流电场的频率和谐振器的谐振频率发生共振时,电能和机械能的转换会发生在谐振器的谐振频率上.高频谐振器内建电容贴片 ZTTC 贴片 SMD 陶瓷谐振器的内置电容,而 ZTAC 则不含电容.ZTTC/ZTAC(与 Murata CSAC/CSTC 系列相容)的频率范围在 2.0MHz 至 50.00MHz,频率公差为 ±0.5%.


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NSK晶振,陶瓷晶振,ZTACS(MT/MX)晶振

NSK晶振,陶瓷晶振,ZTACS(MT/MX)晶振

尺寸:4.7x4.1mm   频率:2.0M~50MHZ,

对于贴片陶瓷晶振本身内置带有负载电容的,我们都称呼为带电容陶瓷晶振,或者是ZTT陶瓷晶振,产品特性具有对激励信号频率十分敏感的突出特点,当外加的交流电场的频率和谐振器的谐振频率发生共振时,电能和机械能的转换会发生在谐振器的谐振频率上.高频谐振器内建电容贴片 ZTTC 贴片 SMD 陶瓷谐振器的内置电容,而 ZTAC 则不含电容.ZTTC/ZTAC(与 Murata CSAC/CSTC 系列相容)的频率范围在 2.0MHz 至 50.00MHz,频率公差为 ±0.5%.

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Wenzel文泽尔OCXO振荡器老化和保质期缓解策略

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